《芯跳不止：中国半导体产业的奋进之路与未来图景》以时间为轴，全面梳理了中国半导体产业的发展历程，囊括了从新中国成立初期“中国芯”的艰难起步，到全面发展时期产业体系的构建，再到全球格局下的突围等内容。全书共四篇：第1篇全面呈现新中国成立初期我国半导体产业那段从无到有的拓荒岁月；第2篇记录了我国半导体产业从技术引进到自主探索的双线征程；第3篇将视野投向全球市场，在竞争与合作中寻找自主发展之路；第4篇聚焦前沿趋势与人才培养，详解岗位技能与行业生态。

本书以历史为镜，以职业为纲，既是产业奋斗史，也是从业者成长指南，适合行业研究者、技术人才及高等院校相关专业的师生阅读，助其以史鉴今，在变革中锚定发展方向。

目　录

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前言

芯跳不止·大咖访谈录

 第1篇　破晓—逆境中立根基 

第1章　筚路蓝缕：半导体先驱者的拓荒之路2

1.1　“两弹一星”与半导体事业的启航2

1.2　半导体先驱者的拓荒之路7

1.2.1　黄昆—中国半导体学科创始人7

1.2.2　谢希德—中国半导体学科创始人13

1.2.3　王守武—为中国半导体奠基的“厂长先生”18

1.2.4　林兰英—中国半导体材料之母22

1.2.5　黄敞—中国航天微电子与微计算机技术奠基人28

1.3　薪火相传续华章34

第2章　星火计划：早期半导体科研体系构建38

2.1　启明星《1956—1967年科学技术发展远景规划纲要》38

2.2　我国早期的半导体人才培养40

2.2.1　五校聚力，锻造第一批半导体产业人才40

2.2.2　向苏联取经路上的智慧取舍41

2.3　我国早期的半导体研究机构43

2.3.1　中国科学院半导体研究所43

2.3.2　中国电子科技集团公司第13研究所47

第3章　破冰时刻：国产半导体星火初燃56

3.1　中国第一只晶体管研制成功56

3.2　从锗到硅，中国半导体材料自立之路60

3.2.1　我国第一根锗单晶60

3.2.2　我国第一根硅单晶61

3.2.3　我国第一台硅单晶炉63

3.3　硅平面工艺突破，集成电路启航65

 第2篇　征途—奋进中筑体系 

第4章　韬光养晦：大国重器的战略布局74

4.1　24所“深山里的奇迹”74

4.1.1　“三线”深处铸“芯”魂—创业纪实74

4.1.2　荆棘中拓“芯”路——硕果累累78

4.1.3　触摸科技成果背后的滚烫记忆80

4.1.4　永远的24所，照亮前行之路84

4.2　771所“秦岭深处的九天航程”85

4.2.1　秦岭深处的科技火种85

4.2.2　771所技术攻坚往事88

4.2.3　变革与坚守93

4.2.4　从骊山精神到新时代航天文化95

4.3　中国半导体产业的早期画卷96

4.3.1　半导体建厂热潮96

4.3.2　上海元件五厂98

4.3.3　国营第742厂101

第5章　改革开放：探索征途中的辩证法105

5.1　改革开放吹响集成电路大规模生产的号角105

5.2　国产化进阶之路106

5.2.1　廊坊试验田：集成电路小批量生产试验106

5.2.2　第109厂：集成电路大生产试验108

5.3　差异化引进探索之旅112

5.3.1　成套引进——国营第742厂113

5.3.2　拼盘引进——国营第878厂124

5.3.3　单台引进——国营第871厂绍兴分部126

5.3.4　旧线引进——上海无线电七厂128

5.4　探索之旅中的战略转折会议128

5.4.1　全国计算机与大规模集成电路规划会议128

5.4.2　“七五”集成电路发展战略——厦门会议129

5.5　电子工业“七五”期间的头号工程134

5.5.1　无锡微电子科研生产联合体134

5.5.2　团结就是力量，推广5微米技术138

5.5.3　3微米MOS工艺引进143

5.5.4　熊猫系统147

5.5.5　理想与现实的启示录149

5.6　同期其他企业发展概况150

5.6.1　上海贝岭微电子制造有限公司150

5.6.2　上海飞利浦半导体公司151

5.6.3　华越微电子有限公司152

5.6.4　一场未竟的跨界，首钢NEC后续153

5.6.5　“南霸北王”双星陨落154

5.6.6　“七五”时期是企业家创业元年155

第6章　世纪工程：国家意志的强力推动157

6.1　海湾战争警报下的产业觉醒 157

6.2　“908”工程158

6.2.1　周密筹备，大器晚成158

6.2.2　复盘思变，步履不停161

6.3　“909”工程163

6.3.1　立项，跑出中国新速度163

6.3.2　技术引进，高瞻远瞩165

6.3.3　工程建设，知难勇进170

6.3.4　顺境不惰，逆境不馁174

6.3.5　技术、市场双擎驱动177

6.3.6　“909”工程经验的总结与启示180

6.4　方兴未艾182

第7章　国产功率半导体的崛起之路185

7.1　时代困境下的早期探索185

7.2　首只国产晶闸管的技术定型189

7.3　燎原的技术之火191

7.4　国产功率半导体的技术突围192

7.5　他山之石，可以攻玉196

7.6　标准建立与技术交流199

7.7　播撒功率半导体技术的种子202

7.8　驶向21世纪的星辰大海205

7.9　新技术，新器件，新征程207

7.10　小结208

 第3篇?竞合—博弈中越关山 

第8章　竞合风云：重塑世界的芯片博弈211

8.1　硅谷半导体传奇211

8.1.1　晶体管的发明和肖克利的硅谷梦211

8.1.2　太空竞赛下的硅谷创业潮213

8.1.3　民用市场带来繁荣214

8.2　日本的VLSI计划215

8.2.1　日本半导体产业起步215

8.2.2　从抄作业到超越215

8.2.3　美日半导体之争217

8.3　韩国逆周期投资219

8.3.1　没有所有权的早期219

8.3.2　看准潮头，重金押注219

8.3.3　读懂市场风向，终成DRAM掌舵者221

8.3.4　“危”中求“机”，逆风翻盘222

第9章　破局而立：我国半导体产业的自主征程224

9.1　我国台湾地区晶圆代工崛起224

9.1.1　从半导体产业链下游入局224

9.1.2　工研院领航我国台湾地区半导体产业225

9.1.3　因势利导，台积电产业模式转型智慧226

9.2　看今朝，我国大陆半导体产业大有所为227

9.2.1　半导体产业政策和背后的他们227

9.2.2　我国大陆半导体产业发展概况236

9.2.3　半导体市场周期：我国大陆半导体产业的机遇与挑战分析246

9.3　筑牢基石，行稳致远250

9.3.1　人才培养助力半导体产业持续发展250

9.3.2　资本市场赋能半导体产业持续发展257

9.3.3　知识产权护航半导体产业持续发展261

9.3.4　芯片助力现代化产业升级263

 第4篇?未来—立业中开新篇 

第10章　集成电路通识272

10.1　集成技术的突破272

10.1.1　集成电路的发明272

10.1.2　摩尔定律的实践273

10.1.3　从“摩尔”到“超越摩尔”274

10.2　设计方法的变革275

10.2.1　手工布局275

10.2.2　EDA工具的诞生276

10.2.3　硬件描述语言（HDL）的标准化276

10.2.4　IP核的复用277

10.2.5　AI技术引入278

10.3　制造：集成电路的“成型术”280

10.3.1　氧化280

10.3.2　沉积280

10.3.3　光刻281

10.3.4　刻蚀281

10.3.5　掺杂技术282

10.3.6　金属化282

10.3.7　化学机械抛光282

10.4　走进芯片的多元世界283

10.4.1　数字芯片—电子系统的运算核心283

10.4.2　处理物理信号的模拟芯片与数模混合芯片285

10.5　 集成电路技术前瞻288

10.5.1　先进制程制造工艺突破288

10.5.2　AI辅助集成电路工艺全流程优化291

10.5.3　新形态芯片的突破294

10.5.4　二维材料在芯片领域的发展及应用297

第11章　共赴芯程：循产业地图，索职业之匙301

11.1　半导体产业组织形态演进地图301

11.1.1　系统公司到IDM的崛起301

11.1.2　IDM模式下的封测外迁302

11.1.3　EDA工具驱动产业迭代303

11.1.4　晶圆代工的模式进化304

11.1.5　Fabless的快速崛起305

11.1.6　半导体产业地图解析306

11.2　职业探索—芯片设计公司308

11.2.1　产品引领，驱动闭环309

11.2.2　研发攻坚，构筑蓝图319

11.2.3　销售枢纽，赢得市场341

11.2.4　运营中枢，交付保障346

11.3　职业探索—晶圆制造厂353

11.3.1　舞台中央：谱写“芯片交响曲”的技术主角们355

11.3.2　幕后基石：支撑殿堂的无名英雄们371

11.4　职业探索—封测制造厂377

11.5　职业适配之道：探寻“芯”坐标388

11.5.1　经线—理解与众不同的自己388

11.5.2　纬线—探寻形态万千的职业391

11.5.3　经纬交汇处—求职指南394

参考文献398