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书名：硬件产品经理手册：手把手构建智能硬件产品
定价：59.0
ISBN：9787121392665
作者：贾明华
版次：第1版
出版时间：2020-09
内容提要：
随着物联网的快速发展，软件与硬件逐渐融合，硬件产品经理这个角色越来越受到大家的重视。本书主要对与硬件产品经理相关的知识进行了系统梳理，为大家介绍了什么是硬件和硬件产品经理，以及智能硬件产品经理这个新兴岗位的特点和发展。同时本书为读者介绍了物联网产品（也称智能硬件产品）在市场分析、需求分析、同类产品分析、产品设计、硬件方案设计、合作伙伴的选择方面的特点和方法，以及产品经理需要编写的文档。在此过程中还穿插了案例分析，帮助读者理解其内容。
作者简介：
贾明华，智能硬件产品经理，主导过多个智能硬件产品、物联网产品、软件产品的设计、研发和落地。喜欢研究电子产品，致力于软硬件结合的产品工作。公众号：智能硬件产品汪
目录：
第1 章 认识硬件产品经理 ............................................................................................. 1
1.1 什么是硬件产品 .......................................................................................... 1
1.2 从硬件产品到智能硬件产品 ...................................................................... 2
1.3 智能硬件产品的特点 .................................................................................. 4
1.3.1 用户角度 .......................................................................................... 5
1.3.2 场景角度 .......................................................................................... 6
1.3.3 产品角度 .......................................................................................... 6
1.3.4 研发角度 .......................................................................................... 7
1.4 智能硬件产品真的智能吗 .......................................................................... 7
1.5 智能硬件系统概览 .................................................................................... 10
1.6 智能硬件产品经理简介 ............................................................................ 13
1.7 智能硬件产品经理的三种类型 ................................................................ 14
1.8 智能硬件产品经理的核心价值 ................................................................ 16
1.9 智能硬件产品经理的三个阶段 ................................................................ 17
1.10 软件产品经理和智能硬件产品经理的区别 .......................................... 19
1.11 硬件产品经理如何入门 .......................................................................... 25
1.11.1 平滑过渡，抓住踏入行业的机会 ............................................... 25
1.11.2 放下理论，积极实践 .................................................................. 26
1.11.3 软硬结合，理解软件与硬件的关系 ........................................... 27
第2 章 软件与硬件通识 ............................................................................................... 29
2.1 硬件行业常见的产品研发模式 ................................................................ 29
2.2 智能硬件产品各阶段简介 ........................................................................ 32
2.3 软件架构 .................................................................................................... 41
2.3.1 客户端、驱动、固件的区别 ........................................................ 42
2.3.2 业务平台 ........................................................................................ 43
2.3.3 后台云服务 .................................................................................... 45
2.3.4 数据库 ............................................................................................ 47
2.3.5 IOT（Internet of Things，物联网）平台 ..................................... 48
2.3.6 设备固件 ........................................................................................ 50
2.4 ID 设计 ....................................................................................................... 52
2.4.1 场景交互 ........................................................................................ 53
2.4.2 外观造型 ........................................................................................ 56
2.4.3 产品材质 ........................................................................................ 58
2.4.4 表面处理 ........................................................................................ 58
2.4.5 易于量产，不要炫技 .................................................................... 59
2.5 MD 设计 .................................................................................................... 61
2.5.1 拆件处理 ........................................................................................ 62
2.5.2 结构合理性 .................................................................................... 64
2.5.3 MD 设计需要考虑的因素 ............................................................. 69
2.6 模具加工 .................................................................................................... 70
2.6.1 需求分析 ........................................................................................ 71
2.6.2 模具设计 ........................................................................................ 74
2.6.3 模具制造 ........................................................................................ 76
2.6.4 试模——模具检验及调试 ............................................................. 78
2.7 电子电路 .................................................................................................... 79
2.7.1 PCB 与PCBA 的区别 ................................................................... 80
2.7.2 PCB 设计........................................................................................ 81
2.7.3 SMT ：表面贴装技术 .................................................................. 84
2.8 硬件产品的主要测试验证阶段 ................................................................ 86
第3 章 硬件产品的一生 ............................................................................................... 91
3.1 发现产品机会 ............................................................................................ 91
3.1.1 基于老板型 .................................................................................... 91
3.1.2 基于业务部门型 ............................................................................ 92
3.1.3 基于用户/市场型 ........................................................................... 93
3.2 市场分析 .................................................................................................... 95
3.2.1 宏观环境因素 ................................................................................ 95
3.2.2 微观分析 ........................................................................................ 97
3.2.3 市场环境 ...................................................................................... 103
3.2.4 技术分析：了解技术瓶颈，慎做超前产品............................... 107
3.2.5 商业模式：多种多样的盈利模式 ............................................... 110
3.3 需求分析 ................................................................................................... 111
3.3.1 需求的获取渠道 ........................................................................... 111
3.3.2 场景分析 ....................................................................................... 112
3.3.3 隐藏的核心需求 ........................................................................... 114
3.3.4 B 端需求分析 ............................................................................... 116
3.3.5 C 端需求分析 ............................................................................... 117
3.4 同类产品分析 .......................................................................................... 120
3.4.1 同类产品信息的获取 .................................................................. 121
3.4.2 硬件产品类型 .............................................................................. 123
3.4.3 产品成本分析 .............................................................................. 126
3.4.4 方案分析 ...................................................................................... 132
3.5 产品设计 .................................................................................................. 135
3.5.1 产品定位 ...................................................................................... 135
3.5.2 需求筛选 ...................................................................................... 138
3.5.3 活在当下，少做梦 ...................................................................... 143
3.5.4 成本很重要，价格永远是*大的竞争力 .................................. 144
3.5.5 长远计划，为一年后做产品 ...................................................... 145
3.5.6 需求、功能、性能的平衡 .......................................................... 146
3.6 硬件方案设计 .......................................................................................... 148
3.6.1 硬件介绍 ...................................................................................... 148
3.6.2 核心元器件 .................................................................................. 150
3.6.3 电源系统 ...................................................................................... 153
3.6.4 通信系统 ...................................................................................... 155
3.6.5 性能指标和认证标准 .................................................................. 167
3.6.6 两化四性 ...................................................................................... 171
3.7 选择合作伙伴 .......................................................................................... 174
3.7.1 合作伙伴类型 .............................................................................. 174
3.7.2 像相亲那样选择合作伙伴 .......................................................... 178
第4 章 编写文档 .......................................................................................................... 195
4.1 产品需求文档 .......................................................................................... 195
4.2 产品说明书 .............................................................................................. 201
4.3 售后维修技术手册 .................................................................................. 205
4.4 产品培训 .................................................................................................. 207
定价：59.0
ISBN：9787121392665
作者：贾明华
版次：第1版
出版时间：2020-09
内容提要：
随着物联网的快速发展，软件与硬件逐渐融合，硬件产品经理这个角色越来越受到大家的重视。本书主要对与硬件产品经理相关的知识进行了系统梳理，为大家介绍了什么是硬件和硬件产品经理，以及智能硬件产品经理这个新兴岗位的特点和发展。同时本书为读者介绍了物联网产品（也称智能硬件产品）在市场分析、需求分析、同类产品分析、产品设计、硬件方案设计、合作伙伴的选择方面的特点和方法，以及产品经理需要编写的文档。在此过程中还穿插了案例分析，帮助读者理解其内容。
作者简介：
贾明华，智能硬件产品经理，主导过多个智能硬件产品、物联网产品、软件产品的设计、研发和落地。喜欢研究电子产品，致力于软硬件结合的产品工作。公众号：智能硬件产品汪
目录：
第1 章 认识硬件产品经理 ............................................................................................. 1
1.1 什么是硬件产品 .......................................................................................... 1
1.2 从硬件产品到智能硬件产品 ...................................................................... 2
1.3 智能硬件产品的特点 .................................................................................. 4
1.3.1 用户角度 .......................................................................................... 5
1.3.2 场景角度 .......................................................................................... 6
1.3.3 产品角度 .......................................................................................... 6
1.3.4 研发角度 .......................................................................................... 7
1.4 智能硬件产品真的智能吗 .......................................................................... 7
1.5 智能硬件系统概览 .................................................................................... 10
1.6 智能硬件产品经理简介 ............................................................................ 13
1.7 智能硬件产品经理的三种类型 ................................................................ 14
1.8 智能硬件产品经理的核心价值 ................................................................ 16
1.9 智能硬件产品经理的三个阶段 ................................................................ 17
1.10 软件产品经理和智能硬件产品经理的区别 .......................................... 19
1.11 硬件产品经理如何入门 .......................................................................... 25
1.11.1 平滑过渡，抓住踏入行业的机会 ............................................... 25
1.11.2 放下理论，积极实践 .................................................................. 26
1.11.3 软硬结合，理解软件与硬件的关系 ........................................... 27
第2 章 软件与硬件通识 ............................................................................................... 29
2.1 硬件行业常见的产品研发模式 ................................................................ 29
2.2 智能硬件产品各阶段简介 ........................................................................ 32
2.3 软件架构 .................................................................................................... 41
2.3.1 客户端、驱动、固件的区别 ........................................................ 42
2.3.2 业务平台 ........................................................................................ 43
2.3.3 后台云服务 .................................................................................... 45
2.3.4 数据库 ............................................................................................ 47
2.3.5 IOT（Internet of Things，物联网）平台 ..................................... 48
2.3.6 设备固件 ........................................................................................ 50
2.4 ID 设计 ....................................................................................................... 52
2.4.1 场景交互 ........................................................................................ 53
2.4.2 外观造型 ........................................................................................ 56
2.4.3 产品材质 ........................................................................................ 58
2.4.4 表面处理 ........................................................................................ 58
2.4.5 易于量产，不要炫技 .................................................................... 59
2.5 MD 设计 .................................................................................................... 61
2.5.1 拆件处理 ........................................................................................ 62
2.5.2 结构合理性 .................................................................................... 64
2.5.3 MD 设计需要考虑的因素 ............................................................. 69
2.6 模具加工 .................................................................................................... 70
2.6.1 需求分析 ........................................................................................ 71
2.6.2 模具设计 ........................................................................................ 74
2.6.3 模具制造 ........................................................................................ 76
2.6.4 试模——模具检验及调试 ............................................................. 78
2.7 电子电路 .................................................................................................... 79
2.7.1 PCB 与PCBA 的区别 ................................................................... 80
2.7.2 PCB 设计........................................................................................ 81
2.7.3 SMT ：表面贴装技术 .................................................................. 84
2.8 硬件产品的主要测试验证阶段 ................................................................ 86
第3 章 硬件产品的一生 ............................................................................................... 91
3.1 发现产品机会 ............................................................................................ 91
3.1.1 基于老板型 .................................................................................... 91
3.1.2 基于业务部门型 ............................................................................ 92
3.1.3 基于用户/市场型 ........................................................................... 93
3.2 市场分析 .................................................................................................... 95
3.2.1 宏观环境因素 ................................................................................ 95
3.2.2 微观分析 ........................................................................................ 97
3.2.3 市场环境 ...................................................................................... 103
3.2.4 技术分析：了解技术瓶颈，慎做超前产品............................... 107
3.2.5 商业模式：多种多样的盈利模式 ............................................... 110
3.3 需求分析 ................................................................................................... 111
3.3.1 需求的获取渠道 ........................................................................... 111
3.3.2 场景分析 ....................................................................................... 112
3.3.3 隐藏的核心需求 ........................................................................... 114
3.3.4 B 端需求分析 ............................................................................... 116
3.3.5 C 端需求分析 ............................................................................... 117
3.4 同类产品分析 .......................................................................................... 120
3.4.1 同类产品信息的获取 .................................................................. 121
3.4.2 硬件产品类型 .............................................................................. 123
3.4.3 产品成本分析 .............................................................................. 126
3.4.4 方案分析 ...................................................................................... 132
3.5 产品设计 .................................................................................................. 135
3.5.1 产品定位 ...................................................................................... 135
3.5.2 需求筛选 ...................................................................................... 138
3.5.3 活在当下，少做梦 ...................................................................... 143
3.5.4 成本很重要，价格永远是*大的竞争力 .................................. 144
3.5.5 长远计划，为一年后做产品 ...................................................... 145
3.5.6 需求、功能、性能的平衡 .......................................................... 146
3.6 硬件方案设计 .......................................................................................... 148
3.6.1 硬件介绍 ...................................................................................... 148
3.6.2 核心元器件 .................................................................................. 150
3.6.3 电源系统 ...................................................................................... 153
3.6.4 通信系统 ...................................................................................... 155
3.6.5 性能指标和认证标准 .................................................................. 167
3.6.6 两化四性 ...................................................................................... 171
3.7 选择合作伙伴 .......................................................................................... 174
3.7.1 合作伙伴类型 .............................................................................. 174
3.7.2 像相亲那样选择合作伙伴 .......................................................... 178
第4 章 编写文档 .......................................................................................................... 195
4.1 产品需求文档 .......................................................................................... 195
4.2 产品说明书 .............................................................................................. 201
4.3 售后维修技术手册 .................................................................................. 205
4.4 产品培训 .................................................................................................. 207
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