书名：大话芯片制造：从工厂、制造、工艺、材料到行业战略  
定价：89.0  
ISBN：9787111755319  
作者：[日]菊地正典

  
内容提要：  

本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。

本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。

本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。

目录：  

译者序

原书前言

第1章　漫游半导体工厂 

1.1　鸟瞰半导体工厂：厂房、办公楼、工厂周边配电设备以及储罐  

1.2　工艺总检查：从扩散工艺到检验鉴别工艺   

1.3　组织人事结构：厂长以下设立生产技术部和设备技术部  

1.4　工厂的选址：水、电、高速公路，还有其他必须条件  

1.5　拥有变电站的半导体工厂：各种各样的防停电措施  

1.6　药液、气体的供给及排放系统：从空气中提取大量氮气  

行业知识：半导体公司命名的逸闻趣事  

第2章　集成电路制造过程   

2.1　什么是半导体：一半导电的导体  

2.2　IC 芯片的制造过程 

2.3　前道工序（1）：基板工艺（FEOL），在晶圆上构建电子元素 

2.4　前道工序（2）：布线工艺（BEOL），电子元素间的金属布线 

2.5　晶圆：纯度提炼到11 个9 

2.6　薄膜的制造及形成：多层薄膜的叠加 

2.7　电路如何进行光刻：电路图案的光刻 

2.8　刻蚀工艺的形状加工：加工材料薄膜 

2.9　纯度99.9…的晶圆中加入杂质：故意加入杂质的原因 

2.10 晶圆的热处理：热处理的目的及主要工艺 

2.11 使表面平坦化的化学机械抛光（CMP） 工艺 

第3 章　揭秘IC 芯片制造中不常被提及的工艺 

3.1 通过清洗彻底清除尘埃：化学分解和物理分解 

3.2 清洗后“冲洗→干燥”：用超纯水冲洗，然后再去除水分 

3.3 布线使用镶嵌技术：镶嵌工艺的关键是金属镶嵌 

3.4 IC 芯片全数检验：晶圆检验工艺的确认方法 

3.5 为保险起见引入冗余电路：紧急情况下备用存储器的构成 

3.6 分割芯片的切割设备：切割精度为头发丝直径的1/10

3.7 框架内贴片：封装位置的精确作业 

3.8 金线的引线键合：在0.01s内完成的操作 

3.9 引线的表面处理：外部电镀，增加强度，防止生锈 

3.10 保护芯片的封装：防止气体、液体的渗入 

3.11 引线引脚的加工成形：根据封装形状加工 

3.12 用于芯片识别的激光打标：标注制造的时间、地点和方式 

行业知识：晶圆制造商和电子设计自动化（EDA） 供应商 

第4章　了解原材料、机械和设备 

4.1 为何进口硅：和生产铝一样是电力消耗大户 

4.2 工厂引进设备的整个步骤：设备制造商经验的积累 

4.3 同样的设备制造出的是同一IC 芯片？无数种组合里优化参数 

4.4 IC 芯片的成本率：月产量为2 万片的工厂需要投资3000亿日元（约人民币150亿元） 

4.5 原材料的保质期参差不齐：药液因为温度、湿度的不同产生细微的变化 

4.6 晶圆的边缘部分为何不能用：周边除外（Edge Exclusion） 

4.7 超纯水因工厂而异，因产品而异：从水源到超纯水的生产过程 

4.8 超纯水的纯度：没有统一的标准 

4.9 药液、气体的纯度：2N5表示“99.5%” 

4.10 计算设备的使用率：设备有效使用率 

4.11 硅烷气体属于可自燃的危险物：因半导体产业的发展而被广泛应用 

4.12 半导体工厂也会发生氢气爆炸：核电站和半导体工厂的相似点

4.13　光刻技术是细微化加工的核心技术：电路图案的复制 

4.14　整批处理到单片处理：有利于细微化加工的单片处理 

4.15　加热处理采用快速热处理：追求短时间的热处理 

行业知识：超纯水、光刻胶、掩模的主要制造商 

第5章　在检验中如何发现问题以及如何出货 

5.1　如何发现次品：检验工艺的原则是全数检查 

5.2　封装前出货的芯片（KGD）：多层芯片封装（MCP） 必需的裸片 

5.3　IC芯片的样品：从开发到量产的样品种类 

5.4　可靠性测试和筛选：通过加速实验估计寿命 

5.5　同样规格但运行速度不同：检验工艺分类出优质的大规模集成电路（LSI） 

5.6　IC芯片出货、包装的注意点：客户出货时的三种包装箱 

5.7　半导体的销售与直销：半导体经销商即销售代理 

5.8　对投诉的处理促进芯片的改善：通过回顾制造过程进行调查 

第6章　必须知道的工厂禁令和规则 

6.1　半导体制造厂的倒班轮休制度：1年365天每天24小时连续生产 

6.2　机器人和线轨搬运：减少人为错误，提高效率 

6.3　设备编号分组管理：精密机械存在个体差异 

6.4　尘埃引起IC 芯片故障：多大的尘埃会引起故障 

6.5　计算机集成制造（CIM）的三大作用：对生产效率和质量的提高 

6.6　运用统计学实施工程管理：确保产品质量的稳定 

6.7　趋势管理捕捉异常迹象：统计工程管理（SPC）法 

6.8　工业废料的处理责任归于制造公司：非法倾倒会损害公司声誉 

6.9　无尘室的清洁度：日本产业标准（JIS）的1~9级 

6.10　无尘室的进入规则：轻轻拍打全身，身体转两三圈 

6.11　无尘室的构造和使用：整体式和隔间式 

6.12　“局部无尘”战略：降低无尘室成本的智慧 

6.13　无尘室是“太空实验室”：黄色照明与特殊书写工具 

6.14　工期上的“特快”“普快”和“慢车”：不同制造周期的产品混合生产 

行业知识：无尘室的相关企业 

第7章　劳动者的心声：工厂因人而充满活力 

7.1　诞生于吸烟室的创意：独特氛围的“异次元”空间 

7.2　原则上“禁止”参观工厂：必须签署“保密协议”才能进入制造生产线 

7.3　半导体工厂也要改进：审查提议，决定等级 

7.4　各种各样的非正式员工：特殊派遣员工中容易获得高水平人才 

7.5　反复检测：使用在与人身安全有关的汽车和医疗器械行业 

7.6　必需的证书：与电工、叉车操作、药液、防火等相关的证书 

第8章　必须知道的半导体工厂秘密  

8.1　立式炉成为主流的原因：占地面积、晶圆的支撑和转送 

8.2　湿式清洗以外的方法：目的、用途不同而分类采用 

8.3　良率：1片晶圆里取得的合格芯片的数量 

8.4　批量大小对生产的影响：小批量的生产周期一定短吗 

8.5　无尘服的颜色区分：瞬间判断对方的身份 

8.6　气瓶室的创意：屋顶的耐压值较低的原因 

8.7　静电对策的智慧：将二氧化碳溶于水 

8.8　参观无尘室心得：了解后有助于理解工厂的特点 

8.9　定期检查项目：每日、每月、每6个月的检查项目 

8.10　调整设备能力：平衡生产线的生产能力，提高产量 

8.11　 半导体工厂的零排放：循环型环保产业 

8.12　半导体芯片公司的战略各不相同：英特尔、三星、台积电 

8.13　半导体设备制造公司是否会泄露机密：突然从蜜月期转为不信任 

8.14　 紧急电源对策：电力不足时的优先对策 

8.15　无尘室的健康检查：走马观花的检查团 

第9章　日本半导体“复活的药方” 

9.1　半导体业界面临巨大的变革 

9.2　日本半导体衰落的原因 

行业知识：“设备业界流失专业技术”是否正确 

9.3　复活的药方