目录

●第一章5G与系统级集成1
第一节5G的研发背景与发展历程1
一、5G的研发背景1
二、5G的发展历程2
第二节5G的技术特点与性能局限5
一、5G的技术特点5
二、5G的性能局限8
第三节5G的应用场景及展望9
第四节5G对系统级集成技术的需求21
一、射频前端对系统级集成技术的需求21
二、毫米波通信对系统级集成技术的需求24
第五节系统级集成技术的优势30
参考文献32
第二章系统级封装（SiP）技术35
第一节系统级集成技术分类35
一、多芯片模组技术35
二、基于封装的系统技术36
三、单片系统技术36
四、系统级封装技术38
第二节SiP技术的研究进展与未来趋势42
一、国外研究进展44
二、国内研究进展49
三、SiP技术未来趋势与挑战51
第三节SiP技术推动射频封装技术进程53
第四节SiP技术载体：PCB技术与LTCC技术56
一、聚合物基的叠层PCB技术56
二、5G对PCB的要求与挑战62
三、陶瓷基的LTCC技术65
参考文献71
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