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书名：“芯”制造——集成电路制造技术链
定价：150.0
ISBN：9787115654465
作者：赵巍胜 王新河 林晓阳 等
版次：第1版
出版时间：2024-09
内容提要：
本书立足集成电路制造业，以*视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的*制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。 本书共 12 章。第 1 章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第 2 章～第 10 章深入探讨先进制造的工艺与设备，*具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第 11 章、第12章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。 本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
作者简介：
赵巍胜，中国科学技术协会第十届*委员会常务委员会委员、第八届*科学技术委员会委员、北京航空航天大学副校长、自旋芯片与技术*重点实验室常务副主任、“空天信自旋电子技术”*重点实验室主任、《集成电路与嵌入式系统》期刊主编。2019年入选IEEE Fellow，2020年入选*“长江学者奖励计划”，2021年获科学探索奖和中国电子学会科学技术奖（自然科学）一等奖，2022年获华为奥林帕斯先锋奖，2023年获中国仪器仪表学会科学技术奖技术发明一等奖，2020—2022年连续入选爱思唯尔“ 中国高被引学者” ， 曾担任国际会议IEEE/ACM NANOARCH 2016及ACM GLSVLSI 2020的大会主席。 2007年获法国巴黎南大学（现巴黎萨克雷大学）物理学博士学位，2009年任法国国家科学院研究员（终身职位），2013年入职北京航空航天大学。长期从事自旋电子学、新型信息器件、新型非易失存储器等领域的交叉研究，取得了一系列原创性研究成果。2018—2023年间，共发表ESI 高被引论文15篇，总被引*过20000次，H因子76；获150余项发明专利授权，知识产权转让或授权使用50余项。
目录：
第 1 章 绪论................................................................................................................................ 1
本章重点................................................................................................................................ 1
1.1 集成电路技术发展历程................................................................................................ 1
1.2 现代集成电路制造业概况............................................................................................ 6
1.3 集成电路制造业产业链结构与特点............................................................................ 7
1.4 集成电路制造业发展趋势............................................................................................ 8
第 2 章 芯片制造的单项工艺................................................................................................... 12
本章重点.............................................................................................................................. 12
2.1 热氧化工艺................................................................................................................. 13
2.1.1 热氧化机理与工艺........................................................................................... 13
2.1.2 热氧化工艺中SiO2 的性质及用途.................................................................. 15
2.1.3 氧化层的质量检测........................................................................................... 16
2.2 图形化工艺................................................................................................................. 17
2.2.1 光刻原理与工艺............................................................................................... 17
2.2.2 刻蚀原理及工艺............................................................................................... 19
2.2.3 图形化工艺流程............................................................................................... 23
2.2.4 多重图形技术.................................................................................................. 24
2.2.5 新型图形化技术：纳米压印光刻................................................................... 27
2.3 掺杂工艺..................................................................................................................... 29
2.3.1 掺杂原理.......................................................................................................... 29
2.3.2 热扩散掺杂...................................................................................................... 29
2.3.3 离子注入掺杂.................................................................................................. 31
2.4 薄膜沉积工艺............................................................................................................. 33
2.4.1 CVD.................................................................................................................. 34
2.4.2 PVD .................................................................................................................. 36
2.4.3 ALD .................................................................................................................. 38
2.4.4 其他薄膜沉积技术........................................................................................... 39
2.4.5 芯片制造中的薄膜........................................................................................... 40
2.5 互连工艺..................................................................................................................... 43
2.5.1 互连工艺概述.................................................................................................. 44
2.5.2 铝互连工艺...................................................................................................... 48
2.5.3 铜互连工艺...................................................................................................... 48
2.6 辅助性工艺................................................................................................................. 50
2.6.1 清洗工艺.......................................................................................................... 50
2.6.2 CMP.................................................................................................................. 52
2.6.3 晶圆检测技术.................................................................................................. 54
2.7 本章小结..................................................................................................................... 54
思考题.................................................................................................................................. 55
参考文献.............................................................................................................................. 55
第3 章 芯片制造的关键材料................................................................................................... 57
本章重点.............................................................................................................................. 57
3.1 硅晶圆材料................................................................................................................. 58
3.1.1 半导体材料的发展........................................................................................... 58
3.1.2 硅衬底材料...................................................................................................... 59
3.1.3 硅晶圆材料与制备工艺................................................................................... 60
3.1.4 硅晶圆材料市场发展现状............................................................................... 63
3.2 宽禁带半导体材料..................................................................................................... 64
3.2.1 SiC 材料及制造工艺........................................................................................ 64
3.2.2 GaN 材料及制造工艺...................................................................................... 69
3.2.3 宽禁带半导体材料的应用成果....................................................................... 72
3.2.4 宽禁带半导体材料的发展趋势及关键问题................................................... 74
3.3 工艺耗材..................................................................................................................... 75
3.3.1 电子特气.......................................................................................................... 75
3.3.2 靶材.................................................................................................................. 79
3.3.3 光刻胶.............................................................................................................. 81
3.3.4 掩模版.............................................................................................................. 84
3.3.5 显影液.............................................................................................................. 86
3.4 辅助性材料................................................................................................................. 87
3.4.1 抛光液.............................................................................................................. 88
3.4.2 湿法刻蚀液...................................................................................................... 90
3.4.3 电镀液.............................................................................................................. 91
3.5 本章小结..................................................................................................................... 92
思考题.................................................................................................................................. 93
参考文献.............................................................................................................................. 93
第4 章 芯片制造的系统工艺................................................................................................... 95
本章重点.............................................................................................................................. 95
4.1 逻辑芯片系统工艺..................................................................................................... 95
4.1.1 基于CMOS 的系统工艺................................................................................. 96
4.1.2 SOI 工艺......................................................................................................... 100
4.1.3 先进逻辑工艺................................................................................................ 104
4.1.4 SoC 工艺......................................................................................................... 108
4.2 存储芯片系统工艺....................................................................................................110
4.2.1 DRAM 工艺....................................................................................................111
4.2.2 Flash 工艺........................................................................................................114
4.2.3 新型非易失性存储器工艺..............................................................................117
4.3 特色工艺................................................................................................................... 120
4.3.1 模拟集成电路工艺......................................................................................... 121
4.3.2 功率器件工艺................................................................................................ 123
4.3.3 MEMS 工艺.................................................................................................... 124
4.4 本章小结................................................................................................................... 128
思考题................................................................................................................................ 128
参考文献............................................................................................................................ 128
第5 章 芯片设计与工艺的协同优化..................................................................................... 131
本章重点............................................................................................................................ 131
5.1 芯片设计................................................................................................................... 131
5.1.1 芯片设计产业概述......................................................................................... 131
5.1.2 “分久而合”：芯片设计和制造的产业发展历程及趋势............................. 132
5.1.3 芯片设计流程综述......................................................................................... 134
5.1.4 芯片设计工具................................................................................................ 136
5.1.5 从芯片设计到芯片制造................................................................................. 137
5.2 面向芯片工艺的可制造性设计................................................................................ 142
5.2.1 DFM................................................................................................................ 142
5.2.2 面向避免随机性制造缺陷的芯片设计......................................................... 143
5.2.3 面向避免系统性制造缺陷的芯片设计......................................................... 145
5.2.4 面向DFM 的EDA 工具................................................................................ 147
5.3 设计与工艺的协同优化............................................................................................ 149
5.3.1 工艺流程建立过程中的DTCO..................................................................... 149
5.3.2 芯片设计中的DTCO..................................................................................... 155
5.3.3 面向DTCO 的EDA 工具.............................................................................. 166
5.3.4 STCO 与趋势展望......................................................................................... 167
5.4 本章小结................................................................................................................... 169
思考题................................................................................................................................ 169
参考文献............................................................................................................................ 169
第6 章 光刻机........................................................................................................................ 171
本章重点............................................................................................................................ 171
6.1 概论........................................................................................................................... 171
6.2 光刻机的发展历程................................................................................................... 172
6.2.1 接近/接触式光刻机........................................................................................ 174
6.2.2 投影式光刻机................................................................................................ 175
6.2.3 扫描/步进式投影光刻机................................................................................ 176
6.2.4 光刻分辨率的原理及提升............................................................................. 177
6.3 光刻机的产业应用................................................................................................... 179
6.3.1 光刻机的工艺制程......................................................................................... 179
6.3.2 前道光刻机应用............................................................................................. 180
6.3.3 后道光刻机应用............................................................................................. 181
6.3.4 其他工艺光刻机应用..................................................................................... 182
6.4 光刻机的整机系统................................................................................................... 183
6.4.1 光刻机的基本结构......................................................................................... 184
6.4.2 光刻机的性能指标......................................................................................... 184
6.4.3 光刻机的技术挑战......................................................................................... 187
6.5 光刻机的光源........................................................................................................... 188
6.5.1 汞灯光源........................................................................................................ 189
6.5.2 准分子激光器................................................................................................ 190
6.6 光刻机的工作台系统................................................................................................ 192
6.6.1 工件台/掩模台系统........................................................................................ 192
6.6.2 工件台/测量台系统........................................................................................ 194
6.7 光刻机的其他关键子系统........................................................................................ 194
6.7.1 照明系统........................................................................................................ 195
6.7.2 投影物镜系统................................................................................................ 197
6.7.3 调焦调平系统................................................................................................ 199
6.7.4 对准系统........................................................................................................ 200
6.7.5 光刻机环境控制系统..................................................................................... 201
6.8 计算光刻................................................................................................................... 202
6.8.1 光学邻近效应校正......................................................................................... 202
6.8.2 光源掩模协同优化......................................................................................... 204
6.8.3 反演光刻........................................................................................................ 205
6.9 EUV 光刻机技术...................................................................................................... 206
6.9.1 EUV 光刻原理............................................................................................... 207
6.9.2 EUV 光刻机系统与关键技术........................................................................ 207
6.9.3 EUV 光刻机软件及计算光刻.........................................................................211
6.9.4 EUV 光刻技术路线与挑战............................................................................ 212
6.9.5 EUV 光刻机产业图谱................................................................................... 213
6.10 本章小结................................................................................................................. 214
思考题................................................................................................................................ 214
参考文献............................................................................................................................ 214
第7 章 沉积与刻蚀设备........................................................................................................ 217
本章重点............................................................................................................................ 217
7.1 沉积设备................................................................................................................... 217
7.1.1 CVD 设备的类型与应用............................................................................... 219
7.1.2 PVD 设备的类型与应用................................................................................ 222
7.1.3 ALD 设备的类型与应用................................................................................ 227
7.1.4 先进沉积设备的发展趋势............................................................................. 231
7.2 等离子体刻蚀设备................................................................................................... 232
7.2.1 CCP 刻蚀设备与应用.................................................................................... 234
7.2.2 ICP 刻蚀设备与应用..................................................................................... 235
7.2.3 其他刻蚀设备................................................................................................ 237
7.2.4 先进刻蚀设备的发展趋势............................................................................. 239
7.3 沉积与刻蚀设备的核心子系统................................................................................ 241
7.3.1 真空系统........................................................................................................ 241
7.3.2 热管理与温度控制系统................................................................................. 246
7.3.3 气体流量控制系统......................................................................................... 248
7.3.4 晶圆传送系统................................................................................................ 249
7.3.5 射频电源及其匹配系统................................................................................. 251
7.3.6 原位监测系统................................................................................................ 252
7.3.7 其他关键组件................................................................................................ 255
7.4 技术供应................................................................................................................... 256
7.4.1 AMAT............................................................................................................. 256
7.4.2 泛林集团........................................................................................................ 257
7.4.3 国内半导体设备公司..................................................................................... 258
7.4.4 MKS................................................................................................................ 258
7.4.5 Edwards .......................................................................................................... 259
7.4.6 Advanced Energy............................................................................................ 260
7.4.7 国内*部件公司............................................................................................. 260
7.5 本章小结................................................................................................................... 260
思考题................................................................................................................................ 260
参考文献............................................................................................................................ 261
第8 章 化学机械抛光............................................................................................................ 262
本章重点............................................................................................................................ 262
8.1 抛光的基本概念与定性术语.................................................................................... 262
8.1.1 抛光的基本概念............................................................................................. 262
8.1.2 抛光的层次.................................................................................................... 263
8.2 抛光的应用场景与分类............................................................................................ 264
8.2.1 抛光的应用场景............................................................................................. 265
8.2.2 非机械抛光.................................................................................................... 266
8.2.3 机械抛光........................................................................................................ 268
8.2.4 CMP 的发展历程........................................................................................... 272
8.3 化学机械抛光........................................................................................................... 273
8.3.1 CMP 的工艺原理........................................................................................... 273
8.3.2 CMP 的质量评价指标................................................................................... 274
8.3.3 CMP 的质量影响因素与关键工艺参数........................................................ 275
8.3.4 温度控制........................................................................................................ 276
8.3.5 压力控制........................................................................................................ 276
8.3.6 转速控制........................................................................................................ 277
8.3.7 终点检测........................................................................................................ 277
8.3.8 CMP 后清洗................................................................
定价：150.0
ISBN：9787115654465
作者：赵巍胜 王新河 林晓阳 等
版次：第1版
出版时间：2024-09
内容提要：
本书立足集成电路制造业，以*视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的*制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。 本书共 12 章。第 1 章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第 2 章～第 10 章深入探讨先进制造的工艺与设备，*具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第 11 章、第12章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。 本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
作者简介：
赵巍胜，中国科学技术协会第十届*委员会常务委员会委员、第八届*科学技术委员会委员、北京航空航天大学副校长、自旋芯片与技术*重点实验室常务副主任、“空天信自旋电子技术”*重点实验室主任、《集成电路与嵌入式系统》期刊主编。2019年入选IEEE Fellow，2020年入选*“长江学者奖励计划”，2021年获科学探索奖和中国电子学会科学技术奖（自然科学）一等奖，2022年获华为奥林帕斯先锋奖，2023年获中国仪器仪表学会科学技术奖技术发明一等奖，2020—2022年连续入选爱思唯尔“ 中国高被引学者” ， 曾担任国际会议IEEE/ACM NANOARCH 2016及ACM GLSVLSI 2020的大会主席。 2007年获法国巴黎南大学（现巴黎萨克雷大学）物理学博士学位，2009年任法国国家科学院研究员（终身职位），2013年入职北京航空航天大学。长期从事自旋电子学、新型信息器件、新型非易失存储器等领域的交叉研究，取得了一系列原创性研究成果。2018—2023年间，共发表ESI 高被引论文15篇，总被引*过20000次，H因子76；获150余项发明专利授权，知识产权转让或授权使用50余项。
目录：
第 1 章 绪论................................................................................................................................ 1
本章重点................................................................................................................................ 1
1.1 集成电路技术发展历程................................................................................................ 1
1.2 现代集成电路制造业概况............................................................................................ 6
1.3 集成电路制造业产业链结构与特点............................................................................ 7
1.4 集成电路制造业发展趋势............................................................................................ 8
第 2 章 芯片制造的单项工艺................................................................................................... 12
本章重点.............................................................................................................................. 12
2.1 热氧化工艺................................................................................................................. 13
2.1.1 热氧化机理与工艺........................................................................................... 13
2.1.2 热氧化工艺中SiO2 的性质及用途.................................................................. 15
2.1.3 氧化层的质量检测........................................................................................... 16
2.2 图形化工艺................................................................................................................. 17
2.2.1 光刻原理与工艺............................................................................................... 17
2.2.2 刻蚀原理及工艺............................................................................................... 19
2.2.3 图形化工艺流程............................................................................................... 23
2.2.4 多重图形技术.................................................................................................. 24
2.2.5 新型图形化技术：纳米压印光刻................................................................... 27
2.3 掺杂工艺..................................................................................................................... 29
2.3.1 掺杂原理.......................................................................................................... 29
2.3.2 热扩散掺杂...................................................................................................... 29
2.3.3 离子注入掺杂.................................................................................................. 31
2.4 薄膜沉积工艺............................................................................................................. 33
2.4.1 CVD.................................................................................................................. 34
2.4.2 PVD .................................................................................................................. 36
2.4.3 ALD .................................................................................................................. 38
2.4.4 其他薄膜沉积技术........................................................................................... 39
2.4.5 芯片制造中的薄膜........................................................................................... 40
2.5 互连工艺..................................................................................................................... 43
2.5.1 互连工艺概述.................................................................................................. 44
2.5.2 铝互连工艺...................................................................................................... 48
2.5.3 铜互连工艺...................................................................................................... 48
2.6 辅助性工艺................................................................................................................. 50
2.6.1 清洗工艺.......................................................................................................... 50
2.6.2 CMP.................................................................................................................. 52
2.6.3 晶圆检测技术.................................................................................................. 54
2.7 本章小结..................................................................................................................... 54
思考题.................................................................................................................................. 55
参考文献.............................................................................................................................. 55
第3 章 芯片制造的关键材料................................................................................................... 57
本章重点.............................................................................................................................. 57
3.1 硅晶圆材料................................................................................................................. 58
3.1.1 半导体材料的发展........................................................................................... 58
3.1.2 硅衬底材料...................................................................................................... 59
3.1.3 硅晶圆材料与制备工艺................................................................................... 60
3.1.4 硅晶圆材料市场发展现状............................................................................... 63
3.2 宽禁带半导体材料..................................................................................................... 64
3.2.1 SiC 材料及制造工艺........................................................................................ 64
3.2.2 GaN 材料及制造工艺...................................................................................... 69
3.2.3 宽禁带半导体材料的应用成果....................................................................... 72
3.2.4 宽禁带半导体材料的发展趋势及关键问题................................................... 74
3.3 工艺耗材..................................................................................................................... 75
3.3.1 电子特气.......................................................................................................... 75
3.3.2 靶材.................................................................................................................. 79
3.3.3 光刻胶.............................................................................................................. 81
3.3.4 掩模版.............................................................................................................. 84
3.3.5 显影液.............................................................................................................. 86
3.4 辅助性材料................................................................................................................. 87
3.4.1 抛光液.............................................................................................................. 88
3.4.2 湿法刻蚀液...................................................................................................... 90
3.4.3 电镀液.............................................................................................................. 91
3.5 本章小结..................................................................................................................... 92
思考题.................................................................................................................................. 93
参考文献.............................................................................................................................. 93
第4 章 芯片制造的系统工艺................................................................................................... 95
本章重点.............................................................................................................................. 95
4.1 逻辑芯片系统工艺..................................................................................................... 95
4.1.1 基于CMOS 的系统工艺................................................................................. 96
4.1.2 SOI 工艺......................................................................................................... 100
4.1.3 先进逻辑工艺................................................................................................ 104
4.1.4 SoC 工艺......................................................................................................... 108
4.2 存储芯片系统工艺....................................................................................................110
4.2.1 DRAM 工艺....................................................................................................111
4.2.2 Flash 工艺........................................................................................................114
4.2.3 新型非易失性存储器工艺..............................................................................117
4.3 特色工艺................................................................................................................... 120
4.3.1 模拟集成电路工艺......................................................................................... 121
4.3.2 功率器件工艺................................................................................................ 123
4.3.3 MEMS 工艺.................................................................................................... 124
4.4 本章小结................................................................................................................... 128
思考题................................................................................................................................ 128
参考文献............................................................................................................................ 128
第5 章 芯片设计与工艺的协同优化..................................................................................... 131
本章重点............................................................................................................................ 131
5.1 芯片设计................................................................................................................... 131
5.1.1 芯片设计产业概述......................................................................................... 131
5.1.2 “分久而合”：芯片设计和制造的产业发展历程及趋势............................. 132
5.1.3 芯片设计流程综述......................................................................................... 134
5.1.4 芯片设计工具................................................................................................ 136
5.1.5 从芯片设计到芯片制造................................................................................. 137
5.2 面向芯片工艺的可制造性设计................................................................................ 142
5.2.1 DFM................................................................................................................ 142
5.2.2 面向避免随机性制造缺陷的芯片设计......................................................... 143
5.2.3 面向避免系统性制造缺陷的芯片设计......................................................... 145
5.2.4 面向DFM 的EDA 工具................................................................................ 147
5.3 设计与工艺的协同优化............................................................................................ 149
5.3.1 工艺流程建立过程中的DTCO..................................................................... 149
5.3.2 芯片设计中的DTCO..................................................................................... 155
5.3.3 面向DTCO 的EDA 工具.............................................................................. 166
5.3.4 STCO 与趋势展望......................................................................................... 167
5.4 本章小结................................................................................................................... 169
思考题................................................................................................................................ 169
参考文献............................................................................................................................ 169
第6 章 光刻机........................................................................................................................ 171
本章重点............................................................................................................................ 171
6.1 概论........................................................................................................................... 171
6.2 光刻机的发展历程................................................................................................... 172
6.2.1 接近/接触式光刻机........................................................................................ 174
6.2.2 投影式光刻机................................................................................................ 175
6.2.3 扫描/步进式投影光刻机................................................................................ 176
6.2.4 光刻分辨率的原理及提升............................................................................. 177
6.3 光刻机的产业应用................................................................................................... 179
6.3.1 光刻机的工艺制程......................................................................................... 179
6.3.2 前道光刻机应用............................................................................................. 180
6.3.3 后道光刻机应用............................................................................................. 181
6.3.4 其他工艺光刻机应用..................................................................................... 182
6.4 光刻机的整机系统................................................................................................... 183
6.4.1 光刻机的基本结构......................................................................................... 184
6.4.2 光刻机的性能指标......................................................................................... 184
6.4.3 光刻机的技术挑战......................................................................................... 187
6.5 光刻机的光源........................................................................................................... 188
6.5.1 汞灯光源........................................................................................................ 189
6.5.2 准分子激光器................................................................................................ 190
6.6 光刻机的工作台系统................................................................................................ 192
6.6.1 工件台/掩模台系统........................................................................................ 192
6.6.2 工件台/测量台系统........................................................................................ 194
6.7 光刻机的其他关键子系统........................................................................................ 194
6.7.1 照明系统........................................................................................................ 195
6.7.2 投影物镜系统................................................................................................ 197
6.7.3 调焦调平系统................................................................................................ 199
6.7.4 对准系统........................................................................................................ 200
6.7.5 光刻机环境控制系统..................................................................................... 201
6.8 计算光刻................................................................................................................... 202
6.8.1 光学邻近效应校正......................................................................................... 202
6.8.2 光源掩模协同优化......................................................................................... 204
6.8.3 反演光刻........................................................................................................ 205
6.9 EUV 光刻机技术...................................................................................................... 206
6.9.1 EUV 光刻原理............................................................................................... 207
6.9.2 EUV 光刻机系统与关键技术........................................................................ 207
6.9.3 EUV 光刻机软件及计算光刻.........................................................................211
6.9.4 EUV 光刻技术路线与挑战............................................................................ 212
6.9.5 EUV 光刻机产业图谱................................................................................... 213
6.10 本章小结................................................................................................................. 214
思考题................................................................................................................................ 214
参考文献............................................................................................................................ 214
第7 章 沉积与刻蚀设备........................................................................................................ 217
本章重点............................................................................................................................ 217
7.1 沉积设备................................................................................................................... 217
7.1.1 CVD 设备的类型与应用............................................................................... 219
7.1.2 PVD 设备的类型与应用................................................................................ 222
7.1.3 ALD 设备的类型与应用................................................................................ 227
7.1.4 先进沉积设备的发展趋势............................................................................. 231
7.2 等离子体刻蚀设备................................................................................................... 232
7.2.1 CCP 刻蚀设备与应用.................................................................................... 234
7.2.2 ICP 刻蚀设备与应用..................................................................................... 235
7.2.3 其他刻蚀设备................................................................................................ 237
7.2.4 先进刻蚀设备的发展趋势............................................................................. 239
7.3 沉积与刻蚀设备的核心子系统................................................................................ 241
7.3.1 真空系统........................................................................................................ 241
7.3.2 热管理与温度控制系统................................................................................. 246
7.3.3 气体流量控制系统......................................................................................... 248
7.3.4 晶圆传送系统................................................................................................ 249
7.3.5 射频电源及其匹配系统................................................................................. 251
7.3.6 原位监测系统................................................................................................ 252
7.3.7 其他关键组件................................................................................................ 255
7.4 技术供应................................................................................................................... 256
7.4.1 AMAT............................................................................................................. 256
7.4.2 泛林集团........................................................................................................ 257
7.4.3 国内半导体设备公司..................................................................................... 258
7.4.4 MKS................................................................................................................ 258
7.4.5 Edwards .......................................................................................................... 259
7.4.6 Advanced Energy............................................................................................ 260
7.4.7 国内*部件公司............................................................................................. 260
7.5 本章小结................................................................................................................... 260
思考题................................................................................................................................ 260
参考文献............................................................................................................................ 261
第8 章 化学机械抛光............................................................................................................ 262
本章重点............................................................................................................................ 262
8.1 抛光的基本概念与定性术语.................................................................................... 262
8.1.1 抛光的基本概念............................................................................................. 262
8.1.2 抛光的层次.................................................................................................... 263
8.2 抛光的应用场景与分类............................................................................................ 264
8.2.1 抛光的应用场景............................................................................................. 265
8.2.2 非机械抛光.................................................................................................... 266
8.2.3 机械抛光........................................................................................................ 268
8.2.4 CMP 的发展历程........................................................................................... 272
8.3 化学机械抛光........................................................................................................... 273
8.3.1 CMP 的工艺原理........................................................................................... 273
8.3.2 CMP 的质量评价指标................................................................................... 274
8.3.3 CMP 的质量影响因素与关键工艺参数........................................................ 275
8.3.4 温度控制........................................................................................................ 276
8.3.5 压力控制........................................................................................................ 276
8.3.6 转速控制........................................................................................................ 277
8.3.7 终点检测........................................................................................................ 277
8.3.8 CMP 后清洗................................................................
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