电子陶瓷化学法构建与物性分析

编者：侯育冬 朱满康

出版时间：2018-08

定价：76元

ISBN：978-7-5024-7839-1

内容简介

电子陶瓷材料主要用于构建先进电子元器件，是电子信息装备的基石。近年来，各类高性能电子整机的设计需求带动电子元器件向“轻薄短小”的方向快速发展。电子元器件的小型化、片式化和集成化对电子陶瓷及其制备技术提出了更高的要求。传统电子陶瓷合成工艺需要高温煅烧成相，能耗高，此外，该技术制备的粉体颗粒粗大(一般为微米级)，烧结活性差，且难于均匀掺杂改性，已不能满足高可靠电子元器件的制造需要。因而，发展可替代的先进电子陶瓷化学法合成技术，实现粉体产物的纳米化与形貌可调性，进而提升陶瓷体的电学品质，具有重要的科学研究意义与工程应用价值。本书作者在十余年电子陶瓷化学合成理论探索、粉体致密化烧结行为解析与陶瓷电学性能表征方法研究的基础上，重点对在电子元器件领域有着广泛应用的介电、铁电和压电陶瓷材料的化学法合成及相关机理进行了介绍与讨论，期望能为新型电子陶瓷材料研发与器件应用提供理论技术指导与参考。本书主要包括以下内容：首先，对电子陶瓷材料的基本结构与研究方法进行概述。在此基础上，分别介绍高能球磨法、共沉淀法、溶胶凝胶法、水热法和熔盐法的合成原理及其在不同晶体结构的介电、铁电和压电陶瓷材料制备中的应用。最后，对电子陶瓷材料化学法合成技术的发展趋势进行展望。

目录

1.绪论

1.1电子陶瓷及元器件发展

1.2电子陶瓷基本结构分类

1.3电子陶瓷研究方法概述

1.4本书内容安排

参考文献

2.高能球磨法合成电子陶瓷与物性

2.1高能球磨法合成原理

2.2NaNbO3陶瓷高能球磨法合成与反铁电性能

2.3(Bi0.5Na0.5)TiO3基陶瓷高能球磨法合成与介电性能

2.4(K,Na)NbO3基陶瓷高能球磨法合成与压电性能

2.5Pb(Zr,Ti)O3基陶瓷高能球磨法合成与压电性能

参考文献

3.共沉淀法合成电子陶瓷与物性

3.1共沉淀法合成原理

3.2可溶性铌制备技术

3.3Pb(Fe12Nb12)O3陶瓷共沉淀法合成与介电性能

3.4Pb(Sc12Nb12)O3陶瓷共沉淀法合成与介电性能

3.5Pb(Sc12Nb12)O3陶瓷表面活性修饰沉淀法合成

3.6共沉淀法制备铌基弛豫铁电陶瓷反应机制讨论

参考文献

4.溶胶凝胶法合成电子陶瓷与物性

4.1溶胶凝胶法合成原理

4.2(K0.5Bi0.5)TiO3陶瓷溶胶凝胶法合成与电学性能

4.3Ba2TiSi2O8薄膜溶胶凝胶法合成与结构分析

4.4K4Nb6O17薄膜溶胶凝胶法合成与光催化特性

4.5K2Nb4O11陶瓷溶胶凝胶法合成与介电性能

4.6Na0.5Bi2.5Nb2O9陶瓷溶胶凝胶法合成与压电性能

4.7(Li0.06K0.47Na0.47)NbO3溶胶凝胶法合成与尺寸诱导相变

4.8(K0.50Na0.50)NbO3复合形貌粉体合成与异常晶粒生长

4.9(K0.50Na0.50)NbO3纳米陶瓷放电等离子烧结与电学性能

4.10掺杂铌酸盐陶瓷溶胶凝胶法合成与压电能量收集性能

参考文献

5.水热法合成电子陶瓷与物性

5.1水热法合成原理

5.2Pb(Ni13Nb23)O3陶瓷水热法合成与介电性能

5.3(K0.5Bi0.5)TiO3陶瓷水热法合成与电学性能

5.4(K0.5Bi0.5)TiO3陶瓷溶胶凝胶水热法合成与电学性能

5.5(K0.5Bi0.5)0.4Ba0.6TiO3陶瓷溶胶凝胶水热法合成与介电性能5.6(Na0.8K0.2)0.5Bi0.5TiO3陶瓷溶胶凝胶水热法合成与压电性能

5.7BaTiO3水热合成粉体基抗还原多层陶瓷电容器瓷料构建

参考文献

6.熔盐法合成电子陶瓷与物性

6.1熔盐法合成原理

6.2(K0.5Bi0.5)TiO3陶瓷熔盐法合成与介电性能

6.3La0.9Bi0.1AlO3低温熔盐法合成与介电性能

6.4NaNbO3陶瓷熔盐法合成与铁电结构稳定性

6.5KNbO3陶瓷熔盐法合成与高温退极化性能

6.6KNbO3颗粒与尺度相关的极化与介电性能

6.7Na0.9K0.1NbO3陶瓷熔盐法合成与电学性能

6.8铌酸盐系列一维纳米结构的熔盐拓扑合成机制

6.9BaTiO3一维纳米结构的熔盐拓扑合成与稳定性

6.10BaTiO3颗粒熔盐法合成与复相材料介电性能

参考文献

总结与展望