章　集成电路现状和发展史1.1　集成电路的发明和发展史1.2　集成电路的发展1.3　集成电路的未来发展趋势1.4　集成电路发展现状1.5　综述章　半导体器件和半导体集成电路 2.1　半导体及其基本特 2.2　杂质对半导体导电能的影响 2.3　PN结 2.4　MOS场效应晶体管 2.5　双极型晶体管 2.6　集成电路的分类 2.7　CMOS集成电路三章　集成电路制造工艺 3.1　常见主要工艺流程3.2　外延3.3　氧化3.4　光刻与刻蚀3.5　掺杂　3.6　淀积　　3.7　接触与互连　 3.8　CMOS工艺主要流程　 3.9　Bipolar(双极)工艺主要流程四章　Linux操作系统和EDA设计软件　4.1　LinuxUNIX操作系统　4.2　集成电路设计EDA简介　4.3　Mentor　4.4　Cadence4.5　Synopsys 4.6　我国EDA公司及发展状况4.7　我国本土EDA厂商如何突围寻求发展五章　集成电路版图设计和设计方法 5.1　MOS场效应晶体管的版图实现　　 5.2　模拟集成电路中的基本元件设计　5.3　集成电路设计探究　5.4　版图设计方法探究　六章　集成电路版图设计入门操作指南 6.1　Cadence 软件的启动6.2　Cadence 软件版图设计入门操作七章　版图验证技术和方法7.1　版图验证的项目 7.2　版图验证工具 7.3　DRC (Design Rule Check) 验证　　　7.4　LVS(Layout Versus Schematic)验证八章　集成电路版图设计常用电路探究8.1　基本偏置电路　 8.2　放大电路　8.3　运算放大器8.4　电压比较器　　 8.5　 DA、AD变换电路　九章　版图设计技术探讨9.1　版图在新技术下的新变化　　9.2　集成电路的寄生参数　　9.3　ESD静电放电保护设计　　9.4　Latch_up（闩锁效应）十章　项目实训10.1　CMOS反相器版图设计实训10.2　逻辑门版图设计实训 10.3　电阻、电感、电容版图设计实训