本书是“十二五”职业教育国家规划教材、普通高等教育“十一五”国家级规划教材的修订版，是为高职高专电子信息类专业编写的电子工艺基础教材。

内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺、电子产品的调试与检验。本书详细介绍了新型元器件、印制电路板先进的可制造性设计、航天电子电气产品手工焊接工艺、自主产品音频功率放大器的调试方法和ISO 9001：2015系列新标准等。

本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识，概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。

为方便教学，本书备有免费电子课件、习题参考答案和模拟试卷，凡选用本书作为授课教材的教师，均可来电索取，咨询电话：010-88379375，或登录www.cmpedu.com网站，注册后免费下载。

前言

二维码清单

第一章　常用电子元器件  1

第一节　电阻器和电位器  1

第二节　电容器  9

第三节　电感器  12

第四节　半导体器件  15

第五节　光电器件  28

第六节　常用传感器  31

本章小结  34

习题一  34

第二章　印制电路板的设计与制作  36

第一节　印制电路板的种类与结构  36

第二节　印制电路板的基本设计原则  41

第三节　Altium Designer Summer 09软件的使用  48

第四节　可制造性设计  71

本章小结  77

习题二  77

第三章　焊接工艺  80

第一节　焊接的基本知识  80

第二节　无铅钎料  83

第三节　手工焊接技术  87

第四节　无铅焊剂  99

第五节　自动焊接技术  102

第六节　无铅焊接的工艺技术与设备  111

第七节　表面安装技术  115

本章小结  120

习题三  120

第四章　电子产品的防护与电磁兼容  122

第一节　电子产品的防护与防腐  122

第二节　电子产品的散热  124

第三节　电子产品的防振  126

第四节　电子产品的电磁兼容性  126

第五节　电子产品的静电防护  130

本章小结  133

习题四  133

第五章　整机装配工艺  135

第一节　整机装配的准备工艺  135

第二节　电子产品的工艺文件  143

第三节　电子产品装配工艺的要求和过程  148

本章小结  166

习题五  166

第六章　电子产品的调试与检验  168

第一节　电子产品的调试  168

第二节　电子产品的检验  184

第三节　电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列  190

本章小结  200

习题六  201

参考文献  202