内容简介

本书是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识，主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。

前言概述

电子封装是基础制造技术，已广泛应用于航空航天、汽车、通信、计算机、医疗、家用电器等行业，这些工业产品的控制部件均由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装技术与存储、电源及显示器件相结合进行制造。同时，电子封装也是一门新兴的交叉学科，涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。我国现在由电子制造大国向电子制造强国转变，需要更多创新型、国际化的专业人才，电子封装技术专业必将为我国电子信息产业的发展做出重要贡献。电子封装技术教育已经获得国家及相关部委的重视，2007年工信部及教育部设置了“电子封装技术”目录外专业。目前已经有哈尔滨工业大学、北京理工大学、华中科技大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院、江苏科技大学和南昌航空大学等近40余所高等院校开设了独立的电子封装技术专业，或开展了电子封装技术的教育与科研工作。教材匮乏、不系统是目前电子封装技术专业本科教学所面临的问题。电子封装是一门实践性很强的学科，实践和实验教学在人才培养中起着举足轻重的作用，通过实验课程可以促进学生对理论知识的深化理解，培养学生的动手能力和实验技能，提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识。因此，编写一本适应电子封装技术专业人才培养需要的实验教材非常有必要。在此背景下，结合多年教学经验和教学需求，我们编写了本书。本书主要从微电子制造工艺、微连接原理、电子封装工艺、微电子结构设计、电子封装可靠性，以及电子微连接技术等方面设计实验，注重理论与实际操作，强化实验原理的介绍，努力使学生在掌握实验技能的同时，通过实验进一步加深对基本理论的理解。本书由南昌航空大学焊接工程系王善林副教授和陈玉华教授担任主编，南昌航空大学毛育青、谢吉林，以及重庆科技学院尹立孟教授担任副主编。王善林负责编写绪论、第1章电子封装学科基础实验，陈玉华负责编写第5章电子微连接技术实验，毛育青负责编写第2章电子封装工艺实验、第3章电子封装结构设计实验和第6章微电子工艺实验，谢吉林负责编写第4章电子封装可靠性实验，尹立孟参与了部分章节的编写，吴集思、陈宜、殷祚炷等参与了相关资料的收集及整理。全书由王善林统稿，尹立孟校稿。在本书编写过程中，参考了有关文献，在此向文献作者表示感谢。由于编者的水平有限及时间紧迫，书中难免有些疏漏和不当之处，敬请广大读者批评指正。编者2019年4月

作者介绍

王善林：南昌航空大学，博士、副教授，硕士生导师，主要从事微连接技术、高能束焊接技术等方面的教学与科研工作。陈玉华：南昌航空大学，博士、教授，博士生导师，主要从事微连接技术、搅拌摩擦焊技术等方面的教学与科研工作。

目录

绪论

1电子封装学科基础实验

实验1-1钎料熔化温度测定实验

实验1-2钎料润湿性实验

实验1-3可焊性实验

实验1-4微焊点金相实验

实验1-5钎焊工艺实验

2电子封装工艺实验

实验2-1表面贴装工艺实验

实验2-2波峰焊实验

实验2-3回流焊实验

实验2-4引线键合实验

实验2-5导电胶封装实验

实验2-6BGA返修实验

实验2-7BGA植球实验

3电子结构设计实验

实验3-1电路板制造工艺

实验3-2数字电路功能测量

实验3-3L-edit进行集成电路的设计

实验3-4共射放大电路

实验3-5负反馈电路设计

实验3-6晶体管共射极单管放大器

4电子封装可靠性实验

实验4-1微焊点结合强度实验

实验4-2焊点及界面高温老化实验

实验4-3振动实验

实验4-4温度循环试验

实验4-5微焊点老炼实验

实验4-6冷热冲击实验

实验4-7流动混合气体腐蚀试验

实验4-8盐雾实验

5电子微连接技术实验

实验5-1超薄材料激光微焊接技术

实验5-2燃料电池用镍片的微电阻点焊技术

实验5-3薄铜片的超声波焊接技术

实验5-4钛合金电子束焊接技术

实验5-5高效双丝MIG焊接工艺实验

6微电子工艺实验

实验6-1硅热氧化工艺

实验6-2光刻工艺实验

实验6-3扩散工艺实验

实验6-4真空蒸镀工艺实验

实验6-5等离子喷涂实验

实验6-6四探针法测电阻率参考文献