名校名师、校企合作教材。实战案例均来自企业实际案例。本书由深圳信息职业技术学院微电子学院与深圳市微纳集成电路与系统应用研究院;芯火平台共同编写，书中的教学案例是真实的企业工程案例。 在本书的编写过程中，深圳米飞泰克科技股份有限公司提供实训案例；深圳芯邦科技股份有限公司提供第7章测试案例，刘尚林给予技术指导；中微半导体（深圳）股份有限公司提供第8章测试案例，杨蕾给予技术指导；中茂电子（深圳）有限公司黄子轩给予自动测试设备的技术指导。衷心感谢上述企业、人员对本书编写的大力支持。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的重要产业。集成电路研发制造流程主要包括设计、制造和封测3个关键环节。封测是集成电路研发制造流程的最后环节，测试是质量控制的关键一环。本书首先介绍集成电路的发展和研发制造流程，以及测试的重要性；其次详细介绍集成电路测试原理、测试设备和测试代码开发；最后通过企业项目化的芯片测试案例，全面介绍测试框架搭建、测试方案设计，以及测试代码编写、编译和调试，测试结果分析和总结，帮助读者提高实际动手能力，掌握设备、仪器的使用方法和技能。本书适合作为高等院校集成电路、微电子等专业相关课程的教材，也适合作为相关技术人员的参考书。李春霞，女，深圳信息职业技术学院微电子学院集成电路开发与测试任课教师，主要教授课程：集成电路测试。李春霞，女，深圳信息职业技术学院微电子学院集成电路开发与测试任课教师，主要教授课程：集成电路测试。 第 1章 ?集成电路测试概述11.1 ?集成电路的诞生11.1.1　电子管阶段11.1.2　晶体管阶段21.1.3　集成电路阶段21.2 ?集成电路产业发展41.2.1　集成电路集成度提升41.2.2　集成电路企业模式变革51.2.3　我国集成电路产业的困境与机遇61.3 ?集成电路研发制造流程71.3.1　设计81.3.2　制造91.3.3　封测111.4 ?集成电路测试概述131.4.1　集成电路测试定义131.4.2 ?晶圆测试141.4.3 ?成品测试151.4.4　测试成本分析171.5 ?本章小结181.6 ?习题18第 2章 ?集成电路测试原理212.1 ?基本电性参数212.1.1　数字逻辑电平222.1.2　信号参数232.2 ?连接性测试242.3 ?直流参数测试262.3.1　输出驱动电平电流测试262.3.2　输入高低电平测试272.3.3　电源电流测试282.3.4　漏电流测试282.4 ?交流参数测试292.4.1　传输延时测试原理292.4.2　建立保持时间测试原理302.4.3　交流参数的测试方法312.5 ?功能测试322.5.1　测试图形322.5.2　编码格式332.6 ?集成电路测试项目开发流程342.6.1　测试需求导入342.6.2　测试需求分析342.6.3　测试方案制定352.6.4　测试治具设计352.6.5　测试治具制作382.6.6　测试程序开发382.6.7　测试程序调试382.6.8　测试量产导入392.7 ?本章小结392.8 ?习题39第3章 ?集成电路测试设备423.1 ?ATE简介423.2 ?ATE硬件系统433.2.1　测试头433.2.2　控制计算机453.2.3　ATE硬件板卡463.2.4　测试头母板723.2.5　综合测试负载板753.3 ?ATE软件开发环境793.3.1　IDE793.3.2　测试框架823.3.3　创建测试工程833.4 ?ATE运行与校验913.4.1　ATE运行913.4.2　ATE校验923.5 ?ATE小实验933.6 ?本章小结973.7 ?习题97第4章 ?地址译码器测试实战1004.1 ?项目说明1004.1.1　待测芯片功能1004.1.2　待测芯片封装1014.1.3　待测芯片参数1024.1.4　芯片测试方案1044.2 ?项目实施1044.2.1　任务1：硬件测试电路设计1044.2.2　任务2：测试框架搭建1064.2.3　任务3：开短路测试1134.2.4　任务4：芯片工作电流测试1164.2.5　任务5：输出高电平测试1184.2.6　任务6：输出低电平测试1214.2.7　任务7：输入漏电流测试1224.2.8　任务8：交流参数测试1234.2.9　任务9：功能测试1244.2.10　任务10：译码器应用1254.3 ?本章小结1274.4 ?习题127第5章 ?移位寄存器测试实战1305.1 ?项目说明1305.1.1　待测芯片功能1305.1.2　待测芯片封装1315.1.3　待测芯片参数1315.1.4　芯片测试方案1335.2 ?项目实施1345.2.1　任务1：硬件测试电路设计1345.2.2　任务2：测试框架搭建1365.2.3　任务3：开短路测试1405.2.4　任务4：故障诊断测试1425.2.5　任务5：功能测试1455.2.6　任务6：静态工作电流测试1505.2.7　任务7：输入高低电平漏电流测试1525.2.8　任务8：交流参数升降时间测试1555.2.9　任务9：交流参数信号周期和占空比测试1605.2.10　任务10：交流参数传输延时测试1625.3 ?本章小结1645.4 ?习题164第6章 ?EEPROM测试实战1666.1 ?项目说明1666.1.1　待测芯片功能1676.1.2　待测芯片封装1676.1.3　待测芯片参数1686.1.4　芯片测试方案1696.1.5　I2C总线1706.2 ?项目实施1716.2.1　任务1：硬件测试电路设计1716.2.2　任务2：测试框架搭建1736.2.3　任务3：开短路测试1756.2.4　任务4：动态工作电流测试1766.2.5　任务5：输入漏电流测试1806.2.6　任务6：功能测试1816.3 ?本章小结1876.4 ?习题187第7章 ?电容触控芯片测试实战1897.1 ?项目说明1897.1.1　待测芯片功能1907.1.2　待测芯片封装1917.1.3　待测芯片参数1927.1.4　芯片测试方案1937.2 ?项目实施1957.2.1　任务1：硬件测试电路设计1957.2.2　任务2：测试框架搭建1977.2.3　任务3：开短路测试1977.2.4　任务4：触摸扫描周期测试1997.2.5　任务5：触摸按键信号幅度测试2017.2.6　任务6：触摸按键信号频率测试2037.3 ?本章小结2047.4 ?习题204第8章 ?微控制器测试实战2068.1 ?项目说明2068.1.1　待测芯片功能2078.1.2　待测芯片封装2088.1.3　待测芯片参数2098.1.4　芯片测试方案2108.2 ?项目实施2118.2.1　任务1：硬件测试电路设计2118.2.2　任务2：测试框架搭建2138.2.3　任务3：开短路测试2148.2.4　任务4：ROM版本测试2168.2.5　任务5：频率测试2198.2.6　任务6：上拉电阻测试2208.2.7　任务7：高电平驱动电流测试2228.2.8　任务8：低电平驱动电流测试2248.2.9　任务9：PWM测试2268.2.10　任务10：定时器测试2288.2.11　任务11：漏电流测试2298.2.12　任务12：动态、静态工作电流测试2318.2.13　任务13：基准源测试2328.2.14　任务14：ADC测试2378.3 ?本章小结2398.4 ?习题239附录241