本书共10章。第1章介绍集成电路工艺的器件与工艺仿真基础，第2章至第7章介绍集成电路制造的薄膜制备、离子注入、光刻、刻蚀、金属化、化学机械平坦化等基本工艺，第8章介绍阱工艺、浅槽隔离工艺、栅极工艺、源漏工艺、自对准金属硅化物工艺、接触孔与通孔工艺和金属互连工艺等集成电路制造的工艺集成技术，第9章至第10章介绍先进封装工艺技术、品质认证及智慧制造系统等集成电路制造后段工艺。

本书结合了集成电路制造工程实践中遇到的实际问题及其解决方案，可帮助读者深入理解和掌握集成电路工艺实现的各个环节。

本书既可作为微电子学与固体电子学、集成电路系统设计、集成电路工程等学科研究生的教材，也可作为微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统专业高年级本科生和电子信息专业研究生的教学参考书。