书名：电子封装结构与设计
定价：128.0
ISBN：9787030845917
作者：李明雨
版次：1
出版时间：2026-03

内容提要：

本书从五个方面进行编写：（1）基础知识：电子封装的基本概念、封装技术的历史和发展趋势、半导体物理和材料科学简介；（2）封装类型和技术：常见的封装形式（如BGA, QFP, SOP等）、先进封装技术介绍（3D封装、晶圆级封装等）、封装材料选择及性能评估；（3）热管理：热传导原理、散热器设计与选型、热仿真软件的应用；（4）电气特性：信号完整性分析、电源完整性和电磁兼容性、高速互连设计；（5）机械设计与可靠性：封装结构的力学分析、寿命预测方法、可靠性测试标准与实践。本书结合电子封装材料及先进封装技术，加强理论与技术相融合，更好掌握教材的核心知识。

作者简介：
1989.09–1993.07 哈尔滨工业大学，学士 1993.09-1996.01 哈尔滨工业大学，硕士 1997.09-2001.01 哈尔滨工业大学，博士1996年04月 – 1998年03月 哈尔滨工业大学 助教 1998年04月 – 2003年03月 哈尔滨工业大学 讲师 2003年04月 – 2004年03月 哈尔滨工业大学 副教授 2004年04月 – 2006年10月 哈尔滨工业大学（深圳） 副教授 2006年11月 – 至今 哈尔滨工业大学（深圳） 教授/博士生导师 2007年06月 – 2010年12月 哈工大（深圳）材料科学与工程学科部主任 2011年01月 – 至今 哈工大（深圳电子封装材料与技术开发了低温烧结纳米银膏，解决了宽禁带功率半导体封装散热难题。 获得发明专利40余项，发表SCI论文200余篇，获得省部级科技奖4项。电子学会电子制造与封装技术分会，常务理事 机械工程学会焊接分会，常务理事广东省焊接学会 常务理事