目录

●第1章 Ansys Icepak概述
1.1 Ansys Icepak概述及应用
1.2 Ansys Icepak功能特点
1.2.1 Ansys Icepak库
1.2.2 ECAD-MCAD
1.2.3 灵活自动的网格
1.2.4 数值求解器
1.2.5 自动DELPHI封装特征
1.2.6 自动导热系数计算
1.2.7 焦耳热多物理场
1.2.8 热应力多物理场
1.2.9 HFSS多物理场
1.2.10 Maxwell多物理场
1.3 Ansys Icepak仿真流程
1.3.1 创建热模型
1.3.2 网格划分
1.3.3 求解计算设置
1.3.4 检查结果
1.4 Ansys Icepak模块组成
第2章 电子热设计基础
2.1 热运动的基本概念
2.2 流体流动及换热的基本控制方程
2.3 电子热设计的常用概念
2.4 电子热设计的理论基础
2.4.1 导热
2.4.2 对流
2.4.3 辐射
2.4.4 增强换热的几种方式
2.5 电子热设计要求
2.5.1 电子热设计的基本要求
2.5.2 电子热设计应考虑的问题
2.6 电子热设计方法
2.6.1 电子热设计的目的
2.6.2 电子热设计的基本问题
2.6.3 传热的基本原则
2.6.4 换热计算
2.6.5 热电模拟
2.6.6 电子热设计的步骤
2.6.7 规定元器件和设备热特性的额定值
2.6.8 计算机辅助热分析
2.7 冷却方法
2.7.1 冷却方法的分类
2.7.2 冷却方法的选择
2.7.3 冷却方法使用示例
2.8 冷却技术
2.8.1 元器件的自然冷却
2.8.2 电子设备的自然冷却
2.8.3 强迫空气冷却
2.8.4 直接液体冷却
2.8.5 间接液体冷却
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