在当今数字化浪潮中，集成电路作为现代信息技术的基石，已渗透到人们生活的方方面面。从智能手机、计算机到物联网设备、自动驾驶汽车，再到人工智能系统，无一不依赖集成电路技术。本书旨在系统地介绍集成电路的基本概念、设计方法、制造工艺、封装测试以及未来发展趋势，力求在保持学术严谨性的同时，注重实用性和前沿性，为读者构建一个从理论到实践的完整知识体系。项目1集成电路入门：从集成电路的基本概念入手，追溯其发展历程，并分析了集成电路产业的发展现状和趋势。旨在帮助读者建立对集成电路的整体认识，了解其在现代社会中的重要地位和作用。项目2半导体物理与器件基础：深入探讨了半导体物理、PN结、双极型晶体管、MOS场效应晶体管等基础知识，为理解集成电路的工作原理奠定了坚实的理论基础。项目3集成电路设计：介绍了集成电路的分类、设计流程、EDA工具以及CMOS反相器设计实例，将理论与实践紧密结合，帮助读者掌握集成电路设计的方法和技巧。项目4集成电路版图设计：详细阐述了版图设计的基本概念、操作系统、方法和验证，这是将设计转化为实际产品的关键环节。版图设计被誉为集成电路设计中的;绘画艺术，它不仅需要扎实的理论知识，还需要丰富的经验和创新思维。项目5集成电路制造工艺：深入探讨了工艺段落的划分、典型工艺技术、先进工艺技术以及集成电路制造工艺实例。制造工艺是将设计转化为实际芯片的关键环节，也是集成电路技术最为复杂的部分。项目6集成电路封装：介绍了封装基础、封装工艺、封装材料和封装设备，这是确保集成电路性能和可靠性的重要环节。随着集成电路向高密度、高性能、低功耗方向发展，封装技术的创新变得日益重要。项目7集成电路测试：系统讲解了集成电路测试概述、基本原理和测试设备，这是保证产品质量的关键环节。在集成电路复杂度不断提高的今天，测试已成为一个既复杂又重要的环节，直接关系到产品的良率和可靠性。项目8集成电路前沿技术与发展趋势：展望了从摩尔定律到后摩尔时代的转变、智能芯片设计变革以及我国集成电路产业链协同创新等内容，引导读者思考集成电路产业未来的发展方向。每个项目都配有习题，旨在帮助读者巩固所学知识，提高实际应用能力。这些习题既有基础概念的检验，也有实际问题的解决，还有开放性的思考题，全方位培养读者的理论素养和实践能力。本书由无锡职业技术大学王浩主编，无锡职业技术大学淳少恒、肖国玲、王一竹与上海启芯宸光智能科技有限公司张佳男参编。由于编者水平有限，书中难免存在疏漏和不足之处，恳请读者批评指正。

系统地介绍集成电路的基本概念、设计方法、制造工艺、封装测试以及未来发展趋势，为读者构建一个从理论到实践的完整知识体系。内容兼顾学术严谨性、工程实用性与技术前瞻性，强调;设计_制造_封测全流程贯通。通过理论讲解、实例分析与习题训练，着力培养;懂设计、通工艺、晓封测的复合型技术人才。

本书采用项目化编排方式，介绍集成电路的完整知识体系。全书共8个项目，从集成电路的基本概念、发展历程和产业发展入手，依次深入讲解半导体物理与器件基础、集成电路设计、集成电路版图设计、集成电路制造工艺、集成电路封装、集成电路测试，并展望集成电路前沿技术与发展趋势。内容兼顾学术严谨性、工程实用性与技术前瞻性，强调;设计_制造_封测全流程贯通。通过理论讲解、实例分析与习题训练，着力培养;懂设计、通工艺、晓封测的复合型技术人才。本书可作为职业教育本科、高等职业院校集成电路类、电子信息类相关专业的教材，也可作为工程技术人员的参考书。

王浩，无锡职业技术学院副教授，中国电子学会高级会员，主要研究领域为模拟与混合信号集成电路设计（包括电源管理和数据转换器）。2016年3月在西安电子科技大学获得博士学位；2016年5月~2023年6月在福建理工大学任教；2023年8月加入无锡职业技术学院。主持或参与国家级、省部级和市厅级等集成电路设计科研项目5项。发表SCI一作论文10篇；授权发明专利5项。

前言二维码资源清单项目1集成电路入门任务1.1集成电路基本概念1.1.1晶圆1.1.2特征尺寸1.1.3集成度任务1.2集成电路发展历程1.2.1世界集成电路的发展1.2.2我国集成电路的发展任务1.3集成电路产业发展1.3.1上游：EDA工具、IP核、材料和设备1.3.2中游：集成电路设计、制造和封装测试1.3.3下游：应用1.3.4全球集成电路产业链分工与协作习题项目2半导体物理与器件基础任务2.1半导体物理2.1.1半导体的定义与分类2.1.2能带理论2.1.3载流子浓度2.1.4载流子输运2.1.5复合与产生过程任务2.2PN结2.2.1PN结的形成2.2.2PN结的单向导电2.2.3PN结的伏安特性2.2.4PN结的电容效应任务2.3双极型晶体管（BJT）2.3.1BJT结构2.3.2BJT工作原理任务2.4MOS场效应晶体管（MOSFET）2.4.1MOSFET结构2.4.2MOSFET工作原理任务2.5其他器件2.5.1结型场效应晶体管2.5.2绝缘栅双极型晶体管习题项目3集成电路设计任务3.1集成电路分类3.1.1按功能分类3.1.2按应用分类任务3.2集成电路设计流程3.2.1模拟集成电路设计流程3.2.2数字集成电路设计流程任务3.3认识EDA工具:Cadence Virtuoso和Mentor Calibre3.3.1Cadence Virtuoso3.3.2Mentor Calibre任务3.4CMOS反相器设计实例3.4.1原理图输入3.4.2电路仿真3.4.3版图绘制3.4.4版图验证习题项目4集成电路版图设计任务4.1版图设计基本概念4.1.1版图设计定义与岗位要求4.1.2版图设计方法分类任务4.2版图设计操作系统4.2.1Linux操作环境4.2.2Linux常用命令4.2.3Linux常用的文件操作命令任务4.3版图设计方法4.3.1PDK文件及设计规则4.3.2常用图形绘制4.3.3基本元器件版图4.3.4版图布局与设计技巧任务4.4版图验证4.4.1版图验证类别4.4.2版图验证工具4.4.3版图验证方法习题项目5集成电路制造工艺任务5.1工艺段落的划分任务5.2典型工艺技术5.2.1氧化技术5.2.2掺杂技术5.2.3薄膜沉积技术5.2.4光刻与刻蚀技术5.2.5金属化及多层互连技术任务5.3先进工艺技术5.3.1FinFET工艺5.3.2GAAFET工艺5.3.3CFET工艺任务5.4集成电路制造工艺实例5.4.1TTL工艺流程5.4.2CMOS集成电路工艺流程5.4.3Bi_CMOS工艺习题项目6集成电路封装任务6.1封装基础6.1.1封装的定义与功能6.1.2封装技术的发展历程任务6.2封装工艺6.2.1贴装6.2.2键合6.2.3注塑任务6.3封装材料6.3.1封装基板材料6.3.2引线框架材料6.3.3键合丝6.3.4塑封材料6.3.5芯片黏接材料任务6.4封装设备6.4.1减薄机6.4.2划片机6.4.3固晶机6.4.4引线键合机6.4.5转移模塑塑封机习题项目7集成电路测试任务7.1集成电路测试概述7.1.1集成电路测试定义7.1.2集成电路测试分类任务7.2基本原理7.2.1直流参数测试7.2.2功能测试和交流参数测试任务7.3测试设备7.3.1ATE7.3.2分选机7.3.3探针台习题项目8集成电路前沿技术与发展趋势任务8.1从摩尔定律到后摩尔时代8.1.1摩尔定律的发展8.1.2集成电路面临的挑战8.1.3集成电路的发展方向任务8.2智能芯片设计变革8.2.1AI_EDA技术8.2.2存算一体架构与类脑计算任务8.3我国集成电路产业链协同创新习题参考文献