Doriscon 春日桃桃|杏仁脆脆 14.2mm【半年抛1片】
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商品详情
产 品 参 数
材 质
2-HEMA等，添加有机硅
直 径
DIA:14.2
参考G.DIA:13.8
基 弧
8.6
含 水 量
38%
抛弃类型
半年抛
度数范围
0-1000（无525/575）
注册证号
国械注进20203160220
春 日 桃 桃
杏 仁 脆 脆
产 品 包 装
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