电力电子模块设计与制造
作 者:(美)盛永和(William W.Sheng),(美)罗纳德 P.科利诺(Ronald P.Colino) 著 著 梅云辉,宁圃奇 译 译
定 价:99
出 版 社:机械工业出版社
出版日期:2026年06月01日
页 数:213
装 帧:平装
ISBN:9787111807377
内容介绍
本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料，材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料，包括连接材料、衬底材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外，本书还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。本书内容新颖，紧跟时代发展，重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍，同时还综述了IGBT模块的近期新研究进展。
本书的读者对象包括高等院校的在校学生，以及功率半导体模块设计、封装、制造、测试和电力电子集成应用领域的工程技术人员和其他专业人员。本书适合用作高等院校相关专业的教材或专业参考书，也可用作电力电子器件封装应用学术界和广大的功率半导体模块生产企业的工程技术人员的参考书。
(美)盛永和(William W.Sheng),(美)罗纳德 P.科利诺(Ronald P.Colino) 著 著 梅云辉,宁圃奇 译 译
盛永和（William W. Sheng）
?身份?：博士，电力电子与功率半导体模块领域的专家。
?职业经历?：曾任Smart Relay Technology公司技术副总裁。
?专业领域?：专注于功率半导体模块的设计、封装及制造技术，具有丰富的工业实践经验。
罗纳德·P·科利诺（Ronald P. Colino）
?身份?：博士，电子行业资深人士，IEEE会员。
?职业经历?：
曾任通用仪器公司（General Instrument）微电子部存储器产品经理。
担任Smart Relay Technology公司总裁长达13年。
?专业成就?：在固态继电器、混合集成电路、MO......
