商品详情
| 商品基本信息 | |
| 商品名称： | 现代电镀手册（下册） |
| 作者： | 沈品华 |
| 市场价： | 258.00 |
| ISBN号： | 9787111344131 |
| 版次： | 1-1 |
| 出版日期： | 2011-08 |
| 页数： | 1535 |
| 字数： | 3271 |
| 出版社： | 机械工业出版社 |
| 目录 | |
| 序 前言 编者的话 第1篇电子电镀 第1章芯片铜互连电镀技术1-3 1概述1-3 2铜互连电镀的基本工艺及要求1-3 3电镀铜互连技术1-5 3.1硫酸盐镀铜溶液的基本组成 及各成分的作用1-5 3.2有机添加剂的作用机理1-6 3.3铜互连用硫酸铜镀液配方1-10 3.4超等厚生长模型1-10 3.5添加剂浓度的检测1-10 3.6先进的电镀铜技术1-11 4化学镀铜互连技术1-12 5化学置换法1-15 6专用电镀设备1-15 7电镀液的维护与管理1-17 第2章接插件电镀技术1-18 1概述1-18 2接触体镀金1-19 2.1镀液配方组成1-19 2.2工艺流程1-19 2.3镀液配制方法1-20 2.4镀液中各成分的作用及操 作条件的影响1-20 2.5镀液的维护方法1-20 2.6镀液故障处理1-20 3接触体的其他电镀1-21 3.1镀银1-21 3.2镀锡1-21 3.3镀钯1-22 4接插件外壳电镀1-22 4.1镀锌1-22 4.2镀镉1-22 4.3镀镍1-23 5可伐合金接插件电镀1-23 第3章印制板电镀技术1-24 1概述1-24 1.1印制板的概述1-24 1.2印制板的类型1-24 1.3印制板的电镀1-24 2印制板化学镀铜1-25 2.1化学镀铜工艺过程1-25 2.2前处理1-25 2.3化学镀铜1-28 2.4孔金属化常见的故障及排除 方法1-29 3印制板电镀铜1-29 3.1概述1-29 3.2镀液配方及操作条件1-30 3.3镀液中各成分的作用1-30 3.4操作条件的影响1-31 3.5镀液维护方法1-31 3.6镀液常见故障及排除方法1-31 4印制板的图形电镀1-32 5高密度互连板的孔金属化与电镀1-32 5.1高密度互连板1-32 5.2高密度互连板电镀技术1-32 6高多层板的孔金属化与电镀1-33 7结束语1-34 参考文献1-34 第2篇化学镀 第1章化学镀铜2-3 1概述2-3 2铜镀层的性质和用途2-3 3化学镀铜基本原理2-4 3.1化学镀铜的热力学条件2-4 3.1.1电化学混合电位理论2-4 3.1.2瓷体表面化学镀铜过程2-4 3.1.3次磷酸钠代替甲醛的化学镀 铜过程2-5 3.2化学镀铜的动力学问题2-6 4化学镀铜及其影响因素2-6 4.1化学镀铜工艺流程及镀液组成2-6 4.2化学镀铜溶液组成和操作条件2-7 4.3硫酸铜镀液的配制方法2-8 4.4硫酸铜镀液的维护2-8 4.5化学镀铜的影响因素2-8 5化学镀铜的应用2-11 5.1在印制板制造中的应用2-11 5.1.1前处理2-11 5.1.2化学镀铜2-13 5.1.3化学镀铜后处理2-13 5.2ABS塑料表面化学镀铜2-13 5.2.1化学镀铜工艺流程2-13 5.2.2主要工序的操作条件和溶液 组成2-13 6化学铜镀层的后处理方法2-13 7不合格铜镀层的退除方法2-13 参考文献2-14 第2章化学镀锡2-16 1概述2-16 2锡镀层的性质和用途2-16 3化学镀锡基本原理2-16 3.1置换法化学镀锡2-16 3.2接触法化学镀锡2-17 3.3还原法化学镀锡2-17 4浸镀锡2-17 4.1钢基体上浸镀锡或锡-铜合金2-17 4.2铝及其合金基体上浸镀锡2-17 4.3铜基体上浸镀锡2-18 5化学镀锡2-20 5.1还原剂反应化学镀锡2-20 5.2歧化反应化学镀锡2-21 参考文献2-22 第3章化学镀银2-23 1概述2-23 2银镀层的性质和用途2-23 3化学镀银溶液组成及反应机理2-23 3.1化学镀银溶液组成2-23 3.2化学镀银反应机理2-24 4甲醛化学镀银2-24 5酒石酸盐化学镀银2-24 6肼浴化学镀银2-25 7葡萄糖浴化学镀银2-25 8二甲基胺硼烷(DMAB)浴化学 镀银2-26 9其他方法化学镀银2-26 10化学镀银溶液中添加剂的作用2-26 11化学镀银的应用2-27 11.1印制板化学镀银2-27 11.2金属粉体化学镀银2-28 11.2.1镀银铜粉的制备2-28 11.2.2镀银铝粉的制备2-30 11.2.3镀银镍粉的制备2-30 11.3非金属粉体化学镀银2-30 11.3.1非金属表面化学镀银的预 处理2-30 11.3.2非金属表面化学镀银工艺2-31 12化学镀银的注意事项2-35 13银镀层的退除方法2-35 13.1化学法退除2-35 13.2电化学法退除2-36 13.3专利法退除2-36 参考文献2-38 第4章化学镀金2-43 1概述2-43 2金镀层的性质和用途2-43 3化学镀金溶液组成及其反应机理2-44 3.1主盐及配位剂2-44 3.2还原剂2-44 3.3稳定剂与加速剂2-44 4硼氢化物浴化学镀金2-45 4.1硼氢化物浴化学镀金2-45 4.2硼氢化物浴化学镀金溶液配制 方法2-45 5次磷酸盐浴化学镀金2-46 5.1次磷酸盐浴化学镀金溶液组成 和操作条件2-46 5.2次磷酸盐浴化学镀金溶液配制 方法2-46 6肼浴化学镀金2-46 6.1肼浴化学镀金溶液组成和操作 条件2-46 6.2肼浴化学镀金溶液配制方法2-47 7三价金盐浴化学镀金2-47 7.1以甲基吗啉硼烷为还原剂的化学 镀金溶液2-47 7.2以二甲基胺硼烷为还原剂的化学 镀金溶液2-47 7.3以酒石酸为还原剂的化学镀金溶 液2-47 7.3.1化学镀金溶液的组成2-47 7.3.2化学镀金溶液的配制方法2-47 7.4以丙三醇为还原剂的化学镀金 溶液2-47 7.4.1化学镀金溶液的组成2-47 7.4.2化学镀金溶液的配制方法2-47 7.5以甲醛、葡萄糖为还原剂的化学 镀金溶液2-48 7.5.1化学镀金溶液的组成2-48 7.5.2化学镀金溶液的配制方法2-48 7.6次磷酸钠型三价金盐化学镀金 溶液2-48 7.6.1化学镀金溶液的组成2-48 7.6.2化学镀金溶液的配制方法2-48 8亚硫酸盐浴化学镀金2-48 8.1化学镀金溶液组成和操作条件2-48 8.2化学镀金溶液的配制方法2-48 9其他化学镀金方法2-49 10化学镀金的应用2-49 10.1在电子工业中的应用2-49 10.2在微波器件上的应用2-50 10.3在光学方面的应用2-50 10.4在不同基材上的应用2-50 10.5在装饰镀金方面的应用2-51 11金镀层退除方法2-52 11.1化学退除法2-52 11.1.1碘-碘化钾溶液退除法2-52 11.1.2硝酸退除法2-52 11.1.3氰化钠-间硝基苯磺酸钠退 除法2-52 11.2电解退除法2-53 11.3铅熔退除法2-53 11.4热膨胀退除法2-53 参考文献2-53 第5章化学镀钯2-55 1概述2-55 2化学钯镀层的性能2-55 2.1钯镀层的晶体结构与硬度2-55 2.2钎焊性、接触电阻和耐蚀性2-55 2.3结合强度2-55 3肼浴化学镀钯2-55 3.1肼浴化学镀钯溶液组成和操作条 件2-55 3.2肼浴化学镀钯溶液的配制方法2-56 4次磷酸盐浴化学镀钯2-56 4.1次磷酸盐浴化学镀钯溶液组成和 操作条件2-56 4.2次磷酸盐浴化学镀钯溶液的配制 方法2-57 5硼烷浴化学镀钯2-58 5.1硼烷浴化学镀钯溶液组成和操作 条件2-58 5.2硼烷浴化学镀钯溶液的配制 方法2-58 6甲醛浴化学镀钯2-58 6.1甲醛浴化学镀钯溶液组成和操作 条件2-58 6.2甲醛浴化学镀钯溶 |
| 内容简介 | |
| 沈品华主编的《现代电镀手册》分上下两册，共27篇。上册除总论外，有8篇：电镀清洁生产、电镀化学基础、电镀电化学基础、普通金属电镀（包括镀前处理、电镀挂具、8种单金属电镀工艺和刷镀工艺）、镀贵金属和贵金属合金、特种材料上电镀、电镀合金以及复合电镀，还有相关资料附录。下册19篇：电子电镀、化学镀、稀土添加剂在表面处理中的应用、电铸、铝和铝合金的表面氧化处理、金属表面的花色处理、金属的化学氧化和磷化、机械镀、达克罗涂覆层和烧结锌涂层、热浸镀、电泳涂装、电镀溶液性能测试、镀层性能测试、转化膜性能测试、现代检测仪器的应用、电镀溶液分析方法、电镀车间设计、电镀纯水的制备、电镀废水、废渣和废气的处理等。 《现代电镀手册》荟萃和网罗了国内外先进的电镀及相关工艺、材料、工装、电镀清洁生产技术以及电镀废水、废渣和废气处理方法与装置，既是一本大型工具书，又是一篇论述详尽的专论，其内容丰富，深入浅出，实用性、可靠性好，可供电镀工程技术人员、生产操作工人和教育、科研及设计单位等有关人员参考。 |
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