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本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有效指导读者开展相关测试程序开发实验。 本书可供集成电路测试等相关领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可以作为高等院校电子科学与技术、微电子工程等相关专业的教学用书。
武乾文，中国电子科技集团公司第五十八研究所副总工程师，电子科技大学、南京信息工程大学兼职教授，硕士研究生导师，无锡市学术带头人，DSP、CPU集成电路测试专家。曾获国家科技进步二等奖、国防科技进步二等奖、江苏省科技进步一等奖等多项，发表论文20多篇。作为微电子预研项目负责人，突破了多项高端集成电路测试技术，建立了国内品种较全、水平较高的测试程序库。作为科技部仪器重大专项子课题负责人，研制成功了1024通道、1Gbit/s大规模集成电路测试系统，打破了国外垄断。与多所高校共建了集成电路测试联合实验室，解决了集成电路人才紧缺的难题。
第1章集成电路测试概述t
1．1引言t
1．1．1集成电路测试的定义t
1．1．2集成电路测试的基本原理t
1．1．3集成电路测试的意义与作用t
1．2集成电路测试的主要环节t
1．2．1测试方案制定t
1．2．2测试接口板设计t
1．2．3开发测试程序t
1．2．4分析测试数据t
1．3集成电路测试的分类、行业现状及发展趋势t
1．3．1集成电路测试的分类t
1．3．2集成电路测试行业现状及发展趋势t
1．4集成电路测试面临的挑战t
1．4．1行业发展挑战t
1．4．2测试技术挑战t
第2章数字集成电路测试技术t
2．1数字集成电路测试技术概述t
2．2通用数字电路与ASIC测试技术t
2．3通用数字电路常见可测试性设计技术t
2．3．1内建自测试技术t
2．3．2扫描设计测试技术t
2．4存储器测试技术t
2．4．1存储器的故障模式和故障模型t
2．4．2存储器测试方法t
2．5数字信号处理器测试技术t
2．5．1功能模块的测试算法t
2．5．2指令测试方法t
2．5．3测试内容t
2．5．4测试向量生成方法t
2．6微处理器测试技术t
2．6．1微处理器测试内容t
2．6．2微处理器测试方法t
2．7可编程器件测试技术t
2．7．1常用可编程器件概述t
2．7．2可编程器件测试方法t
第3章模拟集成电路测试技术t
3．1模拟集成电路测试技术概述t
3．2通用模拟电路测试技术t
3．3放大器测试技术t
3．3．1集成运算放大器的测试方法t
3．3．2集成运算放大器的参数测量t
3．4转换电路测试技术t
3．4．1电平转换器（LDO）t
3．4．2电压_频率转换器t
3．5模拟开关测试技术t
3．6DC_DC变换器测试技术t
第4章数模混合集成电路测试技术t
4．1数模混合集成电路测试技术概述t
4．2基于DSP的测试技术t
4．2．1基于DSP的测试技术和传统模拟测试技术的比较
4．2．2基于DSP的测试方法t
4．2．3采样原理t
4．2．4相干采样技术t
4．3模数（A/D）转换器测试技术t
4．3．1A/D转换器静态参数及其测试方法t
4．3．2A/D转换器动态参数及其测试方法t
4．4数模（D/A）转换器测试技术t
4．4．1D/A转换器静态参数及其测试方法t
4．4．2D/A转换器动态参数及其测试方法t
第5章射频电路测试技术t
5．1射频电路测试技术概述t
5．2射频前置放大器测试技术t
5．2．1射频前置放大器介绍t
5．2．2射频前置放大器参数及其测试方法t
5．3射频混频器测试技术t
5．3．1射频混频器介绍t
5．3．2射频混频器参数及其测试方法t
5．4射频滤波器测试技术t
5．4．1射频滤波器介绍t
5．4．2射频滤波器参数及其测试方法t
5．5射频功率放大器测试技术t
5．5．1射频功率放大器介绍t
5．5．2射频功率放大器参数及其测试方法t
第6章SoC及其他典型电路测试技术t
6．1SoC测试技术概述t
6．2SoC测试主要难点t
6．2．1SoC故障机理与故障模型t
6．2．2SoC测试难点分析t
6．3SoC测试关键技术t
6．3．1基本测试结构t
6．3．2测试环设计t
6．3．3IP核测试时间分析t
6．3．4SoC测试优化技术t
6．4其他典型器件测试技术概述t
6．4．1SIP测试技术t
6．4．2MEMS测试技术t
第7章集成电路设计与测试的链接技术t
7．1集成电路设计与测试的链接技术概述t
7．2设计与测试链接面临的问题t
7．3可测试性设计技术t
7．3．1可测试性设计原理t
7．3．2可测试性设计关键问题t
7．4设计验证技术t
7．4．1模拟验证t
7．4．2形式验证t
7．4．3断言验证t
7．5常用测试向量格式及转换工具t
7．5．1常用仿真向量格式t
7．5．2常用的测试向量转换工具t
第8章测试接口板设计技术t
8．1测试接口板概述t
8．1．1测试接口板基础t
8．1．2测试接口板设计的重要性t
8．2测试接口板的设计与制造t
8．2．1测试接口板的设计流程简介t
8．2．2通用DIB设计原则t
8．2．3专用DIB设计原则t
8．2．4DIB的材料选择t
8．3测试夹具的选择t
8．4信号完整性设计技术t
8．4．1传输线简介t
8．4．2反射t
8．4．3串扰t
8．5电源完整性设计t
8．6测试接口板的可靠性设计t
8．6．1元器件选型t
8．6．2电磁兼容性设计t
8．6．3DIB的尺寸与器件的布置t
8．6．4热设计t
第9章集成电路测试设备t
9．1数字集成电路测试系统t
9．1．1数字集成电路测试系统概述t
9．1．2数字SSI/MSI测试系统t
9．1．3数字大规模集成电路自动测试系统架构t
9．2模拟集成电路测试系统t
9．3数模混合集成电路测试系统t
9．3．1数模混合集成电路测试系统的结构t
9．3．2数模混合集成电路测试系统的体系t
9．3．3数模混合集成电路测试系统实例t
9．4存储器测试系统t
9．4．1系统测试总体结构t
9．4．2存储器测试系统测试图形算法的生成t
9．5基于标准总线的集成电路测试系统t
9．5．1系统应用概述t
9．5．2虚拟仪器应用t
9．5．3基于标准总线的通用集成电路测试系统案例
9．6可靠性相关测试设备t
9．6．1分选机t
9．6．2探针台t
第10章智能测试t
10．1测试大数据t
10．1．1以“数据”为核心的产业趋势t
10．1．2测试数据类型t
10．1．3测试大数据分析及挖掘t
10．2测试数据分析方法及工具软件t
10．2．1测试数据分析方法t
10．2．2测试数据分析工具软件t
10．3云测试t
10．3．1远程实时控制t
10．3．2自适应测试t
10．4未来的测试t
10．4．1汽车电子测试t
10．4．2系统级封装测试t
附录A集成电路测试实验
A．1实验目的
A．2实验内容及步骤
A．3测试平台介绍
A．4待测芯片介绍及测试项提取
A．4．1待测芯片介绍
A．4．2测试项提取
A．5测试程序开发
A．5．1测试程序开发流程
A．5．2测试程序开发步骤
参考文献……
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