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图解入门——半导体工作原理精讲

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商品详情

  • 出版社: 机械工业出版社

  • ISBN:9787111751670

  • 版次:1

  • 品牌:机工出版

  • 包装:平装

  • 开本:16开

  • 出版时间:2024-12-01

  • 用纸:胶版纸

  • 页数:140

产品特色

编辑推荐

半导体业内人士必备知识详解

64个大知识点、127张图表、158个专业术语

半导体初学者必会的术语集

导体、半导体、绝缘体的区别

P型半导体、N型半导体的特性

二极管、晶体管和CMOS的工作原理

半导体的作用、种类、形状、制作方法、产业形态


内容简介

这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章,包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、

产业形态;第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别,以及P型半导体和N型半导体的特性;第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、

CMOS等;第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。

本书适合想学习半导体的初学者阅读,也可以作为相关企事业单位人员的科普读物。


作者简介

西久保靖彦,毕业于电信大学后,曾在市民钟表株式会社技术研究所、日本印刷株式会社电子设计研究所、Inotec株式会社和三荣高科技株式会社等多家公司工作。目前担任Westplain公司的法人代表,曾担任静冈大学的客座教授。也曾在市民钟表株式会社从事水晶手表的CMOS.IC开发工作,从半导体产业的早期就参与其中。

目录

目录

前言

第1章 新闻和电视上热议的半导体是什么?/

1-1信息社会中不可或缺的半导体是什么?/

1-2半导体的作用和产品类型有哪些?/

1-3IC、LSI中包含了晶体管、二极管等硅晶圆上的元件/

1-4在硅晶圆上制造的实际半导体元件形状/

1-5半导体元件的实际尺寸比病毒还要小/

1-6将所有功能集成到一颗芯片中,形成系统LSI/

1-7半导体是如何制造的?/

1-8半导体产业是最先进技术的集合体/

专栏半导体在物联网(IoT)中的作用/

第2章 通过学习物理和化学了解半导体的真正含义和特性/

2-1电和电子/

2-2导体和绝缘体的区别取决于自由电子数量/

2-3什么是半导体?导体和绝缘体的中间/

专栏电流的基本单位电荷是什么?/

2-4物质的电阻与自由电子的关系是什么?/

2-5半导体的特性是电阻率会发生变化/

2-6为什么要用硅制造半导体材料?/

2-7从基本开始了解硅,硅的原子结构是什么?/

2-8如何从硅原子制造硅单晶?/

2-9硅单晶、多晶和非晶的区别是什么?/

专栏电子迁移率(Electron Mobility)代表什么?/

2-10硅原子和能带结构/

2-11导体、半导体和绝缘体的能带结构 /

2-12添加杂质会使半导体变成导体/

2-13什么是N型半导体?/

2-14什么是P型半导体?/

2-15N型半导体的能带结构/

2-16P型半导体的能带结构/

2-17N型半导体和P型半导体的多数载流子和少数载流子/

2-18半导体是由PN结构成的/

专栏导体中的电流传输速度很快,但电子的移动速度很慢 /

第3章 学习半导体元件的基本原理:二极管、晶体管和CMOS/

3-1半导体器件、半导体元件和集成电路的分类/

3-2半导体的基础——PN结是什么?/

3-3当对PN结施加正向电压时/

3-4当对PN结施加反向电压时/

3-5PN结构成的半导体元件是二极管,其电学特性如何?/

3-6什么是晶体管?更详细地分类晶体管/

3-7双极型晶体管的基本工作原理/

3-8双极型晶体管的放大作用/

3-9IC必需的MOS场效应晶体管/

3-10基于MOSFET场效应的基本工作过程/

3-11NMOSFET的开关过程/

3-12PMOSFET的开关过程/

3-13被广泛用于IC的CMOS是什么?/

3-14CMOS为何能够低功耗?/

3-15NMOS、PMOS反相器与CMOS反相器的工作过程比较/

专栏IC、LSI从双极型晶体管到PMOS、NMOS再到CMOS

时代的演变/

第4章 半导体初学者需要了解的术语表/



前言/序言

在写书时我所坚持的原则是“尽量让内容易于理解”,然而这实际上非常具有挑战性,许多书评都指出半导体图书“充满了晦涩的技术术语,对初学者而言阅读难度较高”。鉴于这些反馈,我修订了《图解入门——易懂的最新半导体基础和原理》的第3版,尽量融入最新技术,同时致力于进一步提高“易于理解”的水平。

学习半导体基础与原理对于初学者来说当然有其意义,因为这有助于对半导体技术有一个整体的了解,但依然存在一定的难度。特别是对于半导体和晶体管的工作原理,它们往往非常复杂,初学者可能会感到难以突破。事实上,我自己在刚开始涉足这个行业的时候,面对诸如“PN结”“能带”等术语时,内心真实的感受是“希望能跳过不读”。

因此,本书旨在与《图解入门——易懂的最新半导体基础和原理》等其他书籍有所差异,将焦点放在可能让人“跳过不读”的部分,即第1~3章的内容,包括“半导体是什么?”“IC、LSI是什么?”“半导体元件的基本原理”。我参考了前辈们出版的书籍,如竹内淳的《从高中数学中理解半导体原理》和岡部洋一的《图解半导体和IC》,并以图解方式详细解释,旨在帮助读者理解难懂的“PN结”“能带”,以及“CMOS”等概念。

此外,在“术语表”中,我也简明地解释了半导体初学者所需的知识。如果这本书能在解释“半导体的工作原理”这个初学者最容易困惑的地方为您提供一点帮助,我将不胜欣慰。


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