★详细介绍了汽车电子控制单元及相关部件的硬件设备、软件开发、结构原理、基本元件、制造技术及发展趋势；
★涵盖了汽车电子控制单元（ECU）及相关部件的关键技术，主要包括ECU及其软硬件、传感器和执行器、半导体元件、汽车电子系统、其他电子技术、ECU制造技术、未来的汽车电子技术等；
★书中利用简洁清晰的插图，系统地讲解了汽车的电子技术，叙述简明扼要，内容丰富，实用性强；
★本书可供汽车专业高等及职业院校的师生作教材使用，也可供汽车、电子、通信等行业的相关人员学习参考。

　　《图解汽车电子技术（关键技术篇）》主要介绍了汽车电子控制单元（ECU）及相关部件的关键技术，通过大量的插图，详细解析了ECU及其软硬件、传感器及执行器、半导体元件、汽车电子系统、其他电子技术、ECU的制造技术、未来的汽车电子技术等。叙述简明扼要，内容丰富详细，专业性强。
　　《图解汽车电子技术（关键技术篇）》可供高等院校汽车专业师生、汽车整车制造企业汽车电气与电子系统集成设计工程师、汽车电子和电器相关企业与科研院所工程技术人员、汽车维修技术人员以及汽车行业汽车技术与产品相关管理人员学习参考。

日本电装汽车电子研究会：日本电装（DENSO）是世界汽车零部件及系统的主要供应商，与德国博世共同引领全球汽车电子前沿技术的发展。电装作为提供汽车前沿技术、系统以及零部件的全球供应商之一，在环境保护、发动机管理、车身电子产品、驾驶控制与安全、信息和通信等领域，成为全球主要整车生产商可信赖的合作伙伴。电装汽车电子技术研究会主要致力于汽车电子产品的开发及测试工作，本书就是由研究会的多位技术人员执笔撰写完成的。
加藤光治：1969年进入日本电装公司，从事集成电路、传感器、混合集成电路等开发及设计工作；1992年由集成电路技术部长升任为电子开发部长；1998年任职日本电装公司董事ITS事业部长；2006年任常务董事、电子相关事业总负责人；2010年6月就任电装技术总监。

第1章　ECU的概要 1
　1.1　ECU的构成及主要部件 1
　1.2　发动机ECU 11
　小知识　“硬实时”和“软实时”的差异 16

第2章　ECU的硬件 18
　2.1　ECU及控制器 18
　　2.1.1　ECU及控制器的构造 18
　　2.1.2　ECU及控制器的搭载位置 19
　　2.1.3　印制电路板ECU的示例 21
　　2.1.4　混合IC的示例 22
　2.2　ECU 的构成 28
　　2.2.1　ECU的构成部件 28
　　2.2.2　外壳 29
　　2.2.3　插接器 30
　　2.2.4　电路板 31
　　2.2.5　电路元件 32
　2.3　微控制器 35
　　2.3.1　汽车和微控制器的历史 35
　　2.3.2　对车载微控制器的要求 38
　　2.3.3　单芯片微控制器的内部构成 39
　　2.3.4　软件开发 40
　　2.3.5　未来的车载微控制器 44
　2.4　电源和电流 46
　　2.4.1　电源电压 46
　　2.4.2　电源降压 47
　　2.4.3　传感器电源 48
　　2.4.4　42V 电源系统 48
　　2.4.5　混合动力汽车的电源 49
　小知识　计数器功能的实现，软件和硬件方面的差异 51

第3章　ECU的软件 52
　3.1　软件 52
　　3.1.1　软件的作用 52
　　3.1.2　软件和程序 53
　　3.1.3　软件的运行环境 53
　　3.1.4　程序的种类 56
　　3.1.5　编写程序的语言 58
　　3.1.6　软件开发的流程 59
　　3.1.7　汽车控制软件的特点 60
　　3.1.8　汽车控制软件开发的注意事项 62
　　3.1.9　汽车控制软件相关环境变化 64
　3.2　运算法则 65
　　3.2.1　运算法则的定义 65
　　3.2.2　碰撞判定运算法则和调试 65
　　3.2.3　碰撞判定运算法则的思路 65
　　3.2.4　前期处理 67
　　3.2.5　信号分析 67
　　3.2.6　碰撞判定 68
　　3.2.7　与冲击传感器组合判定 68
　　3.2.8　构建运算法则的关键 70
　小知识　运算法则诞生于伊斯兰文化 71

第4章　传感器及执行器 72
　4.1　传感器 72
　　4.1.1　车载传感器的历史 72
　　4.1.2　半导体传感器的原理及实现产品化的技术 74
　　4.1.3　压力传感器 81
　　4.1.4　加速度传感器和惯性传感器 87
　　4.1.5　MR传感器 90
　　4.1.6　电流传感器 91
　　4.1.7　光传感器 93
　　4.1.8　使用非硅材料的传感器 96
　　4.1.9　燃油喷射控制所需的传感器 98
　　4.1.10　排气温度传感器 102
　4.2　执行器 103
　　4.2.1　执行器的概要 103
　　4.2.2　电机 103
　　4.2.3　螺线管 105
　　4.2.4　压电执行器 106

第5章　半导体元件 109
　5.1　半导体元件的基础 109
　　5.1.1　双极型晶体管 109
　　5.1.2　CMOS元件 110
　　5.1.3　功率元件 111
　　5.1.4　存储器 112
　　5.1.5　发光二极管 113
　　5.1.6　激光二极管 114
　　5.1.7　集成电路技术及其动向 114
　5.2　车载半导体技术 115
　　5.2.1　支撑汽车电子技术的半导体技术 115
　　5.2.2　车载半导体的必备特点 116
　　5.2.3　车载半导体技术 118
　5.3　车载复合IC技术 118
　　5.3.1　通过TD技术实现高耐压及高集成 119
　　5.3.2　通过TD技术防止寄生效应 119
　　5.3.3　通过TD技术实现高温条件工作 120
　　5.3.4　ESD耐性强的功率元器件集成 120
　　5.3.5　实现高精度的薄膜电阻技术 121
　　5.3.6　复合IC的应用实例 122
　5.4　车载功率元件技术 124
　　5.4.1　车载功率半导体 124
　　5.4.2　SiC半导体的展望 126
　　5.4.3　SiC功率元件 130
　　5.4.4　SiC逆变器 132
　　5.4.5　SiC技术今后的动向 133
　5.5　支撑未来汽车电子技术的半导体 134

第6章　汽车电子系统 137
　6.1　ECU的动向 137
　6.2　车内网络 139
　　6.2.1　多重通信系统 140
　　6.2.2　通信流程 141
　　6.2.3　CAN 142
　　6.2.4　LIN 143
　　6.2.5　FlexRay 145
　6.3　层级化、构造化及功能配置 146
　6.4　通用标准部件化及再利用 148
　　6.4.1　ECU的软件构造 148
　　6.4.2　其他电子平台（通用标准部件及技术群组） 149
　6.5　国际标准化 150
　　6.5.1　AUTOSAR 151
　　6.5.2　JASPAR 152
　　6.5.3　功能安全标准 153

第7章　其他电子技术 155
　7.1　设计辅助工具 155
　　7.1.1　ECU开发流程 155
　　7.1.2　ECU设计辅助环境 155
　　7.1.3　半导体设计辅助环境 156
　　7.1.4　设计辅助工具的未来 159
　7.2　故障诊断 162
　　7.2.1　故障诊断的概要 162
　　7.2.2　OBD法规 163
　　7.2.3　诊断工具 164
　　7.2.4　故障诊断项目 165
　　7.2.5　故障诊断示例 165
　　7.2.6　故障诊断的未来 166
　7.3　EMC 166
　　7.3.1　EMC的概要 166
　　7.3.2　EMC法规的动向 168
　　7.3.3　干扰的分类及示例 170
　　7.3.4　ECU的EMC 评价 171
　　7.3.5　EMI测试 171
　　7.3.6　EMS测试 173
　　7.3.7　EMC设计的开发流程 174
　7.4　可靠性技术 175
　　7.4.1　ECU的可靠性条件 175
　　7.4.2　ECU的问题示例 177
　　7.4.3　ECU的可靠性模型 181
　　7.4.4　可靠性试验 183
　7.5　宽带 186
　　7.5.1　宽带的概要 186
　　7.5.2　宽带的技术动向 187
　　7.5.3　WiMAX的推广状况 187
　　7.5.4　LTE的推广状况 188
　　7.5.5　其他无线宽带 190
　　7.5.6　无线宽带技术 190
　7.6　信息安全 193
　　7.6.1　汽车的信息安全 193
　　7.6.2　汽车电子技术的发展和信息安全 193
　　7.6.3　信息安全讨论的常规方法 194
　　7.6.4　对汽车的威胁及其对策示例 194
　　7.6.5　汽车信息安全的研究开发活动及标准化动向 195
　　7.6.6　总结 196
　小知识　用振动试验机进行试验的产品开发件“消失了” 197

第8章　ECU的制造技术 198
　8.1　ECU的制造技术概要 198
　8.2　ECU的制造工序 199
　　8.2.1　印制电路板ECU的制造工序 199
　　8.2.2　混合控制ECU的制造工序 205
　　8.2.3　混合控制ECU和印制电路板ECU的对比 205
　8.3　车载ECU 的生产方式 206
　小知识　车载电子产品和普通消费电子产品的不同生产方式 210

第9章　未来的汽车电子技术 212
　　9.1　汽车电子技术序幕 212
　　9.2　ECU的构成和控制内容的变化 213
　　9.3　汽车电子技术的长期课题 214

索引 217

执笔者简介 220

2010年6月，由电装公司（日本汽车配件公司）技术人员组成的汽车电子技术研究会执笔完成本书《图解汽车电子技术》的第一版。在此之前，电装公司的志贺扩、水谷集治已经主编并出版了《汽车电子技术》（1987年）及《新汽车电子技术》（1992年）。此后，汽车电子技术经历了翻天覆地的变化，延续之前著作的精华且内容更加全面充实的《图解汽车电子技术》得以问世。
如今的发动机控制、底盘控制、空调控制、车身控制、车辆导航系统等，无一不是通过复杂的电子控制得以实现的。电子技术使汽车能够正常运转，为汽车的发展做出贡献。
近年来，电子控制越发复杂化，各种功能并不是独立运转，而是与其他系统相互配合，追求性能提升。今后，这种发展趋势必将越发明显。但是，现在的系统功能极其复杂，单独一个技术人员难以详细掌握，全面理解汽车电子技术更是不容易。因此，接受了日经BP社的委托，将汽车电子系统相关知识及其中使用的重要技术编辑成书，旨在帮助技术人员分类学习汽车的电子系统，掌握重要技术的动向，全面理解电子系统，并思考今后发展的趋势及技术方向。
本书的第一版中，详细描述了混合动力系统控制、安全预防、信息通信等技术知识。重要技术方面，特别重视软件、车载互联网、ECU（电子控制单元）的整合化，车载电脑，半导体传感器等。如此涵盖内容广泛的汽车电子技术并未合成一册，而是分为两册，一册为系统篇，一册为关键技术篇。
系统篇主要介绍了构成系统的相关电子产品，包括发动机控制、混合动力控制、行驶安全控制、车身控制、导航系统、通信等涉及多领域的系统功能和ECU、传感器、执行器的功能。关键技术篇涉及了ECU的概要，ECU的硬件、软件及制造技术，传感器，执行器，半导体元件，汽车电子系统，设计辅助工具，故障诊断，EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性），可靠性技术，信息安全等。设计方面的主要内容为ECU内部的硬件构成、与传感器及执行器的关系、车载电脑的趋势和车载系统所需车载电脑的种类、软件的构成和注意点、车内网络、通信的数字化及宽带化等。此外，生产方面包括制造、品质保证等一系列知识。
汽车电子技术实现了汽车行驶、转向、驻车的基本条件，同时为追求汽车节能、安全性、舒适性及方便性的发展做出贡献。今后，随着信息通信的普及、识别技术的发展，汽车电子技术会应用到节能驾驶、驾驶辅助及安全预防（预警）等多个领域。因此，电子系统的作用愈发重要。另一方面，第一版之后经过的4年里，混合动力、ISS（Idling Stop System，怠速停止系统）等在电动汽车及燃料电池汽车中实用化，电动化越来越重要。自动制动器的普及、车车通信和路车协同、信息安全及无人驾驶等成为行业热门话题。本版全面补充了相关内容。
在分工化持续发展的当今时代，整体掌握汽车电子技术极其关键。考虑整体，同时深度挖掘个别重要技术是顺应时代趋势的必要条件。相对于系统技术，重要技术容易被视为是“中流砥柱”。重要技术没有升级，系统技术的升级无从谈起。所以，希望本书不仅可供汽车产业人员参考学习，还能给电机及电子部件产业的相关人员、涉及跨领域产业的相关人员提供参考。
最后，对百忙之中参与本书编辑的相关人员，整理汇总本书的日经BP社的林达彦、美研创意中心的铃木祐司等表示衷心的感谢。参与执笔人员的介绍见篇尾，烦请参考。

加藤光治