商品详情
| 商品基本信息 | |
| 商品名称： | 电子产品工艺 第3版 |
| 作者： | 李水 |
| 市场价： | 25.00 |
| ISBN号： | 9787111495048 |
| 版次： | 3-1 |
| 出版日期： | 2015-04 |
| 页数： | 164 |
| 字数： | 264 |
| 出版社： | 机械工业出版社 |
| 目录 | |
| 第3版前言 第2版前言 第1版前言 第一章常用电子元器件1 第一节电阻器和电位器1 第二节电容器8 第三节电感器11 第四节半导体器件13 第五节电声器件、光电器件和压电 器件24 本章小结32 习题一32 第二章印制电路板的设计与制作34 第一节印制电路板的种类与结构34 第二节印制电路板设计的基本原则38 第三节手工制作印制电路板44 第四节Altium Designer Summer 09电路 板设计软件的使用47 本章小结68 习题二68 第三章焊接工艺70 第一节焊接的基本知识70 第二节无铅焊料73 第三节手工焊接技术76 第四节无铅助焊剂82 第五节自动焊接技术84 第六节无铅焊接的工艺技术与设备92 第七节表面安装技术96 本章小结100 习题三101 第四章电子产品的防护与电磁兼容102 第一节电子产品的防护与防腐102 第二节电子产品的散热104 第三节电子产品的防振105 第四节电子产品的电磁兼容性106 第五节电子产品的静电防护110 本章小结112 习题四112 第五章整机装配工艺114 第一节整机装配的准备工艺114 第二节电子产品工艺文件121 第三节电子产品装配工艺要求及 过程125 本章小结138 习题五138 第六章电子产品的调试与检验139 第一节调试工艺139 第二节检验148 第三节电子产品的质量管理及 ISO 9000标准系列154 本章小结163 习题六163 参考文献165 |
| 内容简介 | |
| 本书是高职高专电子类专业课教材。主要内容包括常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、电子电路的图的计算机辅助设计、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、电子产品技术文件的编制、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试与检验等。本书的特点是注重实际应用，重点介绍新工艺和新技术。既可作为高职高专的教材，也可作为工程技术人员的参考用书。 |
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