内容介绍

本书介绍了现代射频和微波频率下的电路和器件原理，重点介绍了当前的实用设计。本书的主题之一是通过单个无源和有源元件在平面电路结构中相互连接来实现的高频混合集成电路的设计。使用传统方法来制造这种电路是将元件组装在低损耗的已经预先蚀刻了所需互连图案的覆铜印制电路板上。目前，新材料和新制造技术的发展为电路设计人员创造了更大的设计空间，使得在更高的频率甚至毫米波范围内使用混合电路结构成为可能。特别是，使用可光刻成像的厚膜和低温共烧陶瓷（LTCC）材料可以制造低成本、高性能的多层结构。大部分高频材料都是从第一性原理发展而来的，它只需要读者具有基本的电子知识。书中介绍了许多工程实例来强化重点，并在章节末提供了带有答案的补充问题。书中介绍的材料主要基于两位作者在英国几所大学教授的射频和微波通信课程。书中会具体讨论这些材料的性质及其在射频和微波电路中的应用。