《包装印刷技术（第三版）》是;十二五普通高等教育本科国家级规划教材，JYB高等学校轻工类专业教学指导委员会;十四五规划教材，国家级一流本科课程配套教材。

书中在介绍包装印刷技术的基础知识的同时，强调了工艺应用的特点，重点介绍了各种印刷方式在不同类型的包装材料和容器上的应用工艺和相关技术。除此之外，还详细介绍了包装印刷的基本概念、颜色复制原理、印前图文处理、油墨传递原理基础知识，以及平版印刷、凹版印刷、柔性版印刷、丝网印刷、数字印刷、特种印刷（全息、喷码、立体、移印）的原理与工艺。此外，还介绍了上光、覆膜、烫印、模切压痕、分切、复卷、涂布、复合等包装印后加工技术，以及UV冷烫印、LED_UV印刷与EB固化技术、UV模压成型技术、无溶剂复合技术等工艺。除以上重点内容，本书还包含了各类印刷方式在标签、折叠纸盒、纸箱、塑料软包装、金属与玻璃包装容器的应用工艺及相关技术，并在强调工艺应用特点的基础上，介绍了承印材料和油墨的特性、制版技术、包装印刷质量控制等内容。

张改梅，女，北京印刷学院印刷与包装工程学院教师。研究方向为智能包装技术、现代包装测试技术、纳米多孔材料的制备、纳米无损检测技术、印刷包装力学分析、包装印刷技术。许文才，1957年2月出生，汉族，陕西人，西安理工大学印刷包装工程专业毕业，硕士研究生，教授。现任北京印刷学院副校长。第十二届毕昇印刷杰出成就奖获得者。

第1章包装印刷基础1第1节包装与包装印刷1一、印刷的定义及分类1二、包装印刷5三、绿色包装印刷7四、包装印刷研究的对象8第二节印刷色彩复制原理8一、颜色的描述8二、颜色的分解及合成9三、加网原理11四、颜色的合成15五、色彩管理17第三节油墨转移原理19一、油墨转移方程19二、印刷过程中的润湿20三、承印材料对油墨转移的影响22第四节数字拼版及制版27一、数字拼大版27二、数字打样27三、制版29第五节印刷品质量评价31一、印刷品质量的定义及内涵31二、印刷品质量的评价方法32习题33第二章平版印刷34第1节概述34一、平版印刷及其发展过程34二、胶印技术的发展趋势36第二节平版制版37一、平版制版工艺的发展过程37二、平版印版的制作流程38三、平版胶印版制版设备40四、平版胶印版质量控制41第三节单张纸胶印机42一、给纸装置42二、定位与传递装置43三、印刷装置45四、套准调节及纸张翻转装置49五、润湿装置51六、供墨装置54七、收纸装置56第四节胶印工艺57第五节胶印质量控制及常见故障62一、印刷工艺过程控制62二、印刷材料控制63三、印刷测控条65四、常见胶印故障及其排除67第六节无水胶印技术69一、无水胶印原理及其特点69二、无水胶印系统70三、无水胶印的应用与发展71习题72第三章凹版印刷技术73第1节概述73一、凹版印刷原理与特点73二、凹版印刷技术的发展74第二节凹版制版78一、凹版制版概述78二、凹版滚筒结构和加工79三、凹版制版方法81四、凹版制版机88第三节凹版印刷机91一、凹版印刷机的种类91二、凹印机的组成92三、凹印机的基本结构93四、凹印机的辅助装置100第四节凹版印刷油墨105一、油墨原料105二、凹印油墨的分类107三、凹印油墨的印刷适性107第五节凹版印刷工艺及应用108一、印前准备109二、软包装凹版印刷110三、纸包装凹版印刷113第六节凹印质量控制115一、自动套准控制系统115二、在线检测系统118三、油墨黏度自动控制系统119四、 LEL溶剂浓度自动控制系统120五、故障诊断信息系统120六、凹印机集成管理系统120七、凹印常见故障原因及其排除121习题124第四章柔性版印刷125第1节柔性版印刷概述125一、柔性版印刷原理及特点125二、柔性版印刷新技术128第二节柔性版制版131一、柔性版印刷工艺流程131二、柔性版制版131第三节柔性版印刷机137一、柔性版印刷机概述137二、柔性版印刷机的基本结构138三、机组式柔性版印刷机147四、卫星式柔性版印刷机149第四节柔性版印刷材料150一、柔性版印刷用纸张及软包装材料150二、柔性版印刷油墨152第五节柔性版印刷工艺157一、塑料软包装柔性版印刷157二、纸包装柔性版印刷160三、标签组合印刷160四、柔性版印刷质量控制161五、常见印刷故障及排除164习题165第五章特种印刷167第1节丝网印刷167一、丝网印刷原理与特点167二、丝网印刷技术的发展趋势168三、丝网印刷制版169四、丝网印刷机176五、丝网印刷机分类及主要形式182六、典型丝网印刷机187七、丝网印刷工艺189八、丝网印刷质量控制194第二节立体印刷195一、立体印刷基础195二、立体印刷的摄影方法198三、立体印刷的制版与印刷工艺199四、光栅板的制作与贴合204五、立体动画片印刷205六、立体印刷的应用及发展趋势205第三节移印207一、移印的定义及特点207二、移印头208三、移印凹版209四、移印油墨211五、移印机212六、移印工艺及应用214习题215第六章数字印刷217第1节概述217一、数字印刷的特点与应用217二、数字印刷技术的发展趋势218第二节数字成像技术219一、静电成像技术220二、喷墨成像技术222三、磁记录成像技术225四、电凝聚成像技术227五、其他数字成像技术227第三节数字印刷机230一、静电成像数字印刷机230二、喷墨数字印刷机231三、包装与广告用数字印刷机233第四节数字印刷材料236一、数字印刷承印材料236二、数字印刷油墨240第五节数字印刷工艺243一、标签数字印刷244二、个性化包装数字印刷245三、特殊用途包装数字印刷247习题249第七章包装印后加工250第1节上光250一、上光方式251二、上光设备252三、上光质量及控制256第二节覆膜259一、覆膜材料259二、覆膜设备261三、覆膜工艺264四、覆膜质量控制265第三节烫印268一、烫印的定义及种类268二、普通烫印268三、冷烫印273四、凹凸烫印275五、全息烫印278六、数字烫印281第四节纸盒成型加工281一、模切压痕原理282二、模切压痕版类型282三、模切压痕版的制作283四、模切压痕设备289五、盒型打样与数字模切293六、开窗贴膜与折叠糊盒294七、模切压痕工艺及质量控制295第五节复合工艺297一、复合材料297二、干式复合299三、湿式复合300四、无溶剂复合301五、挤出复合304六、共挤复合306七、热熔复合307习题308参考文献309

包装是实现商品价值和使用价值的手段，是商品生产与消费之间的桥梁，而包装印刷是提高商品附加值、增强商品竞争力、开拓市场的重要手段和途径。因此，学习、了解和掌握各类包装材料和容器的印刷方法、工艺和相关技术，对于正确设计、印制和评价包装容器的质量尤为重要。 2015年1月，由许文才主编的《包装印刷技术》第二版正式出版，在第1版的基础上，增加了当时前沿的包装印刷技术。本书在吸收第1版和第二版《包装印刷技术》规划教材内容精华的基础上，补充了近年来国内外包装印刷zui新的技术和工艺，针对大部分高校包装工程本科专业的教学计划和条件，突出了包装印刷技术和印后加工的相关内容。本书入选JYB高等学校轻工类专业教学指导委员会;十四五规划教材。教材编写中适当删减传统印刷部分的内容，增加印后加工部分的知识，尤其是纸包装印后加工内容，同时强化培养解决复杂工程问题的能力、理论联系实际的工程应用能力；不断充实教学内容，增加zui新技术和实用案例，如数字印刷zui新技术等，在教学过程中完善教学内容，紧跟时代步伐；逐步完善教学资源库，开发微课和视频教学资源，利用在线课程的方式对学生开放，使学生随时随地参与学习；挖掘课程育人的元素，增加《包装印刷技术》课程思政的功能，提升育人效果。在编写过程中，参考了来自印刷一线和印刷设备器材销售商的工程技术人员提供的经验和专业资料。《包装印刷技术》第三版是按照JYB《普通高等学校包装工程本科专业规范》、;包装印刷技术专业教育知识体系和课程描述的要求编写的规划教材。内容上力求符合目前国内外现代包装工业发展的生产工艺，满足包装工程本科专业对人才培养的要求。本书是一本包装印刷技术的教材，适用于高等教育本科阶段的学习。它涵盖了包装印刷的基本理论、各种印刷方式和印后加工技术的原理和工艺，以及包装印刷的质量控制和新技术的发展。本书在介绍包装印刷技术的基础知识的同时，强调了工艺应用的特点，重点介绍了各种印刷方式在不同类型的包装材料和容器上的应用工艺和相关技术，详细介绍了包装印刷的基本概念、颜色复制原理、印前图文处理、油墨传递原理基础知识，以及平版印刷、凹版印刷、柔性版印刷、丝网印刷、数字印刷、特种印刷（全息、喷码、立体、移印）的原理与工艺。此外，还介绍了上光、覆膜、烫印、模切压痕、分切、复卷、涂布、复合等包装印后加工技术，以及UV冷烫印、LEDUV印刷与EB固化技术、UV模压成型技术、无溶剂复合技术等工艺。本书还包含了各类印刷方式在标签、折叠纸盒、纸箱、塑料软包装、金属与玻璃包装容器的应用工艺及相关技术，并在强调工艺应用特点的基础上，介绍了承印材料和油墨的特性、制版技术、包装印刷质量控制等内容。本书内容系统全面，结构清晰，重点突出，实用性强，适合于高等院校包装工程、印刷工程等本、专科专业的学生使用，也可供从事印刷包装行业的工程技术人员参考。本书由北京印刷学院张改梅、许文才组织编写并统稿，湖南工业大学钟云飞、西安理工大学刘琳琳、陕西科技大学智川、天津科技大学顾翀、北京印刷学院宋晓利、刘省珍、刘辉等参与编写。第1章由许文才、张改梅编写，第二章由刘琳琳编写，第三章由钟云飞、许文才、刘省珍编写，第四章由顾翀、张改梅编写，第五章由张改梅、刘省珍编写，第六章由智川编写，第七章由张改梅、许文才、宋晓利、刘辉编写，另外还有包装工程专业的研究生参与了编写工作。在本书的编写过程中，得到曹国荣、付亚波、石佳子等老师的大力支持和帮助，在此表示衷心感谢。同时，本教材得到北京印刷学院2023年立项课题资助。由于包装印刷技术涉及的学科基础和专业知识较多，加之编者水平有限，虽然经过很大努力，但是书中难免存在缺点以及疏漏之处，衷心希望得到广大同行专家和读者们的批评和指正！