书名：基于SiP技术的微系统
定价：198.0
ISBN：9787121409493
作者：无
版次：第1版
出版时间：2021-05

内容提要：

本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的*新技术，共5章。第2部分依据*新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。

作者简介：
李扬（Suny Li），SiP技术专家，毕业于北京航空航天大学，获航空宇航科学与技术专业学士及硕士学位。拥有20年工作经验，曾参与指导各类SiP项目40多项。2012年出版技术专著《SiP系统级封装设计与仿真》（电子工业出版社），2017年出版英文技术专著SiP System-in-Package design and simulation（WILEY）。IEEE高级会员，中国电子学会高级会员，中国图学学会高级会员，已获得10余项国家专利，发表10余篇论文。曾在中国科学院国家空间中心、SIEMENS（西门子）中国有限公司工作。曾经参与中国载人航天工程“神舟飞船”和中欧合作的“双星计划”等项目的研究工作。目前在奥肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）工作，担任技术专家，主要负责SiP及微系统产品的研发工作，以及SiP和IC封装设计软件的技术支持和项目指导工作。

目录：

第1部分　概念和技术 
第1章 从摩尔定律到功能密度定律 3 
1.1 摩尔定律 3 
1.2 摩尔定律面临的两个问题 4 
1.2.1 微观尺度的缩小 4 
1.2.2 宏观资源的消耗 6 
1.3 功能密度定律 10 
1.3.1 功能密度定律的描述 10 
1.3.2 电子系统6级分类法 11 
1.3.3 摩尔定律和功能密度定律的比较 13 
1.3.4 功能密度定律的应用 14 
1.3.5 功能密度定律的扩展 17 
1.4 广义功能密度定律 17 
1.4.1 系统空间定义 18 
1.4.2 地球空间和人类宇宙空间 18 
1.4.3 广义功能密度定律 20 
第2章 从SiP到Si3P 21 
2.1 概念深入：从SiP到Si3P 21 
2.2 Si3P之integration 23 
2.2.1 IC层面集成 23 
2.2.2 PCB层面集成 26 
2.2.3 封装层面集成 28 
2.2.4 集成（Integration）小结 30 
2.3 Si3P之interconnection 31 
2.3.1 电磁互联 31 
2.3.2 热互联 36 
2.3.3 力互联 37 
2.3.4 互联（interconnection）小结 39 
2.4 Si3P之intelligence 39 
2.4.1 系统功能定义 40 
2.4.2 产品应用场景 41 
2.4.3 测试和调试 41 
2.4.4 软件和算法 42 
2.4.5 智能（intelligence）小结 44 
2.5 Si3P总结 44 
2.5.1 历史回顾 44 
2.5.2 联想比喻 45 
2.5.3 前景预测 46 
第3章 SiP技术与微系统 47 
3.1 SiP技术 47 
3.1.1 SiP技术的定义 47 
3.1.2 SiP及其相关技术 48 
3.1.3 SiP还是SOP 50 
3.1.4 SiP技术的应用领域 51 
3.1.5 SiP工艺和材料的选择 55 
3.2 微系统 57 
3.2.1 自然系统和人造系统 57 
3.2.2 系统的定义和特征 58 
3.2.3 微系统的新定义 59 
第4章 从2D到4D集成技术 61 
4.1 集成技术的发展 61 
4.1.1 集成的尺度 61 
4.1.2 一步集成和两步集成 62 
4.1.3 封装内集成的分类命名 63 
4.2 2D集成技术 64 
4.2.1 2D集成的定义 64 
4.2.2 2D集成的应用 64 
4.3 2D+集成技术 65 
4.3.1 2D+集成的定义 65 
4.3.2 2D+集成的应用 66 
4.4 2.5D集成技术 67 
4.4.1 2.5D集成的定义 67 
4.4.2 2.5D集成的应用 67 
4.5 3D集成技术 68 
4.5.1 3D集成的定义 68 
4.5.2 3D集成的应用 69 
4.6 4D集成技术 70 
4.6.1 4D集成的定义 70 
4.6.2 4D集成的应用 71 
4.6.3 4D集成的意义 73 
4.7 腔体集成技术 73 
4.7.1 腔体集成的定义 73 
4.7.2 腔体集成的应用 74 
4.8 平面集成技术 76 
4.8.1 平面集成技术的定义 76 
4.8.2 平面集成技术的应用 76 
4.9 集成技术总结 78 
第5章 SiP与先进封装技术 80 
5.1 SiP基板与封装 80 
5.1.1 有机基板 80 
5.1.2 陶瓷基板 82