本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上，本书力求科学严谨、全面系统；在内容呈现上，本书紧密贴合封装行业的最新发展趋势与实际生产技术。通过阅读本书，读者不仅能够系统地掌握异质异构集成封装技术的基本概念与应用领域，还能熟练运用先进封装设计与仿真的方法与工具，深入理解各种封装技术的具体工艺流程及其在生产实践中的应用价值。本书可作为高等院校集成电路相关专业的教材，也可供集成电路封装与测试领域的科研与工程技术人员参考。廖武刚，1988年8月出生，博士，深圳大学副教授，博士生导师，深圳市半导体异质集成技术重点实验室副主任。曾任职于新加坡国立大学，从事先进半导体器件与封装研发。张齐艳，1992年8月出生，清华大学博士，深圳大学特聘研究员，博士生导师。曾任职于华为2012实验室，担任高级工程师，从事先进封装工艺与材料研发。郭跃进，1959年9月出生，美国加州理工学院博士，深圳大学研究员。曾长期在美国英特尔公司从事芯片量产与研发，以第一作者在Nature和Science等顶尖刊物上发表多篇论文。毛军发，1965年8月出生，博士，中国科学院院士，IEEE Fellow。从事高速电路互连与射频电子封装研究，曾获得国家科技进步一等奖、国家自然科学二等奖、国家技术发明二等奖等。第1章 ?异质异构集成封装技术概述1.1 ?集成电路的发展1.2 ?封装技术的发展1.3 ?集成系统与异质异构集成封装技术本章重点本章习题本章参考文献第2章 ?异质异构集成封装设计2.1 ?封装设计概述2.2 ?封装设计基础2.3 ?封装结构设计2.4 ?封装中的电性能分析2.5 ?封装中的热性能分析2.6 ?封装中的机械性能分析本章重点本章习题本章参考文献第3章 ?传统封装技术3.1 ?封装概述3.2 ?传统封装技术及基本工艺流程3.3 ?载带自动焊3.4 ?双列直插式封装3.5 ?SOP/QFP/QFN3.6 ?BGA本章重点本章习题本章参考文献第4章 ?倒装焊技术4.1 ?倒装焊技术概述4.2 ?倒装焊技术的发展历程4.3 ?倒装芯片的互连结构4.4 ?凸点下金属化层（UBM）4.5 ?凸点4.6 ?基板焊盘4.7 ?倒装键合工艺4.8 ?底部填充工艺4.9 ?积层有机基板本章重点本章习题本章参考文献第5章 ?晶圆级封装5.1 ?晶圆级封装概述5.2 ?扇入型晶圆级封装5.3 ?扇出型晶圆级封装5.4 ?WLP的发展趋势及对异构集成的影响本章重点本章习题本章参考文献第6章 ?2.5D/3D封装技术6.1 ?2.5D/3D封装概述6.2 ?2.5D封装技术6.3 ?TSV技术6.4 ?典型的2.5D封装技术与应用6.5 ?3D封装技术6.6 ?典型的3D封装技术与应用6.7 ?2.5D/3D封装技术对比6.8 ?2.5D/3D封装技术面临的挑战与发展趋势本章重点本章习题本章参考文献第7章 ?Chiplet异构集成7.1 ?Chiplet异构集成概述7.2 ?Chiplet设计7.3 ?Chiplet异构集成工艺7.4 ?Chiplet异构集成应用7.5 ?Chiplet异构集成面临的挑战本章重点本章习题本章参考文献第8章 ?混合键合技术8.1 ?混合键合技术概述8.2 ?Cu_Cu键合与SiO2_SiO2键合8.3 ?Cu/介质混合键合8.4 ?混合键合类型及主要应用8.5 ?混合键合技术的挑战与发展趋势本章重点本章习题本章参考文献第9章 ?功率半导体封装技术9.1 ?功率半导体封装概述9.2 ?功率分立器件封装9.3 ?功率模块封装9.4 ?功率半导体封装材料9.5 ?功率半导体封装的挑战与发展趋势本章重点本章习题本章参考文献第10章 ?先进射频封装技术10.1 ?射频技术概述10.2 ?射频封装技术基础10.3 ?先进射频封装关键技术10.4 ?先进射频封装技术的应用10.5 ?射频电路测试技术10.6 ?射频封装技术的发展趋势本章重点本章习题本章参考文献第11章 ?异构集成封装测试11.1 ?封装测试概述11.2 ?晶圆测试11.3 ?成品测试11.4 ?系统级测试11.5 ?异构集成封装测试的挑战及发展趋势本章重点本章习题本章参考文献第12章 ?先进封装的可靠性与失效分析12.1 ?可靠性的基本概念12.2 ?质量等级与可靠性试验12.3 ?封装失效模式与失效机理12.4 ?失效分析流程12.5 ?封装电气失效的无损故障隔离技术12.6 ?先进封装系统中的高分辨率无损成像技术12.7 ?失效分析中的材料分析技术12.8 ?失效分析的挑战和发展本章重点本章习题本章参考文献教材配套实践环节