本书主要介绍印制电路板（PCB）设计与制作的基本方法，采用的设计软件为Altium Designer 19（版本号19.1.7）。内容采用练习、产品仿制和自主设计三阶段的模式编写，逐步提高读者的设计能力。全书通过剖析实际产品，介绍PCB的布局、布线原则和设计方法，突出实用性、综合性和先进性，帮助读者迅速掌握软件的基本应用，具备PCB的设计能力。

本书重点突出布局、布线的原则，通过4个实际产品的剖析与仿制，读者能够设计出合格的PCB，提高学习效率，通过一个产品自主设计项目培养读者的产品设计意识和能力。

全书案例丰富，图例清晰，配套大量微课资源，每个项目之后均配备了详细的实训内容，内容由浅入深，案例难度逐渐增加，便于读者操作和练习，提高设计能力。

本书可作为高等职业院校电子信息类、通信类、自动化类等专业的教材，也可作为职业技术教育、技术培训、从事电子产品设计与开发的工程技术人员学习PCB设计的参考书。

前言

二维码资源清单

项目1印制电路板认知与制作

任务1.1认知印制电路板

1.1.1认知印制电路板的组件

1.1.2印制电路板的种类

任务1.2了解印制电路板的生产制作

1.2.1印制电路板制作生产工艺流程

1.2.2采用热转印方式制板

技能实训1热转印方式制板

思考与练习

项目2原理图标准化设计

任务2.1了解Altium Designer 19软件

2.1.1启动Altium Designer 19

2.1.2Altium Designer 19中英文界面切换

2.1.3Altium Designer 19主题颜色设置

2.1.4Altium Designer 19系统自动备份设置

2.1.5PCB工程及设计文件

任务2.2认知原理图编辑器

2.2.1原理图设计基本步骤

2.2.2原理图编辑器

2.2.3设置图纸格式

2.2.4设置单位制和栅格尺寸

任务2.3单管放大电路原理图设计

2.3.1原理图设计布线工具

2.3.2设置元器件库

2.3.3放置元器件

2.3.4调整元器件布局

2.3.5放置电源和接地符号

2.3.6放置电路的I/O端口

2.3.7电气连接

2.3.8元器件属性设置

2.3.9元器件封装设置

2.3.10元器件标号自动标注

2.3.11绘制电路波形

2.3.12放置文字说明

2.3.13文件的存盘与系统退出

2.3.14下载元器件库

任务2.4总线形式接口电路设计

2.4.1放置总线

2.4.2放置网络标号

2.4.3智能粘贴

2.4.4放置差分标识

任务2.5层次电路图设计

2.5.1单片机最小系统主图设计

2.5.2层次电路子图设计

2.5.3设置图纸标题栏信息

任务2.6原理图编译与网络表生成

2.6.1原理图编译

2.6.2生成网络表

任务2.7原理图输出及元器件清单生成

2.7.1原理图打印

2.7.2PDF形式原理图输出

2.7.3元器件清单生成

技能实训2单管放大电路原理图设计

技能实训3绘制接口电路图

技能实训4绘制单片机最小系统层次式电路图

思考与练习

项目3原理图元器件设计

任务3.1认知元器件库编辑器

3.1.1启动元器件库编辑器

3.1.2使用元器件绘制工具

任务3.2规则的集成电路元器件设计——TEA2025

3.2.1认知元器件的标准尺寸

3.2.2元器件库编辑器参数设置

3.2.3新建元器件库和元器件

3.2.4绘制元器件图形与放置引脚

3.2.5设置元器件属性

任务3.3采用元器件符号设计向导设计元器件

任务3.4不规则分立元器件PNP晶体管设计

任务3.5多功能单元元器件设计

3.5.1DM74LS00设计

3.5.2利用库中的电阻设计双联电位器

任务3.6在原理图中直接编辑元器件

技能实训5原理图库元器件设计

思考与练习

项目4单管放大电路PCB设计

任务4.1认知PCB编辑器

4.1.1启动PCB编辑器

4.1.2PCB编辑器的管理

4.1.3设置单位制和布线栅格

任务4.2认知PCB设计中的基本组件和工作层

4.2.1PCB设计中的基本组件

4.2.2PCB工作层

4.2.3PCB工作层设置

任务4.3单管放大电路PCB设计步骤

4.3.1规划PCB尺寸

4.3.2从原理图加载网络表和元器件封装到PCB

4.3.3手工放置元器件封装

4.3.4元器件布局调整

4.3.5放置焊盘和过孔

4.3.6制作螺纹孔

4.3.73D预览

4.3.8手工布线

技能实训6单管放大电路PCB设计

思考与练习

项目5元器件封装设计

任务5.1认知元器件封装

任务5.2PCB元器件封装设计

5.2.1创建PCB元器件库

5.2.2采用“元器件向导”设计元器件封装

5.2.3采用“IPC封装向导”设计元器件封装

5.2.4采用手工绘制方式设计元器件封装

5.2.5带散热片的元器件封装设计

5.2.6从其他封装库中复制封装

5.2.7元器件封装的编辑

任务5.3创建元器件的3D模型

5.3.1创建简单3D模型

5.3.23D STEP模型导入

技能实训7元器件封装设计

思考与练习

项目6低频矩形PCB设计——电子镇流器

任务6.1了解PCB布局、布线的一般原则

6.1.1印制板布局基本原则

6.1.2印制板布线基本原则

任务6.2了解电子镇流器及设计前准备

6.2.1产品介绍

6.2.2设计前准备

6.2.3设计PCB时考虑的因素

任务6.3加载网络信息及手工布局

6.3.1从原理图加载网络表和元器件封装到PCB

6.3.2PCB设计中常用快捷键使用

6.3.3电子镇流器PCB手工布局

任务6.4电子镇流器PCB手工布线

6.4.1焊盘调整

6.4.2手工布线及调整

6.4.3采用多窗口显示模式进行布线

任务6.5铺铜设计

任务6.6设置露铜

技能实训8电子镇流器PCB设计

思考与练习

项目7高散热圆形PCB设计——LED灯

任务7.1了解LED灯

7.1.1产品介绍

7.1.2设计前准备

7.1.3设计PCB时考虑的因素

任务7.2LED灯PCB设计

7.2.1从原理图加载网络表和元器件封装到PCB

7.2.2LED灯PCB手工布局

7.2.3LED灯PCB手工布线

7.2.4生成PCB的元器件报表

技能实训9LED灯PCB设计

思考与练习

项目8双面PCB设计——STM32功能板

任务8.1了解STM32功能板

8.1.1产品介绍

8.1.2设计前准备

8.1.3设计PCB时考虑的因素

任务8.2STM32功能板PCB布局

8.2.1从原理图加载网络表和元器件封装到PCB

8.2.2PCB模块化布局及手工调整

8.2.3网络类的创建与使用

任务8.3常用自动布线设计规则设置

任务8.4STM32功能板PCB布线

8.4.1元器件预布线

8.4.2自动布线

8.4.3PCB布线手工调整

8.4.4泪滴设置

8.4.5露铜设置

技能实训10STM32功能板PCB设计

思考与练习

项目9双面贴片PCB——USB转串口连接器

任务9.1了解USB转串口连接器产品及设计准备

9.1.1产品介绍

9.1.2设计前准备

9.1.3设计PCB时考虑的因素

任务9.2PCB双面布局

9.2.1从原理图加载网络表和元器件到PCB

9.2.2PCB双面布局

任务9.3PCB布线

9.3.1有关SMD元器件的布线规则设置

9.3.2PCB布线过程

任务9.4设计规则检查（DRC）

任务9.5印制板图输出

9.5.1印制板图打印输出

9.5.2Gerber（光绘）文件输出

9.5.3钻孔文件输出

9.5.4贴片坐标文件输出

9.5.5材料清单输出

9.5.6智能PDF输出

任务9.6生成项目的集成库

技能实训11元器件双面贴放PCB设计

思考与练习

项目10蓝牙音箱产品设计

任务10.1产品描述

任务10.2设计准备

10.2.1蓝牙音频模块M18资料收集

10.2.2音频功放HT6872资料收集

10.2.3LED电平指示驱动芯片KA2284资料收集

10.2.4蓝牙音箱电路设计

10.2.5PCB定位与规划

10.2.6元器件选择、封装设计

10.2.7设计规范选择

任务10.3产品设计与调试

10.3.1原理图设计

10.3.2PCB设计

10.3.3PCB制板与焊接

10.3.4蓝牙音箱测试

附录

附录A书中非标准符号与国标的对照表

附录BAltium Designer 19的安装

附录CAltium Designer 19的常用热键

参考文献