现代表面镀覆科学与技术基础

本书系统地阐述了各种表面工程技术的基础理论及最新技术知识。全书共分7章，分别为镀覆的作用和历史沿革、各种镀覆及镀层的性质和用途、各种功能的镀层、施镀操作工艺、镀层检验方法、镀覆的环境保护及操作安全、镀覆技术基础知识汇总。从传统的表面处理理论与技术出发，详细地阐述了现代各种表面技术的最新研究和成果，着重以最简洁的语言向读者介绍基本概念、基本理论和新理论及新技术与工艺,力求通俗易懂，图文并茂。

本书可作为高等院校材料科学、材料工程、材料物理、材料化学等专业的本科生和研究生的教材，也可供相关专业的师生和从事产品设计、工艺制定、设备维修、质量管理、技术管理等工作的工程技术人员阅读和参考。

目录

1镀覆的作用和历史沿革1

1.1概述1

1.2眼花缭乱的各种镀覆技术4

1.3可以用于镀覆的材料5

1.4镀层不一定只有一层7

1.5镀覆的具体方法8

1.6镀覆技术与健康和环境的关系11

知识栏14

2各种镀覆及镀层的性质与用途15

2.1镀覆表面的分类与特征15

2.2电镀铜的特征和镀液16

2.3电镀镍的特征和镀液19

2.4电镀镍的特点与镀液21

2.5装饰镀铬的特点与镀液23

2.6硬铬镀层的特点与镀液25

2.7镀锡的特点与镀液27

2.8锡合金镀的特征与镀浴30

2.9电镀锌的特征与镀液33

2.10锌合金电镀的特征与镀液35

2.11电镀金的特征与镀液37

2.12电镀银的特征与镀液39

2.13化学镀Ⅰ——化学镀的种类41

2.14化学镀Ⅱ——化学镀镍43

2.15化学镀Ⅲ——化学镀铜46

2.16化学镀Ⅳ——化学镀金48

2.17复合镀51

2.18热浸镀53

2.19气相沉积（PVD、CVD）55

知识栏58

3各种功能的镀层59

3.1镀层的各种力学功能（耐磨、润滑·减摩、修补用镀层）59

3.2电子行业用镀层Ⅰ——印刷电路板的镀覆技术61

3.3电子行业用镀层Ⅱ——电子元件连接用镀层技术64

3.4电子行业用镀层Ⅲ——印刷电路板的镀铜技术66

3.5镀层的热、光功能69

3.6其他功能镀层——防渗碳、模具等的脱模性、抗菌性、附着性72

3.7电铸法74

知识栏76

4施镀操作工艺79

4.1施镀方法Ⅰ——挂镀和滚镀79

4.2施镀方式Ⅱ——连续镀和刷镀81

4.3施镀方式Ⅲ——化学镀83

4.4不同材料的施镀工艺84

4.5电镀的辅助电极86

4.6镀液管理方法88

4.7塑料镀91

4.8镀前表面处理Ⅰ——除油脱脂94

4.9镀前表面处理Ⅱ——金属表面的除锈96

4.10施镀后的处理Ⅰ——化学转化膜处理·着色99

4.11施镀后的处理Ⅱ——脱氢与镀层改性101

4.12施镀方式与装置——挂具、夹具等102

4.13施镀方式与装置Ⅱ——滚筒施镀105

4.14施镀方式与装置Ⅲ——批处理施镀装置107

4.15施镀方式与装置Ⅳ——连续式施镀装置109

4.16施镀方式与装置Ⅴ——局部施镀法110

知识栏112

5镀层检验方法114

5.1镀层质量的分类114

5.2镀层厚度测定法114

5.3镀层的硬度试验法117

5.4镀层的耐腐蚀性试验120

5.5附着性、孔隙率试验123

5.6仪器分析法Ⅰ——电子显微镜和X射线荧光法125

5.7仪器分析法Ⅱ——X射线衍射法、ICP分光光度法、电子探针、

X射线光电子能谱分析法126

知识栏129

6镀覆的环境保护及操作安全131

6.1镀覆污水的处理131

6.2排气与换气137

6.3土壤污染对策140

6.4事故防止对策及危机管理——风险管理理念之一143

6.5事故防止对策及危机管理——风险管理理念之二145

知识栏146

7镀覆技术基础知识汇总148

7.1金属材料基础知识148

7.2化学基础知识161

7.3电化学基础知识174

7.4电气基础知识198

知识栏202

附录204

附录1主要施镀金属的化学当量204

附录2各种金属的理论析出量205

附录3主要金属的标准电极电位（E0）207

附录4常用电镀化合物的分子式及金属含量208

参考文献213