商品详情
| 商品基本信息 | |
| 商品名称： | 微电子焊接技术 |
| 作者： | 薛松柏 何鹏 |
| 市场价： | 35.00 |
| ISBN号： | 9787111372189 |
| 版次： | 1-1 |
| 出版日期： | 2012-03 |
| 页数： | 0 |
| 字数： | 0 |
| 出版社： | 机械工业出版社 |
| 目录 | |
前言 第1章微电子焊接技术 11微电子焊接技术概述 111微电子焊接技术的概念 112微电子封装与组装技术概述 12微电子焊接技术的发展 121微电子封装的发展 122芯片焊接技术 123软钎焊技术 13微电子焊接材料的发展 131无铅化的提出及进程 132无铅钎料的定义与性能要求 133无铅钎料的研究现状及发展趋势 14电子组装无铅化存在的问题 141无铅材料的要求 142无铅工艺对电子组装设备的要求 思考题 参考文献 第2章芯片焊接技术 21引线键合技术 211键合原理 212键合工艺 22载带自动键合技术 221键合原理 222芯片凸点的制作 223内引线和外引线键合技术 23倒装芯片键合技术 231键合原理 232键合技术实现过程 思考题 参考文献 第3章软钎焊的基本原理 31软钎焊的基本原理及特点 32钎料与基板的氧化 321氧化机理 322液态钎料表面的氧化 323去氧化机制 33钎料的润湿与铺展 331润湿的概念 332影响钎料润湿作用的因素 333焊接性评定方法 34微电子焊接的界面反应 341界面反应的基本过程 342界面反应和组织 思考题 参考文献 第4章微电子焊接用材料 41钎料合金 411电子产品对微电子焊接钎料的要求 412锡铅钎料 413无铅钎料 42钎剂 421钎剂的要求 422钎剂的分类 423常见的钎剂 424助焊剂的使用原则 43印制电路板的表面涂覆 431PCB的表面涂覆体系 432几种典型的PCB表面涂覆工艺比较 44电子元器件的无铅化表面镀层 441纯Sn镀层 442SnCu合金镀层 443SnBi合金镀层 444Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金镀层 思考题 参考文献 第5章微电子表面组装技术 51SMT概述 511SMT涉及的内容 512SMT的主要特点 513SMT与THT的比较 514SMT的工艺要求和发展方向 52SMT组装用软钎料、粘结剂及清洗剂 521软钎料 522粘结剂 523清洗剂 53SMC/SMD贴装工艺技术 531SMC/SMD贴装方法 532影响准确贴装的主要因素 54微电子焊接方法与特点 541微电子焊接简介 542波峰焊接 543再流焊接 55清洗工艺技术 551污染物类型与来源 552清洗原理 553影响清洗的主要因素 554清洗工艺及设备 56SMT检测与返修技术 561SMT检测技术概述 562SMT来料检测 563SMT组件的返修技术 思考题 参考文献 第6章微电子焊接中的工艺缺陷 61钎焊过程中的熔化和凝固现象 611焊点凝固的特点 612焊点凝固状态的检测手段 62焊点剥离和焊盘起翘 621焊点剥离的定义 622焊点剥离的发生机理 623焊点剥离的防止措施 63黑盘 631化学镍金的原理 632黑盘形成的影响因素及控制措施 64虚焊及冷焊 641虚焊 642冷焊 65不润湿及反润湿 651定义 652形成原理 653解决对策 66爆板和分层 661爆板的原因 662PCB失效分析技术概述 663热分析技术在PCB失效分析中的应用 67空洞 671空洞的形成与分类 672空洞的成因与改善 673球窝缺陷 674抑制球窝缺陷的措施 思考题 参考文献 第7章微电子焊接中焊点的可靠性问题 71可靠性概念及影响因素 711可靠性概念 712可靠性研究的范围 72焊点的热机械可靠性 721加速试验方法 722可靠性设计的数值模拟 73电迁移特性 731电迁移的定义 732不同钎料的电迁移特性 74锡晶须 741无铅钎料表面锡晶须的形貌 742生长过程驱动力及动力学过程 743锡晶须生长的抑制 744锡晶须生长的加速实验 思考题 参考文献 附录缩略语中英文对照 |
| 内容简介 | |
| 本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装（贴装）技术和焊点可靠性等内容。 本书可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课程教材，也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及广大相关工作者的参考书。 |
- 机械工业出版社旗舰店 （微信公众号认证）
- 扫描二维码，访问我们的微信店铺
- 随时随地的购物、客服咨询、查询订单和物流...
