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电子材料的理性设计:AI与材料科学的融合

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商品详情

电子材料的理性设计:AI与材料科学的融合

作  者:李金金、刘之壮、韩彦强、马凤鸣、陶科豪 著
定  价:89
出 版 社:清华大学出版社
出版日期:2026年04月01日
页  数:0
装  帧:精装
ISBN:9787302712954

内容介绍

本书紧扣“电子材料的理性设计”这一前沿主题,系统阐述了人工智能(AI)与材料科学的深度融合以及AI技术在材料科学中的应用。从电子材料设计的基础理论讲起,逐步深入AI驱动的材料设计方法,包括数据处理、算法模型与多尺度模拟耦合,再到能源、光电等领域的应用实践,最后提供实用的工具平台与实践指南。内容兼顾理论深度与工程实用性,展现了AI重塑电子材料研发范式的全貌。全书将高通量计算、机器学习、多尺度模拟等技术与电子材料研发深度结合,是一本兼具系统性与实用性的前沿著作。

李金金、刘之壮、韩彦强、马凤鸣、陶科豪 著

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