本书在研究瓷砖工艺的基础上，创新性地提出并建立５种不同瓷砖加工轨迹；首次提出瓷砖表面冲击加工及矫正变形工艺，建立模型并分析其机理，而且进行了试验研究和应用；首次建立２６８磨头凸轮曲线模型，并进行产业化应用；首次对ＣＯＭＳ磨头中可变螺旋角齿轮进行理论创新，建立该齿轮的数学模型；本书还提出瓷砖无水抛光加工工艺，并设计了该抛光机的结构。

　　本书适合刚入行的高校学生、陶瓷厂的技术和普通工人、瓷砖设备供应商的工程师以及设备的设计人员使用。

　　瓷砖深加工设备是由意大利引进并逐步国产化的，是在消化吸收国外技术的基础上再创新所研究出的适应中国国情的瓷砖深加工设备。随着科学技术的发展，近年来中国的瓷砖深加工工艺及设备都有重大的创新并领先世界。瓷砖深加工技术一日千里，但基础理论研究相对来说却比较薄弱。

　　特别是近两年，中国瓷砖的规格逐步增大，瓷砖花样淘汰速度迅速，瓷砖的加工工艺也变革迅速，瓷砖加工的基础理论研究跟不上变革的速度。本书作者在瓷砖设备一线进行基础理论和技术创新研究，跟随瓷砖发展的步伐，积累了一些基础理论的研究，著作成书。

　　全书共计15章，下面为本书内容的概要。本书跟随时代的发展，以目前中国市场上存在的瓷砖种类为基础，概述了陶瓷墙地砖生产工艺的各个环节。从微观和宏观两个层面，对陶瓷材料以及墙地砖的力学特性进行了深入的研究。随着瓷砖规格的发展，瓷砖设备加工瓷砖表面的轨迹开始逐步多样化，本书对近两年来瓷砖加工行业存在的各种加工轨迹进行了数学建模，并以此为基础设计出瓷砖智能自适应模拟系统。

　　通过对瓷砖表面微观加工机理的研究，本书提出瓷砖表面新破碎方式——冲击切削联合破碎，以佛山陶瓷砖厂中最先进的瓷砖抛光线为试验对象，全面跟踪每一道工序，揭示瓷砖高光泽度表面的成形机理。

　　为了解决现有瓷砖抛光机磨头凸轮曲线没有统一公式的难题，书中对磨头的凸轮曲线建立数学模型，基于数学模型建立凸轮曲线以及三维模型用于加工凸轮零件。基于瓷砖表面传统磨削加工工艺，书中创新性地提出瓷砖表面冲击的新工艺方法，并进行试验和应用。COMS磨头是目前应用较为广泛的磨头，但是其理论模型较为复杂，本书另辟蹊径，对COMS磨头中可变螺旋角齿轮进行理论创新，建立该齿轮的数学模型，同时给出了可变螺旋角齿轮的加工方法。

　　节能减排是瓷砖行业发展的方向，目前存在瓷砖微水抛光加工工艺，本书在前人研究的基础上，提出瓷砖无水抛光加工工艺，并对该工艺的各个部分进行了设计。

　　本书适用于刚入行的高校学生、陶瓷厂的技术人员和普通工人、瓷砖设备供应商的工程师以及设备的设计人员阅读使用。

　　本书在完稿之后，作者曾将目录发给佛山市顺德区华顺电机实业有限公司总经理马祖腾先生惠阅。马祖腾先生对瓷砖加工领域的研发颇有研究，对瓷砖磨边机磨边轮自动更换系统的研发有独到的见解。他对本书的价值给予了肯定，并资助本书出版。在此感谢佛山市顺德区华顺电机实业有限公司老总马祖腾先生的大力支持！

　　在本书写作过程中，由于时间仓促和作者能力有限，书中疏漏之处在所难免，希望可以起到抛砖引玉的作用。

编著者

2020年2月