电子产品生产必会技能

编者：李宗宝

出版时间：2020-10

定价：52元

ISBN：978-7-5024-8627-3

内容简介

《职业院校学生电子产品工艺必会技能》是针对电子产品工艺和生产人员所从事的能够识读电子产品工艺文件、电子元器件的分拣与测试、印制电路板的制作、电子电路板的装配焊接、电子生产设备的操作维护、电子产品整机的装配调试、整机的质检等典型工作任务分析归纳出的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而编写的。为适应工艺技术的新发展，本书以满足电子生产企业生产一线高技术岗位相关的工艺知识和供一技能为目标，以现代电子产品生产过程和典型工作任务为主线，阐述了职业院校学生具备高素质技术技能人才所必需的电子产品生产工艺知识、技能和职业素养。全书共编写了8个技能，技能一是对电子产品制造工艺整体的基本认识，技能二是识别与检测电子元器件，技能三是手工装配焊接通孔插装元器件电子产品，技能四是通孔插装元器件的自动焊接工艺技术，技能五是印制电路板的制作工艺技术，技能六是手工装接表面贴装元件电子产品，技能七是表面贴装元器件的贴片再流焊技术，技能八是电子产品整机的成套装配工艺。

目录

1电子产品制造工艺的整体认识1

1.1电子产品制造工艺技术的发展1

1.1.1电子产品制造工艺技术的发展概况1

1.1.2电子产品制造工艺技术的发展方向2

1.2电子产品制造的基本工艺2

1.2.1电子产品制造的分级和装联工艺2

1.2.2电子产品制造的工艺流程3

1.3电子产品制造的生产防护4

1.3.1防静电符号标识4

1.3.2电子产品生产中防静电的措施5

1.4电子产品制造的可靠性试验5

1.5产品认证7

1.5.1国外产品认证8

1.5.2中国强制认证（3C）9

2识别与检测电子元器件11

2.1识别与检测电阻器11

2.1.1识别色环电阻11

2.1.2识别片状电阻12

2.1.3识别电位器13

2.1.4检测电阻器13

2.2识别与检测电容器14

2.2.1识别电容器外观标注14

2.2.2识别可变电容器15

2.2.3检测电容器的质量15

2.3识别与检测电感器16

2.3.1识别电感线圈外观标志16

2.3.2识别常见电感器17

2.3.3检测电感器18

2.4识别与检测二极管19

2.4.1识别常用二极管19

2.4.2识别二极管的极性20

2.4.3检测二极管的质量20

2.5识别与检测三极管20

2.5.1识别常见的晶体三极管20

2.5.2检测晶体三极管22

2.6识别与检测电声器件23

2.6.1传声器的识别23

2.6.2扬声器的识别25

2.7识别与检测半导体集成电路27

2.7.1识别集成电路封装与引脚27

2.7.2检测集成电路的方法28

2.8识别与检测开关28

2.8.1识别开关28

2.8.2检测开关30

2.9识别接插件31

2.9.1识别接插件31

2.9.2检测接插件35

2.10实战检验：调幅收音机元器件的识别与检测35

2.10.1明确任务要求35

2.10.2识别各种元器件35

2.10.3用万用表检测各种元器件的好坏36

3手工装配焊接通孔插装元器件电子产品38

3.1焊接材料与工具38

3.1.1焊接材料38

3.1.2常用焊接工具40

3.1.3常用五金工具43

3.2元器件引线的成型工艺43

3.2.1元器件引线的成型43

3.2.2元器件引线的搪锡44

3.3导线的加工处理工艺44

3.3.1绝缘导线的加工工艺44

3.3.2线扎的成形加工工艺45

3.4通孔插装电子元器件的插装工艺50

3.4.1元器件插装的形式50

3.4.2安装典型件51

3.5通孔插装电子元器件手工焊接工艺52

3.5.1手工焊接的操作要领52

3.5.2手工焊接操作的步骤53

3.5.3焊点质量的基本要求54

3.5.4手工焊接的工艺要求54

3.5.5手工焊接通孔插装电子元器件55

3.5.6焊接导线工艺55

3.6分析手工焊接质量缺陷57

3.6.1焊点的质量要求57

3.6.2焊接质量缺陷分析58

3.7手工拆焊技能60

3.7.1手工拆焊技术60

3.7.2拆焊方法60

3.8实战检验：调幅收音机的手工装配焊接63

3.8.1明确任务要求63

3.8.2进行元器件引线成型65

3.8.3进行元器件的插装焊接65

4通孔插装元器件的自动焊接工艺技术67

4.1浸焊工艺技术67

4.1.1手工浸焊工艺67

4.1.2自动浸焊工艺69

4.1.3浸焊工艺中需要的注意事项69

4.1.4浸焊的优缺点69

4.2波峰焊工艺技术70

4.2.1波峰焊的原理70

4.2.2波峰焊工艺过程70

4.2.3波峰焊工艺要求72

4.3波峰焊机的操作75

4.3.1认识常见的波峰焊机75

4.3.2波峰焊机的操作步骤77

4.4波峰焊接质量缺陷78

4.5实战检验：双声道音响功放电路板波峰焊接80

4.5.1明确任务要求80

4.5.2插装通孔插装元器件82

4.5.3准备波峰焊接设备82

4.5.4实施波峰焊接83

5印制电路板的制作工艺技术84

5.1印制电路板84

5.1.1印制电路板的特点84

5.1.2印制电路板的分类84

5.1.3印制电路板的组成及常用术语85

5.2手工制作印制电路板的工艺方法86

5.3印制电路板的生产工艺技术88

5.3.1内层板生产步骤88

5.3.2内层线路板压合89

5.3.3内层线路板钻孔90

5.3.4内层线路板镀铜90

5.3.5外层线路板成型91

5.3.6多层板后续处理流程91

5.4实战检验：用描图法手工制作直流稳压电源印制电路板92

5.4.1制作要求93

5.4.2电路板手工制作过程93

6手工装接表面贴装元件电子产品95

6.1表面贴装技术95

6.2表面贴装元器件95

6.2.1表面贴装电阻器95

6.2.2表面贴装电容器98

6.2.3表面贴装电感器100

6.2.4表面贴装二极管101

6.2.5表面贴装三极管101

6.2.6表面贴装集成电路102

6.3表面贴装工艺材料106

6.3.1锡膏的组成106

6.3.2锡膏重要特性106

6.4手工装接表面贴装元器件107

6.5手工拆焊SMC元器件技巧110

6.5.1拆焊SMC元件的方法110

6.5.2拆焊四方扁平集成块的方法110

6.6BGA的修复性植球技术112

6.7实战检验：贴片调频收音机手工装接113

6.7.1明确任务113

6.7.2进行电路板的手工装接113

7表面贴装元器件的贴片再流焊技术116

7.1表面贴装元器件的贴焊工艺116

7.1.1表面贴装技术116

7.1.2表面贴装技术工艺分类116

7.1.3SMT再流焊工艺流程118

7.2印刷锡膏工艺119

7.2.1再流焊工艺的焊料供给方法120

7.2.2锡膏印刷技术120

7.2.3印刷质量分析122

7.3贴片工艺技术123

7.3.1认识贴片机工作方式124

7.3.2认识贴片机的主要结构125

7.3.3认识贴片机的主要指标128

7.3.4元器件贴装偏差控制与高度控制129

7.3.5SMT贴片工艺品质分析131

7.4再流焊工艺技术131

7.4.1再流焊的温度工艺要求132

7.4.2认识再流焊机的结构与工作过程133

7.4.3再流焊设备的种类与加热方法135

7.5分析再流焊质量缺陷138

7.6实战检验：贴片FM收音机表面贴装再流焊142

7.6.1明确任务142

7.6.2进行表面贴装电子元器件的装焊142

8电子产品整机成套装配工艺144

8.1认识电子产品整机组装工艺过程144

8.1.1电子产品整机装配工艺流程144

8.1.2产品加工生产流水线145

8.2电子产品整机的调试工艺146

8.2.1整机调试的步骤146

8.2.2调试的过程147

8.3电子产品整机的质检147

8.3.1整机检验的方法147

8.3.2验收检验的内容147

8.4识读与编制电子工艺文件148

8.4.1电子产品工艺文件的作用148

8.4.2电子产品工艺文件的分类149

8.4.3电子产品工艺文件的成套性150

8.4.4典型岗位作业指导书的编制151

8.5实战检验：数字万用表整机装配调试152

8.5.1明确任务152

8.5.2整机装配的工艺设计155

8.5.3进行元器件的检测与准备155

8.5.4进行电路板的装配焊接156

8.5.5进行整机的装配156

参考文献159