书名：电子整机装配工艺与调试（第2版）
定价：38.9
ISBN：9787121428593
作者：无
版次：第1版
出版时间：2022-02

内容提要：
本书根据职业院校电子类专业教学大纲，结合《关于在院校实施"学历证书+若干职业技能等级证书”制度试点方案》，并参考历年来全国电工电子技能大赛方案编写而成。全书共分7个项目，分别为常用工具和仪器仪表的使用、常用电子元器件的识读与检测、常用电子材料的识别与加工、印制电路板的设计与制作、电子元器件的插装与焊接、电子产品的整机装配、电子产品的调试与检验。全书实践技能突出，理论知识简约清楚，整个教学内容贴近生产实际，贴近电子企业的岗位需求，适合职业教育电子类专业使用，也可作为电子企业技术工人的上岗培训用书。本书配有免费的教学资料包（课件、实操视频、工作页），详见前言。



作者简介：
河南机电学校电子系主任，资深教育者

目录：
项目一 常用工具和仪器仪表的使用 ..................................................................................................................... 1
任务一 常用工具的使用 ......................................................................................................................... 1
任务二 万用表的使用 ........................................................................................................................... 17
任务三 信号发生器的使用 ................................................................................................................... 26
任务四 示波器的使用 ........................................................................................................................... 31
项目二 常用电子元器件的识读与检测 ............................................................................................................... 39
任务一 阻容感元件的识读与检测 ........................................................................................................ 39
任务二 半导体器件的识读与检测 ........................................................................................................ 53
任务三 贴片元器件的识读与检测 ........................................................................................................ 61
项目三 常用电子材料的识别与加工 ................................................................................................................... 68
任务一 导线的加工与应用 ................................................................................................................... 68
任务二 绝缘材料的加工与应用............................................................................................................ 83
任务三 其他材料的选择与应用............................................................................................................ 91
项目四 印制电路板的设计与制作 ....................................................................................................................... 98
任务一 简单印制电路板的设计............................................................................................................ 98
任务二 印制电路板的制作 .................................................................................................................. 115
任务三 SMT 印制电路板的设计 ........................................................................................................ 121
项目五 电子元器件的插装与焊接 ..................................................................................................................... 129
任务一 元器件的插装 ......................................................................................................................... 129
任务二 常用元器件的手工焊接.......................................................................................................... 137
任务三 表面贴装元器件的手工焊接 .................................................................................................. 151
项目六 电子产品的整机装配 ............................................................................................................................. 159
任务一 识读电路图 ............................................................................................................................. 159
任务二 识读生产工艺文件 ................................................................................................................. 173
任务三 电子产品的整机装配 ............................................................................................................. 182
项目七 电子产品的调试与检验 ......................................................................................................................... 196
任务一 认知电子产品的调试 ............................................................................................................. 196
任务二 认知电子产品的检验 ............................................................................................................. 209