本书介绍了CMOS射频集成电路的基本知识，讲述了利用Cadence ADE软件进行电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种射频集成电路中常见电路单元的实例分析，包括低噪声放大器、混频器、功率放大器、压控振荡器等。除此之外，本书还介绍了射频收发机前端芯片架构和相控阵前端芯片架构及设计实例。

本书在介绍基本概念和原理的基础上，通过实例分析详细讲述了射频集成电路关键单元的设计方法。本书为北京理工大学“集成电路设计实践”课程参考用书，并且可作为CMOS射频集成电路设计初学者，以及高等院校电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业学生的学习用书，也可供微电子与集成电路领域的科研和工程技术人员参考。

前言

第1章CMOS射频集成电路设计概述

11发展背景2

12设计挑战3

121高频信号处理3

122集成化与小型化4

123工艺技术的限制5

13未来发展趋势6

14本章小结7

主要参考文献7

第2章射频收发机前端芯片架构

21射频收发机概述10

22射频前端主要性能指标11

221增益12

222线性度13

223噪声系数16

224系统级联17

23射频发射机常见结构

19

231直接上变频发射机19

232超外差发射机20

233Sliding IF发射机21

234带偏移频率合成器的发射机22

235开关键控发射机23

24射频接收机常见结构23

241超外差接收机24

242零中频接收机24

243低中频接收机26

25本章小结27

主要参考文献27

第3章低噪声放大器设计与仿真实例

31低噪声放大器简述29

32设计实例：4~8GHz两级低噪声放大器

30

321小信号增益32

322噪声仿真44

323增益压缩点和总谐波失真（Xdb 和Swept hb）48

324IP3仿真54

33本章小结59

第4章混频器设计与仿真实例

41混频器概述61

42设计实例：全差分双平衡无源混频器

61

421电压转换增益63

422功率转换增益72

423S参数仿真77

424噪声仿真81

425端口隔离度仿真86

426具有阻塞信号的混频器性能仿真92

427线性度仿真97

43本章小结112

第5章功率放大器设计与仿真实例

51功率放大器概述114

52设计实例：2～6GHz功率放大器

114

521功率相关仿真115

522线性度仿真121

523稳定性及S参数仿真128

524大信号S参数仿真135

525负载牵引分析136

53本章小结150

第6章压控振荡器设计与仿真实例

61压控振荡器概述152

62设计实例：Dualcore LC压控振荡器

152

621输出频率、输出功率、相位噪声和抖动仿真153

622频率偏移168

623调频灵敏度和线性度170

624功耗174

625频率牵引180

626稳定性分析184

627调谐模式分析189

63本章小结192

第7章相控阵前端芯片架构

71研究意义与发展概况194

711研究背景194

712国内外发展概况195

713发展趋势200

72相控阵收发前端系统架构

201

721载波频率和阵列天线202

722相控阵收发前端系统架构204

723相控阵发射接收链路典型结构209

73相控阵收发前端设计指标

211

74幅度控制与相位控制电路

216

741幅度控制和相位控制的正交性216

742幅度控制电路218

743相位控制电路221

75本章小结224

主要参考文献225

第8章硅基毫米波相控阵收发前端芯片设计实例

81Ku波段8通道收发前端芯片

232

811Ku波段8通道收发前端电路与版图设计232

812Ku波段8通道收发芯片测试236

82K波段8通道接收前端芯片

240

821K波段8通道接收前端电路与版图设计240

822K波段8通道接收芯片测试242

83Ka波段8通道发射前端芯片

246

831Ka波段8通道发射前端电路与版图设计246

832Ka波段8通道发射芯片测试248

84本章小结252