书名：《电磁兼容原理与应用：方法、分析、电路、测量（原书第3版） 》 
定价：298.0  
ISBN：9787111634997  
作者：大卫·A.韦斯顿（David A. Weston）  

内容提要：  

本书的主要内容包括电磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各种电 磁干扰产生的机理和模型，减少干扰及提高抗扰度的方法，电磁场的生物 效应与人体暴露限值，系统的EMC和天线耦合的分析，电磁干扰（EMI） 的预估技术和计算机电磁建模的方法，以及各种民用与军用EMC标准的 限值要求和测试方法。书中还提供了 69个电路层级的EMI固化（EMI Hardening）解决方案，1130个插图和表格，包括丰富的器件数据资料以 及它们的正确安装和应用方法。本书的阐述从EMC技术的工程应用角度 出发，所讨论问题的思路清晰，图文并茂，内容丰富、翔实、具体，便于 实际应用。此外，本书还提供了一些可供选用的EMI诊断技术和费效比 优良的解决方案，是一本非常实用的参考书。 本书适合从事电气和电子产品研发、设计、制造、质量管理、检测与 维修工作的工程技术人员使用，也可供科研院所、检测机构、大型工程项 目等专业技术人员作为EMC分析、测试和设计的参考书，还可作为电气 与电子工程、精密仪器、通信和计算机技术、生物医学工程、人工智能等 专业师生的教学参考书。    

目录：  

译者序

原书序
*1章电磁兼容1
1*1电磁干扰简介1
1*1*1电磁干扰产生的影响1
1*1*2电磁干扰的耦合方式2
1*1*3总结2
1*2电磁干扰规范概述4
1*2*1军用规范5
1*2*2商用规范5
1*2*3非管制的设备5
1*3电磁环境概述5
1*3*1自然电磁噪声源6
1*3*2人为电磁噪声源8
1*4工业、科学和医疗设备8
1*4*1FCC18部分8
1*4*2从工业设备测得的场强9
1*4*3由高压输电线路和其附近的电场和磁场产生的干扰11
1*5交通、荧光灯、微波炉的噪声和家庭及办公室里的磁场干扰17
1*6医院的电磁环境19
1*7有意发射器20
1*8低功率有意辐射体21
1*9高功率有意辐射体24
1*10电源线的传导噪声25
参考文献26
*2章电场与磁场、近场与远场、辐射体、感受器、天线28
2*1静态场和准静态场29
2*1*1直流电场29
2*1*2直流磁场29
2*1*3双绞线30
2*1*4由环路产生的直流场和准静态场33
2*2导线上和自由空间中的电波34
2*2*1辐射35
2*2*2电流元辐射体37
2*2*3电流环路38
2*2*4球面波38
2*2*5环路的接收性能39
2*2*6双绞线产生的远场辐射44
2*3辐射功率45
2*4测量单位48
2*5天线的接收性能49
2*5*1功率密度转换为电场强度49
2*5*2根据天线增益将功率密度转换为电场强度49
2*5*3天线系数50
2*5*4孤立导线/电缆的接收性能57
2*5*5作为测量设备和用于电磁兼容性预估的单极子天线58
2*6简单易做的电场天线和磁场天线63
2*6*1屏蔽环形天线63
2*6*2平衡环形天线64
2*6*3蝶形电场天线66
2*6*4单极子天线68
2*6*5调谐偶极子天线68
2*6*6螺旋天线68
2*6*7小型螺旋天线72
2*6*80*1~1000MHz磁场探头73
2*6*9校准73
2*7非电离电磁场的暴露安全限值82
2*7*1对人体的临床研究83
2*7*2加拿大的限值83
2*7*3美国标准84
2*7*4欧洲和其他标准87
2*7*5ICNIRP、CENELEC、IRPA和CEU限值88
2*7*6电磁场电平的测量88
2*7*7直流(DC）场和工频场(Power Frequency Field）89
2*8计算机程序90
2*8*1计算导线辐射的计算机程序90
2*8*2用于计算电场/磁场耦合到导线/电缆中的电流的计算机程序93
参考文献98
第3章典型的噪声源及其辐射和传导发射特性100
3*1噪声源简介100
3*1*1单脉冲和周期性脉冲产生的谐波相关噪声100
3*1*2阶跃函数的频谱占有率109
3*2傅里叶变换法和计算机程序110
3*3案例分析３*１：由ＤＣ-ＤＣ变换器产生的噪声电平110
3*3*1通用测试配置和方法111
3*3*2根据输入功率测试结果对24V－24V变换器的传导发射(CE102）和
辐射发射(RE102）情况小结112
3*3*3在24V-5V变换器输出端的差模和共模传导噪声114
3*3*4变换器输出功率的辐射发射116
3*4发射机产生的噪声127
参考文献128
第4章PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合129
4*1串扰和电磁耦合简介129
4*2导线和电缆间的容性串扰和电场耦合131
4*3导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合137
4*4感性串扰和容性串扰的合成146
4*4*1运用接地平面上方的PCB印制线和导线的特性阻抗预估串扰147
4*4*2双绞线、交叉绞合双绞线、屏蔽双绞线和带状电缆中的串扰150
4*4*3相对于干扰源上升时间有长传输延迟的导线串扰153
4*4*4计算串扰的计算机程序155
4*4*5PCB印制线之间的串扰和PCB上器件间的耦合162
4*4*6电磁耦合182
4*4*7评价屏蔽和无屏蔽电缆/导线对电缆/导线间耦合的计算机程序183
参考文献190
第5章元件，减小发射的方法及抗扰度191
5*1元件191
5*1*1电磁兼容使用的元件简述191
5*1*2导线、PCB的印制线和接地平面的阻抗191
5*1*3一般布线导则197
5*1*4电路分类197
5*1*5布线隔离197
5*1*6内部单元/设备的布线197
5*1*7外部单元/设备的布线198
5*1*8导线屏蔽198
5*1*9射频屏蔽198
5*1*10用于控制发射和提高抗扰度的元件199
5*2电源线滤波器242
5*2*1定制设计的滤波器254
5*2*2带谐振电容器的共模滤波器259
5*2*3满足航天要求的电源线滤波器262
5*2*4滤波器的低频和高频元件的分置263
5*2*5案例分析5*1：滤波器设计264
5*2*6案例分析3*1（续）267
5*2*7交流电源线滤波器269
5*2*8输出电源线滤波器270
5*3信号线滤波器271
5*3*1有源滤波器272
5*3*2无源滤波器273
5*3*3微波滤波器274
5*3*4PCB微波滤波器276
5*3*5连接器型滤波器278
5*3*6低频无源高通、低通、陷波和带通滤波器280
5*3*7滤波器设计实例283
5*3*8商用滤波器284
5*3*9案例分析5*2285
5*3*10滤波连接器286
5*4减小发射的方法288
5*4*1信号和电源的生成特性288
5*4*2电路拓扑289
5*4*3储能电容器和去耦电容器290
5*4*4散热片290
5*4*5电路布局290
5*5噪声抗扰度292
5*5*1接口电路噪声抗扰度292
5*5*2接收器和驱动器294
5*5*3典型集成电路的噪声响应和抗扰度试验电平306
5*5*4数字逻辑电路的抗扰度307
5*5*5模拟视频和射频电路的噪声和抗扰度313
5*6噪声源和噪声电平320
5*6*1射频和无线电321
5*6*2屏蔽322
5*6*3射频接地324
5*6*4滤波326
5*7减小辐射发射的方法328
5*8瞬态脉冲防护328
5*8*1瞬态保护器件329
5*9雷击防护332
5*10静电防护341
5*11电磁脉冲防护344
参考文献345
第6章电磁屏蔽346
6*1反射、吸收和屏蔽效能346
6*1*1理想导体的反射346
6*1*2传输线理论应用于屏蔽347
6*1*3金属阻抗、趋肤深度、屏障阻抗347
6*1*4实际导体的反射349
6*1*5电磁波的吸收350
6*1*6再反射的修正350
6*2屏蔽效能351
6*2*1使用屏蔽效能公式的注意事项358
6*3新型屏蔽材料：导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水360
6*3*1导电涂层的磁屏蔽效能365
6*3*2屏蔽效能和表面电阻率之间的相关性370
6*3*3导电涂层的电场屏蔽效能371
6*3*4导电涂层塑料外壳和铝在满足MIL-STD-461标准要求方面的对比373
6*3*5塑料涂层外壳与金属外壳的测试375
6*3*6外壳类型376
6*3*7测试的执行376
6*3*8导电布386
6*3*9用铝箔屏蔽的医院房间387
6*3*10有缝隙的外壳对平面波的屏蔽效能390
6*3*11有缝隙的外壳的电场耦合机理391
6*3*12容积1m×0*7m×1m、厚0*075mm的铝箔外壳内部电场的预测391
6*3*13预测外壳内部的电场392
6*3*14无缝隙的小外壳对电场和平面波的屏蔽394
6*3*15导电布服装396
6*3*16导电黏合剂和吸波材料398
6*4缝隙、接合处、通风缝隙和其他孔隙399
6*4*1透过薄材料的电场耦合399
6*4*2孔隙耦合的测量值与参考文献\[9\]中的公式和FEKO程序计算值的比较407
6*4*3厚型材料中的波导低截止效应417
6*5有接头和孔隙的外壳对磁场的衰减420
6*5*1有缝隙的六边形薄金属箔外壳对磁场的衰减（外壳内外的
电流几乎相等）420
6*5*2由发射环产生并感应到外壳的磁场及由外壳电流产生的磁场424
6*5*3带有缝隙和孔隙的外壳磁场屏蔽效能428
6*5*4外壳的磁场衰减举例431
6*5*4外壳的磁场衰减举例431
6*5*5外壳内的磁场源的实测衰减437
6*6衬垫理论、 衬垫的转移阻抗、 衬垫类型和表面处理437
6*6*1衬垫理论简述437
6*6*2衬垫测试方法 438
6*6*3衬垫材料的有关性能441
6*6*4现代衬垫材料446
6*6*5带有衬垫填缝的外壳的屏蔽效能447
6*6*6影响衬垫选择的因素449
6*7波导衬垫 450
6*8导电表面处理、直流（DC）电阻和腐蚀对衬垫材料的影响451
6*9实际的屏蔽和对屏蔽效能的限制457
6*10分隔 457
6*11建筑物的屏蔽效能 458
6*12评估屏蔽效能的计算机程序460
参考文献462
第7章电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆发射464
7*1电缆耦合和发射简介464
7*2电缆屏蔽效能/转移阻抗464
7*2*1频率相关性:60Hz~100kHz 466
7*2*2频率相关性：100kHz~22GHz转移阻抗472
7*2*3军用和RG型电缆的转移阻抗481
7*2*4屏蔽双绞线的转移阻抗489
7*2*5导管转移阻抗490
7*2*6柔性屏蔽499
7*3半刚性电缆503
7*4长线效应504
7*5转移导纳506
7*5*1 长电缆的屏蔽效能506
7*6屏蔽终端对转移电压的影响510
7*7电场和磁场产生的耦合511
7*8运用NEC程序对在自由空间或接近自由空间条件下的电缆耦合建模515
7*9吉赫兹频率下的电缆屏蔽效能521
7*10频率达到12GHz的电缆屏蔽效能525
7*11入射场的极化和角度529
7*12屏蔽层对地端接 529
7*13电缆和导线的发射533
7*13*1环路的辐射534
7*13*2几何形状的传输线产生的辐射535
7*13*3附加电缆和不附加电缆情况下的环路辐射538
7*14降低电缆产生的电场和磁场的辐射543
7*15屏蔽连接器、后壳和其他的屏蔽端接方法544
7*16以太网和USB连接器558
7*17其他电缆屏蔽层端接方法571
7*18符合军标 MIL-STD/DO-160C或商用辐射发射要求的电缆屏蔽的
实际水平576
7*19屏蔽层连接到壳外还是壳内580
参考文献586
第8章接地和搭接588
8*1接地简介588
8*2安全接地、接大地和大系统接地589
8*2*1大地593
8*3信号地和电源地598
8*3*1信号地598
8*3*2接地的基本原理598
8*3*3单点接地608
8*3*4改进过的差动运算放大器电路610
8*4信号接地准则611
8*5电源和接地电路图612
8*6雷击保护接地612
8*6*1避雷器612
8*6*2地电位616
8*6*3案例分析8*1：一个用于通信场地的雷电保护接地617
8*7搭接618
8*7*1概述618
8*7*2美国军标MIL-B-5087、MIL-HDB-419A和MIL-STD-464619
8*7*3腐蚀、不同类金属和氧化作用624
8*7*4搭接的测试方法628
8*7*5接地设计软件629
参考文献630
第9章EMI测量、控制要求和测试方法631
9*1简介631
9*1*1EMI测试实验室631
9*2测试设备633
9*2*1示波器633
9*2*2频谱分析仪635
9*2*3前置放大器641
9*2*4EMI接收机643
9*2*5信号发生器和功率放大器644
9*2*6电流探头646
9*2*7磁场天线647
9*2*8宽带天线647
9*2*941in(1*04m)单极接收天线650
9*3诊断测量664
9*3*1辐射测量664
9*3*2磁场测量664
9*3*3传导测量669
9*3*4敏感度/抗扰度测量669
9*4商用EMI要求和测量670
9*4*1数字装置发射的FCC标准 670
9*4*2天线校准675
9*4*3测试场地 677
9*4*4加拿大的要求693
9*4*5德国的法规 695
9*4*6中国的标准695
9*4*7日本对计算机装置上的EMI要求696
9*4*8澳大利亚和新西兰的标准696
9*4*9韩国的标准696
9*4*10欧盟指令2004/108/EC697
9*5屏蔽室、电波暗室、传输线以及蜂窝天线736
9*5*1屏蔽室内场和天线误差736
9*5*2GTEM、TEM和其他测试室753
9*6军用EMI要求和测量方法757
9*6*1MIL-STD-461：EMI控制的电磁发射和敏感度要求757
9*6*2MIL-STD-462:电磁干扰特性的测量765
9*6*3测试计划和测试步骤766
9*6*4一般测试准则768
9*6*5MIL-STD-461 A-C采用的典型EMI接收机或频谱分析仪带宽772
9*6*6接收机陷波带内典型甚低辐射发射限值的测量773
9*6*7MIL-STD-461A、B和C的EMI测量775
9*7RTCA/DO-160要求797
参考文献800
*10章系统EMC和天线耦合802
10*1系统级的EMC802
10*1*1MIL-STD系统级的要求802
10*2天线耦合引起的EMI811
10*2*1天线间的耦合813
10*2*2大功率发射机引起的接收机灵敏度降低837
10*2*3SIMOPS（同时运行工作状态）分析（杂散波、谐波和
BB的宽带辐射）840
10*2*4天线对天线耦合的消减技术840
10*2*5吸波体842
10*2*6滤波器和“带内”的EMI解决办法842
10*2*7天线耦合和雷击850
10*2*8表面散射场852
10*2*9案例分析 10*1：抛物面反射发射天线周边的危险区域856
10*3环境场地的预估和调查864
10*3*1无源互调865
10*3*2案例分析10*2：场地的电磁环境预估和场地调查869
10*4案例分析10*3：HF相控阵雷达与HVAC线路的耦合873
10*4*1EMI 电平的预估873
参考文献874
*11章印制电路板876
11*1概述876
11*2印制电路板（PCB）的辐射原理876
11*3低电平辐射的PCB布线：测试数据、布线的比较和建议878
11*3*1PCB的测试878
11*3*2差分结构中的*佳和*差的PCB配置概述880
11*3*3PCB上的共模电流880
11*3*4PCB的测试设置881
11*3*5PCB布线测试882
11*3*6PCB尺寸和印制线所构成的特性阻抗886
11*4低频差分结构配置的辐射发射结果比较及结论综述889
11*4*1印制线类型889
11*4*2差分PCB配置和传输线的测量数据和详细的PCB对比891
11*4*3传输线PCB辐射发射的比较903
11*4*4PCB连接电缆后的辐射发射情况904
11*4*5单端信号输入的PCB布线的低频和高频辐射发射情况综述907
11*4*6单端布线配置的测量数据和详细PCB比较908
11*4*7实际的带状线PCB布线比微带线PCB好多少921
11*4*8连接器和负载屏蔽后的效果924
11*4*9实际带状线和微带线924
11*4*10过孔间距927
11*5实际的PCB布线932
11*6逻辑器件类型的比较936
11*7降低电路电平的方法939
11*8PCB接地942
11*8*1在PCB上所产生的共模电压942
11*8*2“良好的”和“不良的”PCB接地平面944
11*8*3屏蔽罩内的PCB的接地949
11*9印制板的屏蔽952
11*10PCB的辐射、串扰预测以及 CAD 程序956
11*10*1NEC预测辐射值与实测辐射值的比较956
11*10*2PCB仿真和测试设置957
11*10*3建模技术961
11*10*4专用于PCB和IC辐射、串扰、耦合和信号完整性预测的计算机程序963
11*10*5PCB近场的测量968
11*11PCB去耦电容器、嵌入电容和电磁带隙（EBG）968
11*12PCB布线案例分析970
11*12*1案例分析 11*1：共享同一个PCB的模拟和数字电路的接地970
11*12*2案例分析 11*2：PCB上视频电路的良好接地技术972
11*12*3案例分析 11*3：PCB上被屏蔽的模拟区域中的数字信号与模拟
信号之间的耦合974
11*12*4案例分析11*4：电话设备的超限辐射发射974
11*13增强PCB的抗扰度978
参考文献979
*12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC预测技术和计算电磁建模980
12*1EMC控制980
12*1*1EMC控制计划980
12*1*2EMC控制程序计划981
12*1*3质量控制983
12*2EMI调查984
12*2*1案例分析12*1：设备内敏感度的EMI调查985
12*2*2案例分析12*2：将一个计算设备的辐射发射降低到FCC A级限值989
12*3EMC预测：一般方法991
12*3*1案例分析12*3：“A”形光纤绘图仪满足RTCA-DO-160
要求的EMC预测993
12*3*2案例分析12*4：对功率控制器的EMC预测998
12*3*3案例分析12*5：宇宙飞船（轨道）上天线对电缆的耦合1004
12*3*4案例分析12*6：雷达对飞机着陆控制信号的耦合1007
12*3*5案例分析12*7： AM发射器对卫星通信系统的耦合1008
12*3*6案例分析12*8：发射器/接收器的寄生响应1009
12*4EMC、计算电磁建模以及场求解的计算机程序1012
12*4*1简单计算机程序1014
12*4*2EMC分析程序1014
12*4*3MOM、MLFMM、FEM、FEM-MOM、GO、PO、UTD、GTD、FEM、
BEM、FDTD、PTD、GMT、TLM FIT、CG-FFT、PEEC分析方法1016
12*4*4计算机电磁代码1022
12*4*5集成工程软件1042
12*5静电场、静磁场、低频和准静场分析1043
12*5*1麦克斯韦2D-3D1043
12*5*2ANSYS/EMAG1043
12*5*3集成工程软件1043
12*6使用电磁分析程序的误差1046
参考文献1048
附录1049
附录A导体、导线和电缆特性阻抗1049
附录B单位和转换系数1051
附录C电场强度对磁场以及功率密度的转换1052
附录D常用有关公式1053
附录E铜实心裸导线的数据(线度、重量和电阻)1056
附录F材料的介电常数1057
缩略语表1060

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