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微机电系统概论\邱丽芳,谢仲添

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商品详情

内容简介

本书是“微机电系统”课程的配套教材,系统介绍了微机电系统的特点及应用前景、微机电系统的材料、微机电系统的加工、微机电系统的组成、微机电系统的设计及测试,重点介绍了适合于微机电系统结构设计的柔顺机构和平面折展机构的分析和设计方法。各章末均附有复习思考题,便于学生掌握所学知识。本书为高等院校机械类专业的本科生教学用书,也可供相关专业的工程技术人员和研究人员参考。

目录

1绪论

1.1微机电系统概述

1.2微机电系统的发展概况

1.3MEMS与NEMS

1.4微米尺度及基本效应

复习思考题

2微机电系统的材料

2.1概述

2.2结构材料

2.3功能材料

2.4智能材料

2.5材料的选择

2.6新材料研究

复习思考题

3微机电系统的加工

3.1概述

3.2薄膜层技术

3.3牺牲层技术

3.4刻蚀与光刻技术

3.5LIGA技术

3.6键合技术

3.7制造工艺选择

复习思考题

4微机电系统的组成

4.1概述

4.2微传感器

4.3微执行器(微致动器)

4.4微处理器(微控制器)

4.5微动力源(微能源)

复习思考题

5 MEMS中的摩擦学

5.1 MEMS系统中的摩擦学问题

5.2 MEMS系统摩擦分析方法

5.3 MEMS系统的摩擦学设计

复习思考题

6微机电系统的设计

6.1概述

6.2尺度效应对设计的影响

6.3微结构的力学分析

6.4设计建模和技术

6.5微机构(微结构)的设计和分析

6.6 MEMS CAD

复习思考题

7 LEMs柔顺机构的设计

7.1 LEMs柔顺机构概述

7.2LEMs铰链

7.3微LEMs柔顺机构的设计与分析

7.4多层LEMs柔顺机构的设计与分析

复习思考题179

8微机电系统的测试

8.1MEMS测试技术概述

8.2微机电系统的测试技术

复习思考题

参考文献



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