书名：电子硬件工程师入职图解手册 工作指导篇
定价：99.9
ISBN：9787115680914
作者：陈韬
版次：第1版
出版时间：2026-01

内容提要：
这是一本专为电子硬件工程师编写的书，从介绍 PCB 封装命名规则入手，深入探讨 PCB加工的各个方面。依据“PCB 外协加工要求单”和实际案例，详细讲解 PCB 参数、阻抗设计、工艺能力、工程文件及检验报告等关键知识点。接着，介绍电路原理图和 PCB 模板规范、冗余设计、模块化设计、风险规避等设计知识和技巧，并提供 PCB 评审要素和测试记录等实用信息。在示例部分，本书详细介绍电子产品生产工艺指导文件。结合 RFID/NFC 微带天线设计案例，阐述设计理论及参数估算、仿真验证、调试和定型的过程。此外，本书还依据国家标准和行业标准，介绍电子产品的电气性能、接口保护方案、电磁兼容性检验报告主要要素等，并详细阐述 PCB 布局对 EMC 的影响和改进措施。提供典 型通信电路设计参考方案，列举常用的国产芯片、元器件型号及其生产厂商，旨在共同助力国产芯片和元器件的应用与发展。 本书适合电子硬件工程师、硬件测试工程师、电子专业的学生和广大电子爱好者阅读，可以作为电子硬件工程师的入职培训书。



作者简介：
陈韬 毕业于东北大学自动化专业，从事过低压集中抄表、消防火灾仪表、电力系统继电保护等智能设备的研制设计、检测认证工作。注册项目管理师，二级机电工程师。长期负责电子电路设计、PCB设计、EMC整改、产品转产、提供技术培训等事宜，积累了大量的实践经验和理论知识。

目录：
绪论 001
第1章　PCB知识　007
1.1　PCB样品制造成本　008
1.2　PCB封装命名推荐及图示　009
1.2.1　贴片元器件封装命名规则及图示　010
1.2.2　插装元器件封装命名规则及图示　026
1.2.3　连接器　036
1.2.4　特殊插件　044
1.2.5　PCB工艺封装类　044
1.3　PCB封装设计避错技巧　047
1.3.1　排针排座PCB封装　047
1.3.2　PCB封装原点设置　051
1.3.3　三极管封装　051
1.3.4　PCB丝印　052
1.3.5　MARK点　053

第2章　PCB参数和可制造性　055
2.1　“PCB外协加工要求单”模板　056
2.1.1　板层数　057
2.1.2　板材选择　059
2.1.3　油墨颜色　068
2.1.4　Tg值选择　071
2.1.5　焊盘表面处理工艺　073
2.1.6　PCB焊接知识　075
2.1.7　过孔处理　089
2.1.8　机械外形　093
2.1.9　拼板方式　094
2.1.10　叠层结构　098
2.1.11　阻抗设计工具　098
2.1.12　PCB中盎司的含义　099
2.1.13　铜箔厚度影响ADC检测　101
2.2　PCB加工制造商工艺能力　105
2.3　PCB叠层材质及厚度计算　113
2.4　PCB组合及阻抗设计案例　115
2.4.1　PCB组合示例　115
2.4.2　2.0mm厚度4层板阻抗设计参考方案　117
2.4.3　2.5mm厚度4层板阻抗设计参考方案1　120
2.4.4　2.5mm厚度4层板阻抗设计参考方案2　121
2.4.5　1.6mm厚度2层板50Ω阻抗设计参考方案　122
2.4.6　1.6mm厚度2层板90Ω阻抗设计参考方案　125
2.5　PCB源文件导出工程文件　130
2.5.1　PCB源文件生成gerber文件　130
2.5.2　PCB源文件生成钻孔文件　137
2.5.3　PCB源文件生成IPC网表　139
2.5.4　PCB源文件生成XY坐标文件　141
2.5.5　PCB加工文件整理　141
2.6　PCB检验报告　144
2.6.1　PCB切片实物　145
2.6.2　PCB检验报告（示范模板）　145

第3章　电路原理图与PCB设计　151
3.1　电路原理图模板规范　151
3.1.1　图纸幅面尺寸　152
3.1.2　图框格式　152
3.1.3　图幅分区　153
3.1.4　图幅标题栏　154
3.2　电路原理图模板　154
3.2.1　电路原理图设计区域　154
3.2.2　电路原理图设计案例　155
3.3　冗余设计方法　159
3.3.1　冗余设计思考　159
3.3.2　冗余设计技巧　159
3.3.3　SPI无冗余设计导致改版的案例　171
3.3.4　调试接口无冗余设计被盗取程序的案例　176
3.4　电阻和电容的标称值及精度知识　183
3.4.1　电阻和电容的标称值标准　184
3.4.2　电阻和电容的标称值解读　185

第4章　PCB评审要素及硬件测试模板　189
4.1　PCB评审要素　189
4.1.1　信号线使用圆弧走线　191
4.1.2　跨分割平面走线　194
4.2　PCB接插件设计风险规避　198
4.3　PCB硬件测试记录模板　198

第5章　产品生产工艺指导文件　201
5.1　“生产工艺明细表”模板　201
5.2　“生产工艺作业指导书”模板　203

第6章　RFID和NFC微带天线仿真及PCB调试　209
6.1　RFID和NFC技术简介　210
6.1.1　RFID与NFC的关系　210
6.1.2　芯片通信距离　214
6.1.3　影响RFID和NFC通信距离的因素　215
6.1.4　射频及天线知识介绍　228
6.1.5　RFID/NFC天线匹配研究方法及常用工具　233
6.2　13.56MHz近场通信NFC设计案例实战　237
6.2.1　设计案例　237
6.2.2　匹配参数获取　241
6.3　驻波比与回波损耗的计算关系　260
6.4　dBm和mW的关系　267

第7章　电气性能及EMC试验方案　271
7.1　电子产品标准简介　271
7.1.1　PCB布局提高EMC性能措施　273
7.1.2　EMC测试　274
7.2　通信接口保护方案　276
7.2.1　RS485接口电路1——防雷和静电　276
7.2.2　RS485接口电路2——绝缘耐压　277
7.2.3　RS485接口电路3——防220V AC误接和防静电　278
7.2.4　RS485接口电快速瞬变脉冲群试验的抗干扰方案　279
7.2.5　网络变压器和RJ45接口分离方案　280
7.2.6　网络变压器和RJ45接口一体化方案　286
7.2.7　以太网接口试验注意事项　289
7.3　通信电子设备EMC检验报告样本　291
7.3.1　静电放电干扰检验报告　292
7.3.2　电快速瞬变脉冲群干扰检验报告　293
7.3.3　浪涌检验报告　294
7.3.4　辐射电磁场干扰检验报告　295
7.3.5　工频磁场干扰检验报告　296
7.3.6　直流电源输入端口电压暂降、短时中断抗扰度
　检验报告　297
7.3.7　绝缘电阻、介质强度检验报告　298

第8章　典型通信电路、国产芯片及元器件概述　301
8.1　典型通信电路　301
8.1.1　RS485磁隔离电路　301
8.1.2　RS485防雷及绝缘耐压电路　302
8.1.3　RS485强电耐压400V AC电路　303
8.1.4　CAN耐压400V AC电路　305
8.1.5　通信LAN方案－RMII　306
8.1.6　4～20mA检测隔离电路　307
8.1.7　4～20mA或1～5V检测隔离电路　309
8.2　国产芯片及元器件　311

参考文献　316