内容介绍
本书较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共分7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。
本书可作为高等院校功能材料、材料科学与工程、材料物理、材料化学、无机非金属材料、电子信息和微电子专业的本科生教材，也可供相关专业研究生、教师、科研与技术人员参考。
商品详情
半导体材料（第2版）
作 者:贺格平 等 编著 编
定 价:49
出 版 社:冶金工业出版社
出版日期:2025年09月01日
页 数:271
装 帧:平装
ISBN:9787524004301
目录
●1绪论
1.1半导体材料的特征
1.1.1半导体材料的定义
1.1.2半导体材料的基本特性
1.1.3半导体材料的分类
1.1.4半导体中的杂质和缺陷
1.2半导体材料的性能检测
1.2.1半导体材料性能检测方法
1.2.2半导体材料性能检测技术趋势
1.3半导体材料的发展
1.3.1半导体材料发展简史
1.3.2半导体材料的发展趋势
1.3.3半导体材料研究的新进展
1.3.4半导体材料展望
本章要点
习题
2半导体材料的物理基础与效应
2.1半导体中的晶体结构
2.2载流子和能带
2.2.1载流子
2.2.2能带结构
2.2.3电子和空穴
2.3杂质和缺陷能级
2.3.1杂质半导体
2.3.2杂质能级
2.3.3深能级
2.3.4缺陷能级
2.4热平衡下的载流子
2.4.1载流子的状态密度和统计分布
2.4.2本征半导体的载流子浓度
2.4.3杂质半导体的载流子浓度和补偿
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