书名：PADS PCB设计指南  
定价：149.8  
ISBN：9787111717812  
作者：龙虎    

内容提要：  

• 深度融合资深工程师十余年PADS PCB设计实战经验，真正做到学以致用

• 系统阐述配置参数与操作背后的工作原理，知其然更知其所以然

• 全面覆盖信号完整性、可制造性、可靠性、可测试性设计，由简至繁深入浅出

• 创新严谨的组织架构，丰富实用的设计技巧，高效透彻理解高速PCB设计

《PADS PCB设计指南》系统全面地阐述了使用PADS Logic、PADS Layout、PADS Router进行原理图与PCB设计的流程与方法，并通过实例展示了大量实际工作中的应用技巧，同时深度结合高速数字设计理论，阐述软件系统的配置参数，而且更加注重梳理PADS相关的基本概念与技术细节，本书不仅扼要阐述了相关的 PCB生产工艺、工业标准、可制造性、可测试性等内容，还结合信号与电源完整性理论，简要介绍了高速 PCB设计方面的知识，使读者不仅能掌握实际工作中的PCB设计方法，还能深刻理解PCB设计操作背后的基本原理。

《PADS PCB设计指南》可作为PADS PCB设计初学者的辅助学习教材，也可作为工程师进行PCB设计的参考书。

目录：  

自序

本书约定

第1 章　PADS 初识　/1

1.1　PADS Logic 用户界面　/1

1.1.1　标题栏　/1

1.1.2　工作区域　/1

1.1.3　菜单栏　/2

1.1.4　工具栏　/10

1.1.5　项目浏览器　/10

1.1.6　输出窗口　/11

1.1.7　状态栏　/11

1.2　PADS Layout 用户界面　/12

1.2.1　工作区域　/12

1.2.2　菜单栏　/13

1.2.3　工具栏　/22

1.2.4　项目浏览器　/23

1.2.5　输出窗口　/23

1.2.6　状态栏　/24

1.3　PADS Router 用户界面　/24

1.3.1　菜单栏　/24

1.3.2　工具栏　/27

1.3.3　电子表格窗口　/28

1.3.4　导航窗口　/29

1.4　PADS 基本概念与操作　/30

1.4.1　栅格　/30

1.4.2　无模命令　/30

1.4.3　取景和缩放　/32

1.4.4　筛选条件　/33

1.4.5　对象的选择　/33

1.4.6　对象的操作　/36

1.5　自定义环境　/36

1.5.1　自定义菜单栏　/36

1.5.2　创建新的工具栏　/37

1.5.3　自定义快捷键　/38

1.5.4　自定义外观　/39

1.5.5　添加宏文件　/39

1.6　PADS 帮助文档　/39

1.6.1　打开帮助文档　/39

1.6.2　使用帮助文档　/41

第2 章　PADS PCB 设计流程　/45

2.1　预前准备　/46

2.1.1　原理图设计　/46

2.1.2　网络表导出　/46

2.1.3　封装库加载　/47

2.1.4　结构图准备　/48

2.2　预处理　/49

2.2.1　导入结构图　/49

2.2.2　绘制板框　/50

2.2.3　设置原点　/51

2.2.4　设置叠层　/52

2.2.5　设置过孔　/52

2.2.6　添加钻孔对　/52

2.2.7　添加跳线　/53

2.2.8　修改默认导线宽度　/53

2.2.9　设置颜色　/54

2.3　布局　/54

2.3.1　导入网络表　/55

2.3.2　打散元器件　/55

2.3.3　小化飞线长度　/55

2.3.4　设置关键网络的显示颜色　/56

2.3.5　设置设计栅格　/56

2.3.6　布局元器件　/56

2.4　PADS Layout 布线　/57

2.4.1　设置栅格　/57

2.4.2　开启设计规则检查　/57

2.4.3　动态布线　/57

2.4.4　元器件扇出　/59

2.4.5　修线　/59

2.4.6　添加缝合过孔　/61

2.5　PADS Router 布线　/61

2.5.1　切换到PADS Router 　/61

2.5.2　设置设计栅格　/62

2.5.3　设置布线偏好　/62

2.5.4　交互式布线　/62

2.5.5　元器件扇出　/63

2.5.6　修线　/63

2.5.7　添加缝合过孔　/64

2.6　后处理　/64

2.6.1　隐藏飞线　/64

2.6.2　添加泪滴　/65

2.6.3　创建覆铜平面　/65

2.6.4　丝印调整　/68

2.6.5　尺寸标注　/69

2.6.6　验证设计　/70

2.6.7　CAM 输出　/71

第3 章　封装设计与管理　/75

3.1　封装与封装库　/75

3.1.1　 元器件、原理图封装与PCB

封装　/75

3.1.2　PADS 封装的组织结构　/76

3.1.3　封装库的管理　/76

3.1.4　封装的管理　/78

3.2　元件类型　/82

3.2.1　新建元件类型　/82

3.2.2　编辑元件类型　/83

3.2.3　保存元件类型　/93

3.3　CAE 封装　/93

3.3.1　单门单CAE 封装　/95

3.3.2　单门多CAE 封装　/99

3.3.3　多门CAE 封装　/100

3.3.4　CAE 封装向导　/102

3.4　管脚封装　/103

3.5　连接器元件　/104

3.6　特殊符号　/107

3.7　PCB 封装　/108

3.7.1　工业标准　/109

3.7.2　常用PCB 封装　/114

3.7.3　异形PCB 封装　/127

3.7.4　PCB 封装向导　/131

第4 章　PADS Logic 原理图设计　/144

4.1　选项　/144

4.1.1　常规　/144

4.1.2　设计　/147

4.1.3　文本　/152

4.1.4　线宽　/153

4.2　原理图　/154

4.3　原理图页　/155

4.3.1　编辑原理图页　/155

4.3.2　调整原理图页尺寸　/156

4.3.3　自定义默认设置　/156

4.4　图页边界　/157

4.4.1　更换图页边界　/157

4.4.2　创建图页边界　/157

4.4.3　编辑图页边界　/159

4.5　元件　/159

4.5.1　添加元件　/159

4.5.2　移动、旋转与镜像元件　/159

4.5.3　切换备选封装　/160

4.5.4　切换门　/161

4.5.5　更改参考编号　/161

4.5.6　更改元件类型　/162

4.5.7　更新元件　/163

4.5.8　更改PCB 封装　/165

4.5.9　更改文本可见性　/166

4.5.10　更改信号管脚　/166

4.5.11　添加属性　/166

4.6　连线　/167

4.6.1　添加连线　/168

4.6.2　更改网络名　/169

4.6.3　显示网络名　/170

4.6.4　添加悬浮连线　/170

4.6.5　添加电源与接地符号　/171

4.6.6　添加页间连接符　/171

4.7　总线　/172

4.7.1　添加总线　/172

4.7.2　分割总线　/174

4.7.3　扩展总线　/175

4.8　层次化符号　/175

4.8.1　自上而下设计　/176

4.8.2　自底向上设计　/178

4.8.3　复制或删除　/179

4.9　OLE 对象　/179

4.9.1　插入OLE 对象　/179

4.9.2　编辑OLE 对象　/180

4.9.3　删除OLE　/181

4.10　文件操作　/181

4.10.1　文件导入　/181

4.10.2　文件导出　/182

4.10.3　原理图对比　/182

4.10.4　生成报告　/184

PADS PCB 设计指南

XII

4.10.5　创建PDF 文件　/184

4.10.6　归档文件　/186

4.10.7　原理图文件转换　/187

第5 章　原理图与PCB 同步　/189

5.1　网络表三要素　/189

5.1.1　元件　/190

5.1.2　网络　/190

5.1.3　属性　/190

5.2　网络表生成　/191

5.2.1　PADS Logic　/191

5.2.2　PADS Designer　/191

5.2.3　OrCAD　/193

5.2.4　Protel/Altium Designer　/195

5.3　网络表导入　/196

5.4　正向标注　/198

5.4.1　网络表对比　/198

5.4.2　报告分析　/201

5.4.3　ECO 文件导入　/207

5.5　反向标注　/208

5.5.1　PADS Logic　/209

5.5.2　PADS Designer　/211

5.5.3　OrCAD/Protel/Altium Designer　/211

5.6　自动标注　/214

5.6.1　PADS Logic　/214

5.6.2　PADS Designer　/216

5.7　ECO 模式　/217

5.7.1　进入ECO 模式　/217

5.7.2　ECO 模式操作　/218

5.7.3　记录与对比产生ECO 文件　/223

5.7.4　退出ECO 模式　/224

第6 章　PADS Layout 预处理　/225

6.1　PCB 生产工艺流程　/225

6.1.1　内层线路　/225

6.1.2　层压　/227

6.1.3　钻孔　/227

6.1.4　丝印　/228

6.2　叠层　/228

6.2.1　叠层配置　/228

6.2.2　叠层的一般考虑　/235

6.2.3　常用叠层　/236

6.2.4　叠层理论　/237

6.3　焊盘栈　/245

6.3.1　焊盘栈的结构　/245

6.3.2　焊盘栈配置　/246

6.3.3　焊盘栈的一般考虑　/250

6.4　钻孔对　/253

6.5　跳线　/254

6.6　显示颜色　/255

6.7　启动文件　/257

第7 章　设计规则　/259

7.1　规则类别　/259

7.1.1　安全间距　/259

7.1.2　布线　/263

7.1.3　高速　/266

7.1.4　扇出　/267

7.1.5　焊盘入口　/268

7.1.6　报告　/269

7.2　规则层次　/270

7.2.1　默认　/271

7.2.2　类　/271

7.2.3　网络　/273

7.2.4　组　/274

7.2.5　管脚对　/274

7.2.6　条件　/275

7.2.7　封装　/276

7.2.8　元器件　/277

7.2.9　差分对　/277

7.3　电气网络　/279

7.3.1　创建电气网络　/279

7.3.2　编辑电气网络　/281

7.3.3　给电气网络分配设计规则　/282

7.4　高度限制　/283

第8 章　PADS Layout 选项配置　/284

8.1　全局　/285

8.1.1　常规　/285

8.1.2　文件位置　/287

8.1.3　备份　/287

8.1.4　同步　/287

8.2　设计　/290

8.3　栅格和捕获　/298

8.3.1　栅格　/298

8.3.2　对象捕获　/300

8.4　显示　/301

8.5　布线　/302

8.5.1　常规　/302

8.5.2　调整/ 差分对　/308

8.5.3　泪滴　/310

8.6　覆铜平面　/311

8.6.1　热焊盘　/311

8.6.2　填充和灌注　/314

8.7　文本和线　/318

8.8　尺寸标注　/320

8.8.1　常规　/320

8.8.2　对齐标记和箭头　/321

8.8.3　文本　/322

8.9　过孔样式　/323

8.10　模具元器件　/326

第9 章　PADS Layout 布局　/328

9.1　布局总则　/328

9.2　板框　/333

9.2.1　创建板框　/333

9.2.2　编辑板框　/334

9.2.3　创建板框挖空区域　/335

9.2.4　将非闭合2D 线转换为板框　/336

9.3　禁止区域　/337

9.4　网络颜色　/338

9.5　元件　/339

9.5.1　移动　/339

9.5.2　旋转　/340

9.5.3　翻面　/341

9.5.4　对齐　/341

9.5.5　胶粘　/341

9.5.6　推挤　/342

9.5.7　分散　/342

9.6　组合与阵列　/342

9.6.1　创建组合　/343

9.6.2　创建相似组合　/343

9.6.3　创建元件阵列　/344

9.6.4　编辑组合　/345

9.6.5　删除组合　/345

9.7　簇　/345

9.7.1　创建簇　/345

9.7.2　编辑簇　/346

9.7.3　自动布局　/347

第10 章　PADS Router 布线　/348

10.1　布线总则　/348

10.2　选项　/352

10.2.1　全局　/353

10.2.2　颜色　/357

10.2.3　显示　/357

10.2.4　布局　/357

10.2.5　正在填充　/359

10.2.6　文本和线　/359

10.2.7　布线　/359

10.2.8　测试点　/364

10.2.9　制造　/364

10.2.10　设计验证　/366

10.3　特性　/367

10.3.1　安全间距　/367

10.3.2　同一网络　/367

10.3.3　布线　/368

10.3.4　层　/369

10.3.5　设置布线层　/369

10.3.6　过孔配置　/370

10.3.7　拓扑　/370

10.3.8　扇出　/370

10.3.9　焊盘入口　/371

10.3.10　测试点　/371

10.3.11　栅格　/371

10.4　常规布线　/372

10.4.1　创建导线　/372

10.4.2　添加布线过孔　/375

10.4.3　添加圆弧　/375

10.4.4　编辑导线　/376

10.5　等长布线　/377

10.5.1　创建长度匹配的网络组　/377

10.5.2　设置等长匹配规则　/378

10.5.3　添加蛇形线　/378

10.5.4　添加虚拟管脚　/380

10.6　差分对布线　/383

10.6.1　创建差分对　/383

10.6.2　设置差分对规则　/383

10.6.3　添加差分对线　/383

10.6.4　添加带蛇形线的差分线　/385

10.7　BGA 扇出　/385

第11 章　PADS Layout 后处理　/387

11.1　泪滴　/387

11.1.1　使用泪滴的好处　/387

11.1.2　生成泪滴　/389

11.1.3　编辑泪滴　/390

11.2　铜箔　/390

11.2.1　创建铜箔　/391

11.2.2　给铜箔分配网络　/392

PADS PCB 设计指南

XIV

11.2.3　创建铜箔挖空区域　/394

11.3　覆铜平面　/394

11.3.1　无平面　/395

11.3.2　混合/ 分割　/401

11.3.3　CAM 平面　/405

11.4　缝合与屏蔽过孔　/406

11.4.1　手动添加　/406

11.4.2　自动添加缝合过孔　/406

11.4.3　自动添加屏蔽过孔　/406

11.5　测试点　/408

11.5.1　在线测试　/408

11.5.2　添加测试点　/408

11.5.3　对比测试点　/409

11.5.4　DFT 审计　/409

11.6　丝印　/414

11.6.1　统一修改参考编号　/414

11.6.2　调整参考编号位置　/415

11.6.3　添加新标签　/416

11.6.4　添加文本与2D 线　/416

11.7　尺寸标注　/417

11.7.1　水平/ 垂直　/417

11.7.2　对齐/ 旋转　/419

11.7.3　角度　/420

11.7.4　圆弧　/420

11.7.5　自动　/420

11.7.6　引线　/421

11.8　设计验证　/421

11.8.1　安全间距　/422

11.8.2　连接性　/424

11.8.3　高速　/425

11.8.4　大过孔数　/426

11.8.5　平面　/427

11.8.6　测试点　/427

11.8.7　制造　/428

11.8.8　Latium　/431

11.8.9　打线　/431

11.9　CAM 文档　/432

11.9.1　Gerber 文件　/432

11.9.2　CAM 文档类型　/435

11.9.3　定义CAM 文档　/435

11.9.4　常见问题　/446

11.9.5　坐标文件　/448

11.9.6　装配变量　/449

11.9.7　CAM Plus 　/450

11.9.8　PDF 打印　/451

第12 章　高级应用　/452

12.1　模具元件　/452

12.1.1　创建模具　/452

12.1.2　分配CBP 到SBP 环　/454

12.1.3　创建扇出　/458

12.1.4　创建模具标记　/458

12.1.5　保存模具元件　/458

12.2　设计复用　/460

12.2.1　创建复用　/461

12.2.2　编辑复用　/462

12.2.3　添加复用　/465

12.3　自动布线　/469

12.3.1　预布线分析　/469

12.3.2　自动布线策略　/469

12.3.3　设置布线次序　/474

12.4　宏　/475

12.5　致命错误　/476

12.5.1　打开文件时　/476

12.5.2　正常操作时　/476

附录　无模命令　/478

参考文献　/483

编辑推荐：

PCB设计指的是各类电路板的设计。PCB设计图书在市场上已经太多，名字差不多，定价差不多，竞争激烈，环境恶劣。本书的定位不跟他们搞内卷，本书走精品路线——书比所有同类书都厚，80万字；定价也比同类书高——底气就在就这本书内容真的好，有真实力，是真“指南”，一本书的含金量超过市面上好多书加在一起，真正做到从设计师本身的需求出发，而不是从PCB技术出发，作者从15年前第一次使用PADS软件进行PCB设计，就开始陆陆续续编写真正的使用心得和使用体会，随着软件不断升级，陆陆续了写了13年，又花了2年把这些内容整合、提炼，真正做到了从入门开始的全方位“指南”，这是电子设计师新手的福音。

PCB设计是当下国内岗位起步最低的电子设计工作，受众巨大，基本上电子设计、EDA等品类图书绝对无法绕过PCB。因此可以作为各种电子技术的同类书进行推广。并且，运用本书的定位，就是好，贵有贵的道理，而且不蒙人，看看这本书的篇幅，物超所值！（请看文前部分有一个“PADS 功能使用技巧”的内容，是专门提炼了很多新手会遇到的具体问题，这部分内容特别有推广价值，业内人一看，就懂这本书的含金量）