电商——功率半导体器件原理及设计+功率半导体器件封装技术 第2版+功率半导体器件(共3册)
作 者:王彩琳 主编 编
定 价:247
出 版 社:机械工业出版社
出版日期:2026年01月01日
页 数:
装 帧:平装
ISBN:9787111793519
目录
●《功率半导体器件原理及设计》
《功率半导体器件》
《功率半导体器件封装技术 第2版》
内容介绍
《功率半导体器件原理及设计+功率半导体器件封装技术 第2版+功率半导体器件(共3册)》由王彩琳主编
王彩琳 主编 编
王彩琳,西安理工大学教授。从事电子科学与技术及微电子科学与工程专业本科生的课堂教学与实践教学工作,主讲本科生的《电力半导体器件》和《半导体工艺原理》等理论课,指导本科生的《微电子技术综合实践 》及《毕业设计》)等实践课。主讲研究生的《器件可靠性与失效分析》、《功率集成》等课程。2013年获得陕西省教学成果奖二等奖1项,成果名称“以培养学生综合实践能力为核心的微电子技术方向教学体系的构建”;2015年主持的“半导体工艺原理”分别获得陕西省质量工程资源共享课和校级精品课程。 主持并完成多项国家自然基金面上项目、教育部和省市级重点科研项目等20余项,作为主要完成者参与其他科研项目20余项。与企业合作......