制冷红外探测器组件封装技术/李建林 著

书名：制冷红外探测器组件封装技术

作者：李建林

定价：86.00元

出版时间：2023年5月

ISBN：9787502495756

内容简介

本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势，系统介绍了微型金属杜瓦封装技术，以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术。针对真空质量特性的测试与评价，分别阐述了非解真空微型金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试原理和方法。

本书可供红外技术、真空技术、可靠性工程等相关专业领域的科研和工程技术人员阅读，也可供大专院校相关领域的师生参考。

目录

1红外探测器封装集成设计技术

1.1封装技术概述

1.2封装设计技术

1.3先进红外焦平面探测器封装

1.4气密性封装的要求和结构

参考文献

2微型金属杜瓦设计技术

2.1杜瓦概述

2.2微型金属杜

2.3杜瓦主要特性参数指标

2.4杜瓦传热学数学模型

2.5杜瓦工程设计计算实例

2.6微型金属杜瓦封装出现的突出问题

2.7分置式杜瓦与斯特林制冷器（机）的热耦合技术

2.8高可靠性封装共性技术

2.9关键工艺可靠性

3高效率产生长寿命真空与工艺技术

3.1工艺对象特性与要求

3.2排气工艺总方案

3.3排气工艺策略

3.4零部件真空完善性设计与制造

3.5真空表面制造处理工艺技术

3.6组装前真空预除气条件的选择

3.7工艺方案选择

3.8关键工艺参数

3.9工艺实施效果评价

3.10杜瓦腔体里的气体负载

3.11排气过程描述

3.12抽出空间大气的气体量与流量

3.13高温烘烤排气

3.14放气速率

3.15St 172型NEG泵

3.16红外焦平面探测器杜瓦组件的真空特性

3.17用NEG维持封离真空杜瓦长寿命

参考文献

4微型金属杜瓦质量特性参数测试评价技术

4.1热流测量原理及方法

4.2高精度热流测试技术

4.3微型金属杜瓦真空获得与寿命试验测试系统

4.4验证封装红外探测器杜瓦绝热功能的检测装置

参考文献

5微型金属杜瓦的高可靠长寿命预计与测试技术

5.1可靠性概述

5.2故障物理分析

5.3真空失效机理与模式

5.3.1材料的渗透性

参考文献

附录微型金属杜瓦(瓶)热负载测量方法