书名：纳米集成电路FinFET器件物理与模型  
定价：119.0  
ISBN：9787111694816  
作者：K. 萨哈  
内容提要：  

集成电路已进入纳米世代，为了应对集成电路持续缩小面临的挑战，鳍式场效应晶体管（FinFET）应运而生，它是继续缩小和制造集成电路的有效替代方案。《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》讲解FinFET器件电子学，介绍FinFET器件的结构、工作原理和模型等。

《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》主要内容有：主流MOSFET在22nm节点以下由于短沟道效应所带来的缩小限制概述；基本半导体电子学和pn结工作原理；多栅MOS电容器系统的基本结构和工作原理；非平面CMOS工艺中的FinFET器件结构和工艺技术；FinFET基本理论；FinFET小尺寸效应；FinFET泄漏电流；FinFET寄生电阻和寄生电容；FinFET工艺、器件和电路设计面临的主要挑战；FinFET器件紧凑模型。

《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》内容详实，器件物理概念清晰，数学推导详尽严谨。《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

目录

译者序

前言

作者简介

*1章 概述1

1.1鳍式场效应晶体管（FinFET）1

1.2集成电路制造中的MOSFET器件概况1

1.2.1纳米级MOSFET缩小的挑战3

1.2.1.1短沟道MOSFET中的泄漏电流3

1.2.1.2MOSFET性能波动4

1.2.2MOSFET缩小难题的物理机理6

1.3替代器件概念8

1.3.1无掺杂或轻掺杂沟道MOSFET8

1.3.1.1深耗尽沟道MOSFET8

1.3.1.2埋晕MOSFET9

1.3.2薄体场效应晶体管9

1.3.2.1单栅超薄体场效应晶体管 10

1.3.2.2多栅场效应晶体管11

1.4VLSI电路和系统中的FinFET器件12

1.5FinFET器件简史 13

1.6小结15

参考文献16

*2章 半导体物理基础22

2.1简介22

2.2半导体物理22

2.2.1能带模型22

2.2.2载流子统计24

2.2.3本征半导体25

2.2.3.1本征载流子浓度25

2.2.3.2电子和空穴的有效质量26

2.2.4非本征半导体27

2.2.4.1非本征半导体中的费米能级28

2.2.4.2简并掺杂半导体中的费米能级30

2.2.4.3半导体中的静电势和载流子浓度30

2.2.4.4准费米能级31

2.2.5半导体中的载流子输运32

2.2.5.1载流子漂移：载流子在电场中的运动32

2.2.5.2载流子扩散36

2.2.6载流子的产生-复合38

2.2.6.1注入水平39

2.2.6.2复合过程39

2.2.7半导体基本方程41

2.2.7.1泊松方程41

2.2.7.2传输方程42

2.2.7.3连续性方程43

2.3n型和p型半导体接触理论44

2.3.1pn结的基本特征44

2.3.2内建电势差46

2.3.3突变结46

2.3.3.1静电学47

2.3.4外加偏压下的pn结49

2.3.4.1单边突变结50

2.3.5pn结上的载流子输运51

2.3.5.1少数载流子浓度与结电势的关系51

2.3.6pn结I-V特性54

2.3.6.1pn结泄漏电流的温度依赖性55

2.3.6.2pn结电流方程的局限性56

2.3.6.3体电阻58

2.3.6.4结击穿电压58

2.3.7pn结动态特性59

2.3.7.1结电容59

2.3.7.2扩散电容61

2.3.7.3小信号电导62

2.3.8pn结等效电路62

2.4小结63

参考文献63

第3章 多栅金属-氧化物-半导体（MOS）系统65

3.1简介65

3.2平衡态下多栅MOS电容器65

3.2.1孤立的金属、氧化物和半导体材料的特性67

3.2.1.1功函数67

3.2.2接触形成MOS系统中的金属、氧化物和半导体材料69

3.2.2.1金属栅功函数位于硅带隙边缘的MOS系统69

3.2.2.2金属栅功函数位于硅带隙中央的MOS系统71

3.2.3氧化层电荷72

3.2.3.1界面陷阱电荷72

3.2.3.2固定氧化层电荷73

3.2.3.3氧化层陷阱电荷73

3.2.3.4可动离子电荷74

3.2.4氧化层电荷对能带结构的影响：平带电压74

3.2.5表面势75

3.3外加偏压下的MOS电容器76

3.3.1积累78

3.3.2耗尽78

3.3.3反型79

3.4多栅MOS电容器系统：数学分析80

3.4.1泊松方程81

3.4.2静电势和电荷分布84

3.4.2.1半导体中的感生电荷84

3.4.2.2表面势公式87

3.4.2.3阈值电压91

3.4.2.4表面势函数94

3.4.2.5反型电荷密度的统一表达式97

3.5量子力学效应99

3.6小结100

参考文献100

第4章 FinFET器件工艺概述102

4.1简介102

4.2FinFET制造工艺103

4.3体FinFET制造104

4.3.1起始材料104

4.3.2阱的形成105

4.3.2.1p阱的形成105

4.3.2.2n阱的形成105

4.3.3Fin图形化：间隔层刻蚀技术105

4.3.3.1芯轴图形化105

4.3.3.2氧化物间隔层形成106

4.3.3.3硅Fin形成106

4.3.4非传统的阱形成工艺107

4.3.5栅极定义：多晶硅dummy栅形成107

4.3.6源漏延伸工艺108

4.3.6.1nFinFET源漏延伸形成108

4.3.6.2pFinFET源漏延伸形成108

4.3.7凸起源漏工艺109

4.3.7.1SiGe pFinFET凸起源漏形成109

4.3.7.2SiC nFinFET凸起源漏形成109

4.3.7.3凸起源漏硅化110

4.3.8替代金属栅形成110

4.3.8.1多晶硅dummy栅去除111

4.3.8.2高k栅介质淀积111

4.3.8.3金属栅形成111

4.3.9自对准接触形成112

4.3.9.1金属化112

4.4SOI-FinFET工艺流程112

4.4.1起始材料113

4.4.2Fin图形化：间隔层刻蚀技术113

4.4.2.1芯轴图形化113

4.4.2.2氧化物间隔层形成113

4.4.2.3硅Fin形成113

4.4.3体硅FinFET与SOI-FinFET制造工艺比较114

4.5小结114

参考文献115

第5章 大尺寸FinFET器件工作原理117

5.1简介117

5.2FinFET器件的基本特征117

5.3FinFET器件工作120

5.4漏极电流公式121

5.4.1静电势的推导124

5.4.2对称DG-FinFET的连续漏极电流方程129

5.4.3对称DG-FinFET的区域漏极电流公式132

5.4.3.1阈值电压公式133

5.4.3.2线性区Ids方程133

5.4.3.3饱和区Ids方程134

5.4.3.4亚阈值电导136

5.5小结138

参考文献139

第6章 小尺寸FinFET：物理效应对器件性能的影响141

6.1简介141

6.2短沟道效应对阈值电压的影响141

6.2.1特征长度公式141

6.2.2沟道势146

6.2.3阈值电压滚降147

6.2.4DIBL效应对阈值电压的影响148

6.3量子力学效应148

6.3.1体反型148

6.3.2量子力学效应对迁移率的影响149

6.3.3量子力学效应对阈值电压的影响150

6.3.4量子力学效应对漏极电流的影响152

6.4表面迁移率153

6.5高电场效应156

6.5.1速度饱和156

6.5.2沟道长度调制158

6.6输出电阻160

6.7小结161

参考文献161

第7章 FinFET中的泄漏电流165

7.1简介165

7.2亚阈值泄漏电流165

7.3栅致漏极和源极泄漏电流166

7.3.1栅致漏极泄漏电流的计算168

7.3.2栅致源极泄漏电流的计算169

7.4碰撞电离电流170

7.5源漏pn结泄漏电流173

7.6栅氧化层隧穿泄漏电流174

7.7小结174

参考文献175

第8章 FinFET中的寄生元件177

8.1简介177

8.2源漏寄生电阻177

8.2.1凸起源漏FinFET结构177

8.2.2源漏串联电阻分量179

8.2.2.1接触电阻180

8.2.2.2扩展电阻181

8.2.2.3源漏延伸电阻184

8.3栅极电阻188

8.4寄生电容元件189

8.4.1栅极交叠电容189

8.4.2边缘电容190

8.4.2.1Fin栅边缘电容190

8.4.2.2栅接触边缘电容191

8.5源漏pn结电容191

8.5.1反向偏置电容192

8.5.2正向偏置电容193

8.6小结194

参考文献195

第9章 FinFET工艺和器件技术的挑战197

9.1简介197

9.2工艺技术挑战197

9.2.1光刻挑战197

9.2.1.1多重图形ArF光刻198

9.2.1.2极紫外光刻198

9.2.2工艺整合挑战198

9.2.2.1*确和均匀Fin图形化198

9.2.2.2栅极和间隔层图形化199

9.2.2.3Fin中均匀结的形成199

9.2.2.4应力工程199

9.2.2.5高k介质和金属栅200

9.2.2.6波动性控制201

9.2.2.7空间挑战201

9.2.3掺杂注入挑战201

9.2.3.1保形掺杂202

9.2.3.2损伤控制202

9.2.4刻蚀挑战202

9.2.4.1Fin刻蚀中的深度加载控制202

9.2.4.2栅极刻蚀控制202

9.2.4.3栅极的STI工艺203

9.2.4.4栅极工艺203

9.3器件工艺挑战203

9.3.1多阈值电压器件203

9.3.2宽度离散化205

9.3.3晶体取向205

9.3.4源漏串联电阻207

9.4FinFET电路设计的挑战207

9.5小结208

参考文献208

*10章 用于电路仿真的FinFET紧凑模型214

10.1简介214

10.2器件紧凑模型214

10.3公共多栅FinFET紧凑模型215

10.3.1核心模型215

10.3.1.1静电学216

10.3.1.2漏极电流模型220

10.3.2实际器件效应的建模222

10.3.2.1短沟道效应223

10.3.2.2量子力学效应225

10.3.2.3迁移率退化226

10.3.2.4速度饱和227

10.3.2.5源漏串联电阻227

10.4动态模型228

10.4.1公共多栅C-V模型228

10.5阈值电压波动性230

10.6小结235

参考文献235