内容介绍

为了更好地利用力学方法解决电子封装领域可靠性问题，本书较为全面地介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展，详细介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论，开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析，提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法，为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。
本书可为相关工程人员提供基本的分析方法及数值仿真基础，也可用作高年级本科生和研究生的教材。读者可在本书内容的基础上，通过有限元仿真的方法，结合纳米压痕理论分析流程，实现对材料力学性能的评估和数值仿真。