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本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，从PCB到PCBA及最终产品各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括工焊接、压接、电批使用的每一个主要过程，如 PCB 清洁、印锡、点胶、贴片、回流、 AOI检测、三防涂覆、返修技术、各类设备的维护保养等。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，贯穿整个单板加工的工艺流程。所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近现代电子装联生产实境，对从业者的技能提升很有帮助。
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