氢还原制备球形超细铜粉

本书介绍了一种形貌和粒径可控的MLCC电子浆料用铜粉的制备工艺。该工艺以氧化亚铜为前驱体，通过包覆、氢还原、高温致密化工序制得微米和亚微米级铜粉，将对铜粉形貌和粒径的控制转化为对氧化亚铜颗粒形貌和粒径的控制，工艺设备简单、生产成本低、易于工业化生产。

本书可供从事金属粉末材料制备、金属电子浆料生产及相关领域的科研、技术和管理人员阅读参考，也可作为大专院校相关专业师生的教学参考书。

目录

1绪论

1.1片式多层陶瓷电容器（MLCC）技术概况

1.2超细铜粉的制备方法

1.3超细氧化亚铜粉末制备及其形貌粒径控制

1.4湿法制粉过程中形貌及粒径控制的基础理论

1.5液相无机包覆技术研究进展

1.6工艺技术设计

2氧化亚铜颗粒制备工艺的研究与确定

2.1引言

2.2工艺研究

2.3技术效果

2.4氧化亚铜颗粒制备工艺评价与确定

3氧化亚铜颗粒的形貌与粒径控制研究

3.1引言

3.2工艺研究

3.3技术效果

3.4控制过程分析

3.5氧化亚铜形貌粒径控制方法评价

4氧化亚铜颗粒的包覆研究

4.1引言

4.2工艺研究

4.3技术效果

4.4氧化亚铜颗粒包覆工艺评价

5氧化亚铜的氢还原与铜粉的致密化研究

5.1引言

5.2工艺研究

5.3技术效果

5.4氧化亚铜氢还原工艺评价

6总体工艺效果评价

6.1超细氧化亚铜粉末制备工艺

6.2氧化亚铜颗粒的形貌粒径控制方法

6.3氧化亚铜颗粒的包覆工艺

6.4氧化亚铜氢还原工艺

6.5问题与展望

参考文献