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书名：印制电路制作工指导教程
定价：66.0
ISBN：9787121404474
作者：无
版次：第1版
出版时间：2021-03
内容提要：
本书严格按照《印制电路制作工职业技能标准》中电子产品制版工的基本要求、技能要求、相关知识要求和考核细目进行编写。内容包括：基础知识、印制电路用基板材料、孔加工、孔金属化、光化学图形转移、多层印制板的层压工艺、电镀工艺、印制板的表面处理、阻焊与字符加工、蚀刻工艺、外形加工、挠性及刚挠印制板生产技术、高密度互连与类载板技术等。 本书是针对印制电路制作工职业培训和印制电路制作工国家职业资格鉴定考核的教学用书。本书可用作企业培训部门、职业技能鉴定培训机构、再就业培训机构的教材，也可作为技校、中职、各种短训班的教学用书，还可供有关工人自学使用。
作者简介：
工业和信息化教育与考试中心是经中央机构编制委员会办公室批准设置的事业单位,中心面向工业、通信业和信息化开展专业技术人员培养，是集教育培训、人才选拔和评价为一体的综合性专业人才服务机构。并承担***工业和信息化职业教育教学指导委员会（简称工信行指委）具体组织和业务实施工作。
目录：
第1 章 基础知识 ....................................................................................................................... 1
1.1 职业道德基本知识 ............................................................................................... 1
1.1.1 职业道德的主要内容............................................................................... 1
1.1.2 职业道德的特征 ...................................................................................... 2
1.1.3 职业道德的基本要求............................................................................... 3
1.1.4 职业道德的作用 ...................................................................................... 4
1.2 质量管理基础知识 ............................................................................................... 4
1.2.1 质量管理概论 .......................................................................................... 4
1.2.2 全面质量管理体系的建立与运行 ........................................................... 5
1.2.3 全面质量管理的经济效果 ....................................................................... 5
1.2.4 质量管理小组和5S 活动 ........................................................................ 6
1.2.5 质量改进工具和技术............................................................................... 6
1.3 安全生产基础知识 ............................................................................................... 7
1.3.1 安全生产的基本概念............................................................................... 7
1.3.2 安全生产的其他知识............................................................................... 9
1.4 职业健康与环境保护基础知识 ......................................................................... 10
1.4.1 职业健康基础知识 ................................................................................ 10
1.4.2 环境保护基础知识 ................................................................................ 11
第2 章 印制板基板材料 ......................................................................................................... 13
2.1 印制板基板材料及其分类 ................................................................................. 13
2.1.1 印制板基板材料总述............................................................................. 13
2.1.2 覆铜板的定义 ........................................................................................ 14
2.1.3 覆铜板的分类与品种............................................................................. 14
2.2 刚性覆铜板制造工艺流程及其所用的主要原材料和黏结片 ......................... 17
2.2.1 刚性覆铜板制造工艺流程 ..................................................................... 17
2.2.2 刚性覆铜板制造用主要原材料 ............................................................. 18
2.2.3 黏结片的生产与品质、指标的控制 ..................................................... 30
2.3 印制板常用三大刚性覆铜板品种及性能特性 ................................................. 33
2.3.1 纸基覆铜板 ............................................................................................ 33
2.3.2 复合基覆铜板 ........................................................................................ 33
2.3.3 玻璃纤维布基覆铜板............................................................................. 35
2.4 印制板常用的高性能刚性覆铜板品种及性能特性 ......................................... 38
2.4.1 环境友好型覆铜板产品 ......................................................................... 38
2.4.2 高频高速覆铜板 .................................................................................... 39
2.5 挠性覆铜板的生产、品种及性能 ..................................................................... 40
2.5.1 挠性覆铜板产品分类及品种 ................................................................. 40
2.5.2 挠性覆铜板制造用主要原材料 ............................................................. 42
2.5.3 挠性覆铜板的制造工艺简介 ................................................................. 46
2.5.4 挠性覆铜板的产品性能与标准 ............................................................. 49
第3 章 孔加工技术 ................................................................................................................. 54
3.1 机械钻孔............................................................................................................. 54
3.1.1 对孔加工的要求 .................................................................................... 54
3.1.2 数控钻机 ................................................................................................ 54
3.1.3 钻孔用的刀具及辅助物料 ..................................................................... 58
3.1.4 数控钻孔 ................................................................................................ 65
3.2 激光钻孔............................................................................................................. 72
3.2.1 激光钻孔的原理 .................................................................................... 72
3.2.2 激光钻孔机 ............................................................................................ 73
3.2.3 激光钻孔的技术发展............................................................................. 77
3.2.4 激光钻孔的质量缺陷............................................................................. 80
第4 章 孔金属化 ..................................................................................................................... 83
4.1 化学镀铜............................................................................................................. 83
4.1.1 化学镀铜工艺流程概述 ......................................................................... 83
4.1.2 化学镀铜工艺流程详述 ......................................................................... 83
4.1.3 化学镀铜的质量控制............................................................................. 96
4.1.4 化学镀铜常见质量问题及纠正方法 ..................................................... 97
4.2 直接电镀............................................................................................................. 98
4.2.1 直接电镀的历史 .................................................................................... 98
4.2.2 直接电镀的特点 .................................................................................... 99
4.2.3 直接电镀的技术原理........................................................................... 101
4.2.4 直接电镀的品质检验........................................................................... 104
第5 章 光化学图形转移工艺 ............................................................................................... 105
5.1 干膜光致抗蚀剂（干膜）图形转移工艺 ....................................................... 105
5.1.1 干膜制造印制板的优点 ....................................................................... 106
5.1.2 干膜的种类 .......................................................................................... 106
5.1.3 干膜的结构、光致抗蚀剂层的主要成分及作用 ............................... 106
5.1.4 干膜的技术条件 .................................................................................. 108
5.1.5 图形转移 ............................................................................................... 111
5.1.6 常见故障及排除方法........................................................................... 124
5.2 液态光致抗蚀剂（湿膜）图形转移工艺 ....................................................... 126
5.2.1 网印工艺 .............................................................................................. 126
5.2.2 辊涂工艺 .............................................................................................. 130
5.3 电沉积光致抗蚀剂（ED 膜）图形转移工艺................................................. 132
5.4 激光直接成像技术 ........................................................................................... 134
5.4.1 激光直接成像技术的优势 ................................................................... 134
5.4.2 激光直接成像的工艺和材料 ............................................................... 135
5.4.3 直接成像设备 ...................................................................................... 135
第6 章 多层印制板的层压工艺 ........................................................................................... 138
6.1 多层印制板的基本概念 ................................................................................... 138
6.1.1 名词解释 .............................................................................................. 138
6.1.2 多层印制板的类型 .............................................................................. 138
6.1.3 多层印制板的优点和缺点 ................................................................... 139
6.1.4 多层印制板的制造方法 ....................................................................... 139
6.2 多层印制板层压用材料 ................................................................................... 140
6.2.1 铜箔 ...................................................................................................... 140
6.2.2 基材 ...................................................................................................... 142
6.2.3 黏结片 .................................................................................................. 143
6.2.4 辅材 ...................................................................................................... 148
6.3 多层印制板的压制工艺流程 ........................................................................... 148
6.4 多层印制板的内层表面处理 ........................................................................... 149
6.4.1 目的与方式 .......................................................................................... 149
6.4.2 内层板的表面处理流程 ....................................................................... 149
6.4.3 黑/棕化溶液体系简介 ......................................................................... 150
6.4.4 设备与化学品安全 .............................................................................. 155
6.4.5 质量要求 .............................................................................................. 155
6.5 多层印制板的定位系统与叠层操作 ............................................................... 155
6.5.1 定位系统简介 ...................................................................................... 155
6.5.2 层压设备、层压模具与工装 ............................................................... 158
6.5.3 叠层 ...................................................................................................... 160
6.6 多层印制板层压的基础知识 ........................................................................... 161
6.6.1 层压操作 .............................................................................................. 161
6.6.2 层压工艺要求 ...................................................................................... 162
6.6.3 后处理要求 .......................................................................................... 165
6.6.4 设备安全与故障处理方法 ................................................................... 166
6.7 多层印制板的层压质量要求 ........................................................................... 167
6.7.1 外观质量 .............................................................................................. 167
6.7.2 工艺保证要求 ...................................................................................... 168
6.7.3 质量缺陷与改善 .................................................................................. 169
6.7.4 层压板的翘曲 ...................................................................................... 170
第7 章 电镀工艺 ................................................................................................................... 173
7.1 酸性镀铜........................................................................................................... 173
7.1.1 铜镀层的基本要求 .............................................................................. 173
7.1.2 电镀铜的环境要求 .............................................................................. 173
7.1.3 电镀铜的设备要求 .............................................................................. 174
7.1.4 电镀铜的材料要求 .............................................................................. 175
7.1.5 酸性硫酸盐镀铜的机理 ....................................................................... 177
7.1.6 酸性硫酸盐镀铜的典型镀液配方和工艺条件 ................................... 178
7.1.7 镀液中各成分的作用........................................................................... 178
7.1.8 印制板镀铜的工艺要求 ....................................................................... 180
7.1.9 电镀铜的质量控制要求 ....................................................................... 182
7.1.10 酸性镀铜常见质量问题及纠正方法 ................................................. 183
7.2 电镀铅锡合金 ................................................................................................... 184
7.2.1 电镀铅锡合金的环境要求 ................................................................... 184
7.2.2 电镀铅锡合金的设备要求 ................................................................... 185
7.2.3 铅锡阳极 .............................................................................................. 185
7.2.4 电镀铅锡合金的机理........................................................................... 186
7.2.5 氟硼酸盐镀铅锡合金........................................................................... 186
7.2.6 甲基磺酸盐镀铅锡合金 ....................................................................... 190
7.3 电镀锡和锡基合金 ........................................................................................... 192
7.3.1 电镀锡及锡基合金的环境要求 ........................................................... 192
7.3.2 电镀锡及锡基合金的设备要求 ........................................................... 192
7.3.3 硫酸盐酸性镀锡 .................................................................................. 193
7.3.4 锡铈合金 .............................................................................................. 195
7.4 锡铅（或锡）镀层的退除 ............................................................................... 196
7.4.1 退除锡铅（或锡）镀层的方法 ........................................................... 196
7.4.2 贴保护胶带 .......................................................................................... 196
7.4.3 退镀后的刷光 ...................................................................................... 196
7.5 电镀镍 .............................................................................................................. 197
7.5.1 电镀镍的环境要求 .............................................................................. 197
7.5.2 电镀镍的设备要求 .............................................................................. 197
7.5.3 镍阳极 .................................................................................................. 198
7.5.4 镀镍机理 .............................................................................................. 198
7.5.5 镀液配方及工艺条件........................................................................... 198
7.5.6 镀液配制 .............................................................................................. 199
7.5.7 各成分的作用 ...................................................................................... 199
7.5.8 操作条件 .............................................................................................. 201
7.5.9 镀液维护 .............................................................................................. 202
7.6 电镀金 .............................................................................................................. 203
7.6.1 镀金阳极 .............................................................................................. 203
7.6.2 镀金机理 .............................................................................................. 203
7.6.3 电镀金操作 .......................................................................................... 204
7.6.4 电镀金质量控制要求........................................................................... 205
第8 章 印制板的表面处理 ................................................................................................... 206
8.1 引言 .................................................................................................................. 206
8.2 热风整平........................................................................................................... 207
8.2.1 概述 ...................................................................................................... 207
8.2.2 热风整平工艺所用材料 ....................................................................... 208
8.2.3 焊料维护 .............................................................................................. 209
8.2.4 垂直式热风整平工艺........................................................................... 210
8.2.5 水平式热风整平工艺........................................................................... 214
8.2.6 热风整平的质量要求........................................................................... 216
8.2.7 热风整平的环境要求........................................................................... 217
8.2.8 热风整平的安全措施........................................................................... 217
8.2.9 无铅热风整平 ...................................................................................... 217
8.3 锡铅合金镀层的热熔 ....................................................................................... 219
8.3.1 概述 ...................................................................................................... 219
8.3.2 热油热熔工艺 ...................................................................................... 220
8.3.3 红外热熔工艺 ...................................................................................... 221
8.3.4 热熔工艺的质量要求........................................................................... 223
8.3.5 热熔的常见质量问题、产生的原因和纠正方法 ............................... 224
8.3.6 环境要求 .............................................................................................. 225
8.3.7 安全措施 .............................................................................................. 225
8.4 有机可焊性保护膜（OSP） ........................................................................... 225
8.4.1 概述 ...................................................................................................... 225
8.4.2 有机可焊性保护膜的特点 ................................................................... 225
8.4.3 有机可焊性保护膜的分类 ................................................................... 226
8.4.4 有机可焊性保护膜的成膜原理 ........................................................... 226
8.4.5 有机可焊性保护膜溶液的组成及作用 ............................................... 226
8.4.6 工艺流程 .............................................................................................. 227
8.4.7 工艺操作 .............................................................................................. 227
8.4.8 溶液维护 .............................................................................................. 228
8.4.9 质量检测 .............................................................................................. 228
8.4.10 常见质量问题、产生原因和纠正方法 ............................................. 228
8.4.11 环境要求 ............................................................................................. 229
8.4.12 安全措施 ............................................................................................ 229
8.5 化学镀镍/浸金（ENIG） ................................................................................ 229
8.5.1 概述 ...................................................................................................... 229
8.5.2 工艺流程 .............................................................................................. 230
8.5.3 化学镀镍前的表面处理 ....................................................................... 230
8.5.4 化学镀镍 .............................................................................................. 231
8.5.5 化学镀金 .............................................................................................. 234
8.5.6 环境要求 .............................................................................................. 234
8.5.7 安全措施 .............................................................................................. 235
8.6 化学镍/钯/浸金（ENEPIG） .......................................................................... 235
8.6.1 概述 ...................................................................................................... 235
8.6.2 化学机理 .............................................................................................. 236
8.6.3 制造工艺 .............................................................................................. 236
8.6.4 ENIG 粒界腐蚀和黑焊盘、ENEPIG 中化学镀钯的作用 ................. 237
8.6.5 ENEPIG 镀层的可靠性 ....................................................................... 241
8.6.6 存在的问题 .......................................................................................... 244
8.7 化学镀锡........................................................................................................... 245
8.7.1 化学镀锡机理 ...................................................................................... 245
8.7.2 化学镀锡溶液的组成........................................................................... 247
8.7.3 化学镀锡的特点和问题 ....................................................................... 248
8.8 化学浸银........................................................................................................... 251
8.8.1 化学浸银的机理 .................................................................................. 251
8.8.2 化学浸银的工艺流程........................................................................... 251
8.8.3 化学浸银工艺的优点和缺点 ............................................................... 252
8.8.4 化学浸银的药水组成与作用 ............................................................... 252
8.8.5 影响化学浸银反应速度的因素 ........................................................... 253
8.8.6 化学浸银的质量控制........................................................................... 253
8.8.7 常见问题、产生原因和纠正方法 ....................................................... 254
第9 章 阻焊与字符加工 ....................................................................................................... 256
9.1 阻焊油墨涂覆 ................................................................................................... 256
9.1.1 丝网印刷 .............................................................................................. 256
9.1.2 低压空气喷涂 ...................................................................................... 263
9.1.3 静电喷涂 .............................................................................................. 264
9.1.4 阻焊前处理 .......................................................................................... 265
9.2 阻焊油墨的类型 ............................................................................................... 267
9.2.1 紫外光固化阻焊油墨........................................................................... 267
9.2.2 热固化阻焊油墨 .................................................................................. 268
9.2.3 液态感光阻焊油墨 .............................................................................. 269
9.2.4 阻焊油墨的印刷问题及纠正措施 ....................................................... 269
9.3 塞孔 .................................................................................................................. 270
9.3.1 导通孔油墨塞孔的目的 ....................................................................... 270
9.3.2 常用塞孔方式与塞孔油墨比较 ........................................................... 270
9.3.3 注意事项 ..............
定价：66.0
ISBN：9787121404474
作者：无
版次：第1版
出版时间：2021-03
内容提要：
本书严格按照《印制电路制作工职业技能标准》中电子产品制版工的基本要求、技能要求、相关知识要求和考核细目进行编写。内容包括：基础知识、印制电路用基板材料、孔加工、孔金属化、光化学图形转移、多层印制板的层压工艺、电镀工艺、印制板的表面处理、阻焊与字符加工、蚀刻工艺、外形加工、挠性及刚挠印制板生产技术、高密度互连与类载板技术等。 本书是针对印制电路制作工职业培训和印制电路制作工国家职业资格鉴定考核的教学用书。本书可用作企业培训部门、职业技能鉴定培训机构、再就业培训机构的教材，也可作为技校、中职、各种短训班的教学用书，还可供有关工人自学使用。
作者简介：
工业和信息化教育与考试中心是经中央机构编制委员会办公室批准设置的事业单位,中心面向工业、通信业和信息化开展专业技术人员培养，是集教育培训、人才选拔和评价为一体的综合性专业人才服务机构。并承担***工业和信息化职业教育教学指导委员会（简称工信行指委）具体组织和业务实施工作。
目录：
第1 章 基础知识 ....................................................................................................................... 1
1.1 职业道德基本知识 ............................................................................................... 1
1.1.1 职业道德的主要内容............................................................................... 1
1.1.2 职业道德的特征 ...................................................................................... 2
1.1.3 职业道德的基本要求............................................................................... 3
1.1.4 职业道德的作用 ...................................................................................... 4
1.2 质量管理基础知识 ............................................................................................... 4
1.2.1 质量管理概论 .......................................................................................... 4
1.2.2 全面质量管理体系的建立与运行 ........................................................... 5
1.2.3 全面质量管理的经济效果 ....................................................................... 5
1.2.4 质量管理小组和5S 活动 ........................................................................ 6
1.2.5 质量改进工具和技术............................................................................... 6
1.3 安全生产基础知识 ............................................................................................... 7
1.3.1 安全生产的基本概念............................................................................... 7
1.3.2 安全生产的其他知识............................................................................... 9
1.4 职业健康与环境保护基础知识 ......................................................................... 10
1.4.1 职业健康基础知识 ................................................................................ 10
1.4.2 环境保护基础知识 ................................................................................ 11
第2 章 印制板基板材料 ......................................................................................................... 13
2.1 印制板基板材料及其分类 ................................................................................. 13
2.1.1 印制板基板材料总述............................................................................. 13
2.1.2 覆铜板的定义 ........................................................................................ 14
2.1.3 覆铜板的分类与品种............................................................................. 14
2.2 刚性覆铜板制造工艺流程及其所用的主要原材料和黏结片 ......................... 17
2.2.1 刚性覆铜板制造工艺流程 ..................................................................... 17
2.2.2 刚性覆铜板制造用主要原材料 ............................................................. 18
2.2.3 黏结片的生产与品质、指标的控制 ..................................................... 30
2.3 印制板常用三大刚性覆铜板品种及性能特性 ................................................. 33
2.3.1 纸基覆铜板 ............................................................................................ 33
2.3.2 复合基覆铜板 ........................................................................................ 33
2.3.3 玻璃纤维布基覆铜板............................................................................. 35
2.4 印制板常用的高性能刚性覆铜板品种及性能特性 ......................................... 38
2.4.1 环境友好型覆铜板产品 ......................................................................... 38
2.4.2 高频高速覆铜板 .................................................................................... 39
2.5 挠性覆铜板的生产、品种及性能 ..................................................................... 40
2.5.1 挠性覆铜板产品分类及品种 ................................................................. 40
2.5.2 挠性覆铜板制造用主要原材料 ............................................................. 42
2.5.3 挠性覆铜板的制造工艺简介 ................................................................. 46
2.5.4 挠性覆铜板的产品性能与标准 ............................................................. 49
第3 章 孔加工技术 ................................................................................................................. 54
3.1 机械钻孔............................................................................................................. 54
3.1.1 对孔加工的要求 .................................................................................... 54
3.1.2 数控钻机 ................................................................................................ 54
3.1.3 钻孔用的刀具及辅助物料 ..................................................................... 58
3.1.4 数控钻孔 ................................................................................................ 65
3.2 激光钻孔............................................................................................................. 72
3.2.1 激光钻孔的原理 .................................................................................... 72
3.2.2 激光钻孔机 ............................................................................................ 73
3.2.3 激光钻孔的技术发展............................................................................. 77
3.2.4 激光钻孔的质量缺陷............................................................................. 80
第4 章 孔金属化 ..................................................................................................................... 83
4.1 化学镀铜............................................................................................................. 83
4.1.1 化学镀铜工艺流程概述 ......................................................................... 83
4.1.2 化学镀铜工艺流程详述 ......................................................................... 83
4.1.3 化学镀铜的质量控制............................................................................. 96
4.1.4 化学镀铜常见质量问题及纠正方法 ..................................................... 97
4.2 直接电镀............................................................................................................. 98
4.2.1 直接电镀的历史 .................................................................................... 98
4.2.2 直接电镀的特点 .................................................................................... 99
4.2.3 直接电镀的技术原理........................................................................... 101
4.2.4 直接电镀的品质检验........................................................................... 104
第5 章 光化学图形转移工艺 ............................................................................................... 105
5.1 干膜光致抗蚀剂（干膜）图形转移工艺 ....................................................... 105
5.1.1 干膜制造印制板的优点 ....................................................................... 106
5.1.2 干膜的种类 .......................................................................................... 106
5.1.3 干膜的结构、光致抗蚀剂层的主要成分及作用 ............................... 106
5.1.4 干膜的技术条件 .................................................................................. 108
5.1.5 图形转移 ............................................................................................... 111
5.1.6 常见故障及排除方法........................................................................... 124
5.2 液态光致抗蚀剂（湿膜）图形转移工艺 ....................................................... 126
5.2.1 网印工艺 .............................................................................................. 126
5.2.2 辊涂工艺 .............................................................................................. 130
5.3 电沉积光致抗蚀剂（ED 膜）图形转移工艺................................................. 132
5.4 激光直接成像技术 ........................................................................................... 134
5.4.1 激光直接成像技术的优势 ................................................................... 134
5.4.2 激光直接成像的工艺和材料 ............................................................... 135
5.4.3 直接成像设备 ...................................................................................... 135
第6 章 多层印制板的层压工艺 ........................................................................................... 138
6.1 多层印制板的基本概念 ................................................................................... 138
6.1.1 名词解释 .............................................................................................. 138
6.1.2 多层印制板的类型 .............................................................................. 138
6.1.3 多层印制板的优点和缺点 ................................................................... 139
6.1.4 多层印制板的制造方法 ....................................................................... 139
6.2 多层印制板层压用材料 ................................................................................... 140
6.2.1 铜箔 ...................................................................................................... 140
6.2.2 基材 ...................................................................................................... 142
6.2.3 黏结片 .................................................................................................. 143
6.2.4 辅材 ...................................................................................................... 148
6.3 多层印制板的压制工艺流程 ........................................................................... 148
6.4 多层印制板的内层表面处理 ........................................................................... 149
6.4.1 目的与方式 .......................................................................................... 149
6.4.2 内层板的表面处理流程 ....................................................................... 149
6.4.3 黑/棕化溶液体系简介 ......................................................................... 150
6.4.4 设备与化学品安全 .............................................................................. 155
6.4.5 质量要求 .............................................................................................. 155
6.5 多层印制板的定位系统与叠层操作 ............................................................... 155
6.5.1 定位系统简介 ...................................................................................... 155
6.5.2 层压设备、层压模具与工装 ............................................................... 158
6.5.3 叠层 ...................................................................................................... 160
6.6 多层印制板层压的基础知识 ........................................................................... 161
6.6.1 层压操作 .............................................................................................. 161
6.6.2 层压工艺要求 ...................................................................................... 162
6.6.3 后处理要求 .......................................................................................... 165
6.6.4 设备安全与故障处理方法 ................................................................... 166
6.7 多层印制板的层压质量要求 ........................................................................... 167
6.7.1 外观质量 .............................................................................................. 167
6.7.2 工艺保证要求 ...................................................................................... 168
6.7.3 质量缺陷与改善 .................................................................................. 169
6.7.4 层压板的翘曲 ...................................................................................... 170
第7 章 电镀工艺 ................................................................................................................... 173
7.1 酸性镀铜........................................................................................................... 173
7.1.1 铜镀层的基本要求 .............................................................................. 173
7.1.2 电镀铜的环境要求 .............................................................................. 173
7.1.3 电镀铜的设备要求 .............................................................................. 174
7.1.4 电镀铜的材料要求 .............................................................................. 175
7.1.5 酸性硫酸盐镀铜的机理 ....................................................................... 177
7.1.6 酸性硫酸盐镀铜的典型镀液配方和工艺条件 ................................... 178
7.1.7 镀液中各成分的作用........................................................................... 178
7.1.8 印制板镀铜的工艺要求 ....................................................................... 180
7.1.9 电镀铜的质量控制要求 ....................................................................... 182
7.1.10 酸性镀铜常见质量问题及纠正方法 ................................................. 183
7.2 电镀铅锡合金 ................................................................................................... 184
7.2.1 电镀铅锡合金的环境要求 ................................................................... 184
7.2.2 电镀铅锡合金的设备要求 ................................................................... 185
7.2.3 铅锡阳极 .............................................................................................. 185
7.2.4 电镀铅锡合金的机理........................................................................... 186
7.2.5 氟硼酸盐镀铅锡合金........................................................................... 186
7.2.6 甲基磺酸盐镀铅锡合金 ....................................................................... 190
7.3 电镀锡和锡基合金 ........................................................................................... 192
7.3.1 电镀锡及锡基合金的环境要求 ........................................................... 192
7.3.2 电镀锡及锡基合金的设备要求 ........................................................... 192
7.3.3 硫酸盐酸性镀锡 .................................................................................. 193
7.3.4 锡铈合金 .............................................................................................. 195
7.4 锡铅（或锡）镀层的退除 ............................................................................... 196
7.4.1 退除锡铅（或锡）镀层的方法 ........................................................... 196
7.4.2 贴保护胶带 .......................................................................................... 196
7.4.3 退镀后的刷光 ...................................................................................... 196
7.5 电镀镍 .............................................................................................................. 197
7.5.1 电镀镍的环境要求 .............................................................................. 197
7.5.2 电镀镍的设备要求 .............................................................................. 197
7.5.3 镍阳极 .................................................................................................. 198
7.5.4 镀镍机理 .............................................................................................. 198
7.5.5 镀液配方及工艺条件........................................................................... 198
7.5.6 镀液配制 .............................................................................................. 199
7.5.7 各成分的作用 ...................................................................................... 199
7.5.8 操作条件 .............................................................................................. 201
7.5.9 镀液维护 .............................................................................................. 202
7.6 电镀金 .............................................................................................................. 203
7.6.1 镀金阳极 .............................................................................................. 203
7.6.2 镀金机理 .............................................................................................. 203
7.6.3 电镀金操作 .......................................................................................... 204
7.6.4 电镀金质量控制要求........................................................................... 205
第8 章 印制板的表面处理 ................................................................................................... 206
8.1 引言 .................................................................................................................. 206
8.2 热风整平........................................................................................................... 207
8.2.1 概述 ...................................................................................................... 207
8.2.2 热风整平工艺所用材料 ....................................................................... 208
8.2.3 焊料维护 .............................................................................................. 209
8.2.4 垂直式热风整平工艺........................................................................... 210
8.2.5 水平式热风整平工艺........................................................................... 214
8.2.6 热风整平的质量要求........................................................................... 216
8.2.7 热风整平的环境要求........................................................................... 217
8.2.8 热风整平的安全措施........................................................................... 217
8.2.9 无铅热风整平 ...................................................................................... 217
8.3 锡铅合金镀层的热熔 ....................................................................................... 219
8.3.1 概述 ...................................................................................................... 219
8.3.2 热油热熔工艺 ...................................................................................... 220
8.3.3 红外热熔工艺 ...................................................................................... 221
8.3.4 热熔工艺的质量要求........................................................................... 223
8.3.5 热熔的常见质量问题、产生的原因和纠正方法 ............................... 224
8.3.6 环境要求 .............................................................................................. 225
8.3.7 安全措施 .............................................................................................. 225
8.4 有机可焊性保护膜（OSP） ........................................................................... 225
8.4.1 概述 ...................................................................................................... 225
8.4.2 有机可焊性保护膜的特点 ................................................................... 225
8.4.3 有机可焊性保护膜的分类 ................................................................... 226
8.4.4 有机可焊性保护膜的成膜原理 ........................................................... 226
8.4.5 有机可焊性保护膜溶液的组成及作用 ............................................... 226
8.4.6 工艺流程 .............................................................................................. 227
8.4.7 工艺操作 .............................................................................................. 227
8.4.8 溶液维护 .............................................................................................. 228
8.4.9 质量检测 .............................................................................................. 228
8.4.10 常见质量问题、产生原因和纠正方法 ............................................. 228
8.4.11 环境要求 ............................................................................................. 229
8.4.12 安全措施 ............................................................................................ 229
8.5 化学镀镍/浸金（ENIG） ................................................................................ 229
8.5.1 概述 ...................................................................................................... 229
8.5.2 工艺流程 .............................................................................................. 230
8.5.3 化学镀镍前的表面处理 ....................................................................... 230
8.5.4 化学镀镍 .............................................................................................. 231
8.5.5 化学镀金 .............................................................................................. 234
8.5.6 环境要求 .............................................................................................. 234
8.5.7 安全措施 .............................................................................................. 235
8.6 化学镍/钯/浸金（ENEPIG） .......................................................................... 235
8.6.1 概述 ...................................................................................................... 235
8.6.2 化学机理 .............................................................................................. 236
8.6.3 制造工艺 .............................................................................................. 236
8.6.4 ENIG 粒界腐蚀和黑焊盘、ENEPIG 中化学镀钯的作用 ................. 237
8.6.5 ENEPIG 镀层的可靠性 ....................................................................... 241
8.6.6 存在的问题 .......................................................................................... 244
8.7 化学镀锡........................................................................................................... 245
8.7.1 化学镀锡机理 ...................................................................................... 245
8.7.2 化学镀锡溶液的组成........................................................................... 247
8.7.3 化学镀锡的特点和问题 ....................................................................... 248
8.8 化学浸银........................................................................................................... 251
8.8.1 化学浸银的机理 .................................................................................. 251
8.8.2 化学浸银的工艺流程........................................................................... 251
8.8.3 化学浸银工艺的优点和缺点 ............................................................... 252
8.8.4 化学浸银的药水组成与作用 ............................................................... 252
8.8.5 影响化学浸银反应速度的因素 ........................................................... 253
8.8.6 化学浸银的质量控制........................................................................... 253
8.8.7 常见问题、产生原因和纠正方法 ....................................................... 254
第9 章 阻焊与字符加工 ....................................................................................................... 256
9.1 阻焊油墨涂覆 ................................................................................................... 256
9.1.1 丝网印刷 .............................................................................................. 256
9.1.2 低压空气喷涂 ...................................................................................... 263
9.1.3 静电喷涂 .............................................................................................. 264
9.1.4 阻焊前处理 .......................................................................................... 265
9.2 阻焊油墨的类型 ............................................................................................... 267
9.2.1 紫外光固化阻焊油墨........................................................................... 267
9.2.2 热固化阻焊油墨 .................................................................................. 268
9.2.3 液态感光阻焊油墨 .............................................................................. 269
9.2.4 阻焊油墨的印刷问题及纠正措施 ....................................................... 269
9.3 塞孔 .................................................................................................................. 270
9.3.1 导通孔油墨塞孔的目的 ....................................................................... 270
9.3.2 常用塞孔方式与塞孔油墨比较 ........................................................... 270
9.3.3 注意事项 ..............
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