真空镀膜技术与设备（第2版）

本书是融媒体图书

《真空镀膜技术与设备（第2版）》一书中深入浅出地阐述了真空镀膜技术与设备的基础理论、各种薄膜制备技术、真空镀膜设备及工艺、真空镀膜机的设计方法与镀膜机各机构元件的设计计算，还详细介绍了薄膜沉积与薄膜厚度的监控与测量，以及表面与薄膜分析检测技术等方面的内容。为了便于学生理解和复习，在每章的前面给出学习要点，在每章的末尾给出本章应掌握的重点，每章还给出相应的思考题供学生练习。

本书共分10章，系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用，真空镀膜机的结构、设计计算，蒸发源，磁控靶的设计计算，薄膜厚度的测量技术，薄膜与表面分析检测技术；书中还介绍了近年来出现的新型薄膜材料石墨烯的制备方法和应用等方面的内容。

本书理论与实际应用结合，可作为真空技术与工程、薄膜与表面应用、材料工程、应用物理以及与真空镀膜技术相关专业的教材，也可供相关领域的技术人员参考。

目录

1真空蒸发镀膜

1.1概述

1.2真空蒸发镀膜基础理论

1.3蒸发源

本章小结

思考题

2真空溅射镀膜

2.1溅射镀膜原理

2.2溅射与沉积成膜

2.3溅射镀膜方法

2.4直流二极溅射

2.5磁控溅射

2.6射频（RF）溅射

2.7非平衡磁控溅射

2.8反应磁控溅射

2.9中频交流反应磁控溅射

2.10非对称脉冲溅射

2.11离子束溅射

本章小结

思考题

3真空离子镀膜

3.1离子镀的类型

3.2真空离子镀原理及成膜条件

3.3等离子体在离子镀膜过程中的作用

3.4离子镀中基片负偏压的影响

3.5离子镀的离化率

3.6离子镀膜工艺及其参数选择

3.7离子镀的特点及应用

3.8直流二极型离子镀装置

3.9射频放电离子镀装置

3.10空心阴极离子镀

3.11真空阴极电弧离子镀

3.12磁控溅射离子镀

本章小结

思考题

4真空等离子增强化学气相沉积技术

4.1概述

4.2等离子体增强CVD（PECVD）技术

4.3直流等离子体化学气相沉积

4.4射频等离子体化学气相沉积

4.5微波等离子体CVD沉积（MPCVD）

4.6激光化学气相沉积（LCVD）

4.7金属有机化合物CVD沉积（MOCVD）

本章小结

思考题

5离子注入与离子辅助沉积技术

5.1离子注入概述

5.2离子注入设备

5.3强束流离子源

5.4离子注入表面改性机理

5.5离子注入技术的特点

5.6离子注入掺杂

5.7离子束辅助沉积技术

本章小结

思考题

6石墨烯薄膜的制备及其应用

6.1概述

6.2CVD法制备石墨烯薄膜

6.3石墨烯的表征

6.4石墨烯的应用

6.5石墨烯的发展前景

本章小结

思考题

7真空镀膜机结构设计

7.1真空镀膜机设计概述

7.2真空镀膜室设计

7.3镀膜室升降机构的设计

7.4镀膜室工件架的设计

7.5真空镀膜机的加热与测温装置

7.6真空镀膜机的挡板机构

7.7真空镀膜机抽气系统的设计

本章小结

思考题

8镀膜源的设计计算

8.1蒸发源的设计计算

8.2磁控溅射靶的设计

本章小结

思考题

9薄膜厚度的测量与监控

9.1光学测量方法

9.2机械测量方法

9.3电学测量方法

本章小结

思考题

10表面与薄膜分析检测技术

10.1概述

10.2表面与薄膜分析方法分类

10.3表面与薄膜的力学性能表征

10.4表面与薄膜的组织形貌及晶体结构分析

10.5表面与薄膜的成分表征方法

本章小结

思考题

参考文献