集成电路测试技术（微课版）
名校名师、校企合作教材。实战案例均来自企业实际案例。本书由深圳信息职业技术学院微电子学院与深圳市微纳集成电路与系统应用研究院“芯火”平台共同编写，书中的教学案例是真实的企业工程案例。 在本书的编写过程中，深圳米飞泰克科技股份有限公司提供实训案例；深圳芯邦科技股份有限公司提供第7章测试案例，刘尚林给予技术指导；中微半导体（深圳）股份有限公司提供第8章测试案例，杨蕾给予技术指导；中茂电子（深圳）有限公司黄子轩给予自动测试设备的技术指导。衷心感谢上述企业、人员对本书编写的大力支持。
目录
●第 1章 集成电路测试概述 1 1.1 集成电路的诞生 1 1.1.1 电子管阶段 1 1.1.2 晶体管阶段 2 1.1.3 集成电路阶段 2 1.2 集成电路产业发展 4 1.2.1 集成电路集成度提升 4 1.2.2 集成电路企业模式变革 5 1.2.3 我国集成电路产业的困境与机遇 6 1.3 集成电路研发制造流程 7 1.3.1 设计 8 1.3.2 制造 9 1.3.3 封测 11 1.4 集成电路测试概述 13 1.4.1 集成电路测试定义 13 1.4.2 晶圆测试 14 1.4.3 成品测试 15 1.4.4 测试成本分析 17 1.5 本章小结 18 1.6 习题 18 第 2章 集成电路测试原理 21 2.1 基本电性参数 21 2.1.1 数字逻辑电平 22 2.1.2 信号参数 23 2.2 连接性测试 24 2.3 直流参数测试 26 2.3.1 输出驱动电平电流测试 26 2.3.2 输入高低电平测试 27 2.3.3 电源电流测试 28 2.3.4 漏电流测试 28 2.4 交流参数测试 29 2.4.1 传输延时测试原理 29 2.4.2 建立保持时间测试原理 30 2.4.3 交流参数的测试方法 31 2.5 功能测试 32 2.5.1 测试图形 32 2.5.2 编码格式 33 2.6 集成电路测试项目开发流程 34 2.6.1 测试需求导入 34 2.6.2 测试需求分析 34 2.6.3 测试方案制定 35 2.6.4 测试治具设计 35 2.6.5 测试治具制作 38 2.6.6 测试程序开发 38 2.6.7 测试程序调试 38 2.6.8 测试量产导入 39 2.7 本章小结 39 2.8 习题 39 第3章 集成电路测试设备 42 3.1 ATE简介 42 3.2 ATE硬件系统 43 3.2.1 测试头 43 3.2.2 控制计算机 45 3.2.3 ATE硬件板卡 46 3.2.4 测试头母板 72 3.2.5 综合测试负载板 75 3.3 ATE软件开发环境 79 3.3.1 IDE 79 3.3.2 测试框架 82 3.3.3 创建测试工程 83 3.4 ATE运行与校验 91 3.4.1 ATE运行 91 3.4.2 ATE校验 92 3.5 ATE小实验 93 3.6 本章小结 97 3.7 习题 97 第4章 地址译码器测试实战 100 4.1 项目说明 100 4.1.1 待测芯片功能 100 4.1.2 待测芯片封装 101 4.1.3 待测芯片参数 102 4.1.4 芯片测试方案 104 4.2 项目实施 104 4.2.1 任务1：硬件测试电路设计 104 4.2.2 任务2：测试框架搭建 106 4.2.3 任务3：开短路测试 113 4.2.4 任务4：芯片工作电流测试 116 4.2.5 任务5：输出高电平测试 118 4.2.6 任务6：输出低电平测试 121 4.2.7 任务7：输入漏电流测试 122 4.2.8 任务8：交流参数测试 123 4.2.9 任务9：功能测试 124 4.2.10 任务10：译码器应用 125 4.3 本章小结 127 4.4 习题 127 第5章 移位寄存器测试实战 130 5.1 项目说明 130 5.1.1 待测芯片功能 130 5.1.2 待测芯片封装 131 5.1.3 待测芯片参数 131 5.1.4 芯片测试方案 133 5.2 项目实施 134 5.2.1 任务1：硬件测试电路设计 134 5.2.2 任务2：测试框架搭建 136 5.2.3 任务3：开短路测试 140 5.2.4 任务4：故障诊断测试 142 5.2.5 任务5：功能测试 145 5.2.6 任务6：静态工作电流测试 150 5.2.7 任务7：输入高低电平漏电流测试 152 5.2.8 任务8：交流参数升降时间测试 155 5.2.9 任务9：交流参数信号周期和 占空比测试 160 5.2.10 任务10：交流参数传输延时测试 162 5.3 本章小结 164 5.4 习题 164 第6章 EEPROM测试实战 166 6.1 项目说明 166 6.1.1 待测芯片功能 167 6.1.2 待测芯片封装 167 6.1.3 待测芯片参数 168 6.1.4 芯片测试方案 169 6.1.5 I2C总线 170 6.2 项目实施 171 6.2.1 任务1：硬件测试电路设计 171 6.2.2 任务2：测试框架搭建 173 6.2.3 任务3：开短路测试 175 6.2.4 任务4：动态工作电流测试 176 6.2.5 任务5：输入漏电流测试 180 6.2.6 任务6：功能测试 181 6.3 本章小结 187 6.4 习题 187 第7章 电容触控芯片测试实战 189 7.1 项目说明 189 7.1.1 待测芯片功能 190 7.1.2 待测芯片封装 191 7.1.3 待测芯片参数 192 7.1.4 芯片测试方案 193 7.2 项目实施 195 7.2.1 任务1：硬件测试电路设计 195 7.2.2 任务2：测试框架搭建 197 7.2.3 任务3：开短路测试 197 7.2.4 任务4：触摸扫描周期测试 199 7.2.5 任务5：触摸按键信号幅度测试 201 7.2.6 任务6：触摸按键信号频率测试 203 7.3 本章小结 204 7.4 习题 204 第8章 微控制器测试实战 206 8.1 项目说明 206 8.1.1 待测芯片功能 207 8.1.2 待测芯片封装 208 8.1.3 待测芯片参数 209 8.1.4 芯片测试方案 210 8.2 项目实施 211 8.2.1 任务1：硬件测试电路设计 211 8.2.2 任务2：测试框架搭建 213 8.2.3 任务3：开短路测试 214 8.2.4 任务4：ROM版本测试 216 8.2.5 任务5：频率测试 219 8.2.6 任务6：上拉电阻测试 220 8.2.7 任务7：高电平驱动电流测试 222 8.2.8 任务8：低电平驱动电流测试 224 8.2.9 任务9：PWM测试 226 8.2.10 任务10：定时器测试 228 8.2.11 任务11：漏电流测试 229 8.2.12 任务12：动态、静态工作电流测试 231 8.2.13 任务13：基准源测试 232 8.2.14 任务14：ADC测试 237 8.3 本章小结 239 8.4 习题 239 附录 241
内容介绍
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的重要产业。集成电路研发制造流程主要包括设计、制造和封测3个关键环节。封测是集成电路研发制造流程的最后环节，测试是质量控制的关键一环。 本书首先介绍集成电路的发展和研发制造流程，以及测试的重要性；其次详细介绍集成电路测试原理、测试设备和测试代码开发；最后通过企业项目化的芯片测试案例，全面介绍测试框架搭建、测试方案设计，以及测试代码编写、编译和调试，测试结果分析和总结，帮助读者提高实际动手能力，掌握设备、仪器的使用方法和技能。 本书适合作为高等院校集成电路、微电子等专业相关课程的教材，也适合作为相关技术人员的参考书。
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